目前為止，在日常生活中使用的每一個電氣和電子設(shè)備中，都是由利用半導體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導體材料(例如硅和其他半導體化合物)組成的晶片上創(chuàng)建的，其中包括光刻和化學工藝的多個步驟。
2022-09-22 16:04:44
1861 
表現(xiàn)依舊存在較大的改進空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開了多次與半導體制造業(yè)相關(guān)的行業(yè)會議，對2020年和以后的半導體工藝進展速度和方向進行了一些預判。今天本文就綜合各大會議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
半導體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
敏感，據(jù)此可以制造各種敏感元件，用于信息轉(zhuǎn)換。 半導體材料的特性參數(shù)有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯密度。禁帶寬度由半導體的電子態(tài)、原子組態(tài)決定，反映組成這種材料的原子中價
2013-01-28 14:58:38
半導體景氣關(guān)鍵指標北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設(shè)備大廠營運首當其沖?！
2015-11-27 17:53:59
大家有沒有用過半導體制冷的，我現(xiàn)在選了一種制冷片，72W的，我要對一個2.5W的熱負載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環(huán)溫60度時熱負載所處的空間只降到30度，我采用的時泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導體制冷的機理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級，在外電場的作用下，電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運動時，便會釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質(zhì)形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
們的投入中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設(shè)備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導體
2020-02-27 10:42:16
半導體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
。例如實現(xiàn)半導體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
傷害員工、污染環(huán)境，半導體工廠需要有極為嚴格的污染防治措施，包括實時處理工作場所的空氣、妥善處理生產(chǎn)廢料等等。在半導體制造業(yè)中，由于其昂貴設(shè)備的敏感性和制造過程的復雜性，工廠的布局變得不可以輕易更改
2020-09-24 15:17:16
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對半導體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
控制；控制圖 中圖分類號：TN301 文獻標識碼： A 文章編號：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年來，半導體制造技術(shù)經(jīng)歷了快速的改變,技術(shù)的提升也相對地增加了工藝過程
2018-08-29 10:28:14
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 半導體材料與器件手冊編號：JFSJ-21-059III族氮化物半導體的光學特性介紹III 族氮化物材料的光學特性顯然與光電應(yīng)用直接相關(guān)，但測量光學特性
2021-07-08 13:08:32
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
我想用單片機開發(fā)板做個熱療儀，開發(fā)板是某寶上買的那種，有兩個猜想：一個用半導體制冷片發(fā)熱，一個用電熱片。但我不會中間要不要接個DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的，查過一些資料，如果用半導體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半導體制冷片的正負極能反接嗎，如果可以，那原來的制冷面是不是可變成散熱面而原來的散熱面變成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
記者近日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。美國應(yīng)用材料公司是全球最大的半導體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04
想用半導體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
山東高唐杰盛半導體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動控制系統(tǒng)的設(shè)計。制造和服務(wù)等，已申請國家專利10項，授權(quán)7項，產(chǎn)品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術(shù)達到國內(nèi)
2013-09-13 15:16:45
{:1:}想了解半導體制造相關(guān)知識
2012-02-12 11:15:05
的市場占有率。未來隨著化合物半導體制造工藝的進一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導體更為長遠的發(fā)展趨勢?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導體最主要的應(yīng)用市場，射頻器件市場經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
到了二十世紀五十年代隨著半導體材料的迅猛發(fā)展，熱電制冷器才逐漸從實驗室走向工程實踐，在國防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領(lǐng)域獲得應(yīng)用，大到可以做核潛艇的空調(diào)，小到可以用來冷卻紅外線探測器的探頭，因此通常又把熱電制冷器稱為半導體制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
、半導體制造 Clean工藝/設(shè)備業(yè)務(wù)2 年以上經(jīng)驗4、 適當?shù)臏贤记?，隨機應(yīng)變能力強五、市場部經(jīng)理職責描述：1、負責產(chǎn)品的市場渠道開拓與銷售工作，提升銷售價值，控制成本，擴大產(chǎn)品在所負責區(qū)域的銷售
2016-10-26 17:05:04
、物理學等相關(guān)專業(yè)是否應(yīng)屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細描述受新加坡公司委托***半導體工程師數(shù)名。主要包括：半導體制成整合，光刻，蝕刻，薄膜，擴散等工藝和設(shè)備工程師要求：本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理學等相關(guān)專業(yè)是否應(yīng)屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細描述受新加坡公司委托***半導體工程師數(shù)名。主要包括：半導體制成整合，光刻，蝕刻，薄膜，擴散等工藝和設(shè)備工程師要求：本科及以上
2009-10-12 11:15:49
，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發(fā)展，高頻電路應(yīng)用越來越廣，今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
全球最大的半導體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠高于去年同期。
2011-08-28 10:59:531301 中國半導體制造行業(yè)的兩大企業(yè)，華虹半導體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 半導體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:16
2 半導體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747 本文首先介紹了半導體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細的介紹了半導體制造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-23 17:32:3169222 
本文首先介紹了半導體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細的介紹了半導體制造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導體制造
2018-09-04 14:03:026592 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體制造技術(shù)之半導體的材料特性詳細資料免費下載
2018-11-08 11:05:3077 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載主要內(nèi)容包括了：1.1 引言 1.2基本半導體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導體制造企業(yè) 1.6基本的半導體材料 1.7 半導體制造中使用的化學品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00200 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體制造教程之工藝晶體的生長資料概述
一、襯底材料的類型1.元素半導體 Si、Ge…。2. 化合物半導體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040 日媒稱，全球半導體制造設(shè)備銷售額2019年預計將出現(xiàn)4年來的首次下滑。其原因在于韓國和中國半導體制造廠商減少設(shè)備投資，也有意見指出這與美中貿(mào)易摩擦影響有關(guān)。
2018-12-27 16:41:192845 最近幾年，伴隨著政府的重視與政策支持，以及產(chǎn)業(yè)資本的涌入，使得我國半導體制造業(yè)出現(xiàn)了欣欣向榮的局面，特別是在IC設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的牽引下，對制造提出了更多的需求，使得相關(guān)項目紛紛上馬，包括半導體材料（如硅片）、制造設(shè)備，以及晶圓代工廠等。
2019-01-15 10:02:454438 
上海——3月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體
2019-03-21 16:57:463815 半導體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動技術(shù)進步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路、LED等多個領(lǐng)域，其中以集成電路的占比和技術(shù)難度最高。
2019-04-09 13:54:0011412 
鉅亨網(wǎng)消息，7月11日，國際半導體協(xié)會 (SEMI) 公布了今年全球半導體制造設(shè)備銷售金額將達 527 億美元，年減 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342 在半導體產(chǎn)業(yè)中，材料和設(shè)備是基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。半導體材料在產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游環(huán)節(jié)，和半導體設(shè)備一樣，也是芯片制造的支撐性行業(yè)，所有的制造和封測工藝都會用到不同的半導體材料。
2020-04-19 22:17:516260 SEMI預計全球OEM的半導體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長16%，達689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。全球半導體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長，預計2021年達719億美元，2022年將達761億美元。
2020-12-15 12:17:562170 MEMS工藝——半導體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237 標準的半導體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底（晶圓）表面形成電路的工藝，稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程，稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導體制造
2022-03-14 16:11:136771 
的半導體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復雜，包括從微粉化一邊倒到三維化，半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化，用于制造的半導體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886 
VLSI制造過程中，晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設(shè)備的性能和產(chǎn)量(yield)產(chǎn)生深遠影響時的門。在典型的半導體制造工藝中，清潔工藝在工藝前后反復進行
2022-03-22 14:13:163579 
隨著集成電路制造工藝不斷進步，半導體器件的體積正變得越來越小，這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能，槽式清洗工藝已經(jīng)不能滿足需求，單片式設(shè)備可以利用很少的藥液達到槽式工藝不能
2022-08-15 17:01:354061 
針對半導體制造工藝的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解決方案，可適配步進器和掩膜版設(shè)備，更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱，實現(xiàn)高質(zhì)量的半導體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41712 
半導體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479 
在半導體制造過程中，每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點多，操作復雜。
2023-07-11 11:25:552902 
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 
半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設(shè)備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351810 
半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
半導體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細、復雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導體制造的八大關(guān)鍵步驟：
2023-09-22 09:05:191720 
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
如今，半導體制造工藝快速發(fā)展，每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論