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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>ARM 14nm FinFET顛簸路:或倒在低功耗上?

ARM 14nm FinFET顛簸路:或倒在低功耗上?

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中芯國際在國內(nèi)推出首個(gè)14nm FinFET工藝風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品

趙海軍博士和梁孟松博士表示,FinFET的研發(fā)工作繼續(xù)加速。該公司的14納米工藝目前正處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)將在年底前實(shí)現(xiàn)盈利。 此外,該公司還開始與12nm工藝的客戶合作,提供了第一代FinFET技術(shù)的增強(qiáng)版本。并抓住5G / IoT /汽車和其他行業(yè)趨勢的機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)突破
2019-08-20 09:25:016602

中國第一條FinFET生產(chǎn)線開始批量生產(chǎn)14 nm FinFET芯片

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三星或采用14nm工藝制造144MP攝像頭傳感器

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華為已下單14nm中芯國際制造工藝訂單

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2020-01-14 11:21:195461

三星:也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù),而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電,三星也使用了14+20nm混合工藝,大致來說就是晶體管是14nm的,其它各部分則都是20nm的。
2013-02-08 15:13:141742

Altera副總裁:14nm工藝FPGA代工廠僅英特爾一家

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評(píng)。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺(tái)積電作為主要的代工企業(yè),而14nm工藝的生產(chǎn)將只委托給英特爾
2013-03-05 08:51:201363

16nm/14nm FinFET技術(shù):開創(chuàng)電子業(yè)界全新紀(jì)元

16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個(gè)Niche技術(shù),或者成為IC設(shè)計(jì)的主流?歷史證明,每當(dāng)創(chuàng)新出現(xiàn),人們就會(huì)勾勒如何加以利用以實(shí)現(xiàn)新的、而且往往是意想不到的價(jià)值。FinFET技術(shù)將開啟電腦、通信和所有類型消費(fèi)電子產(chǎn)品的大躍進(jìn)時(shí)代。
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聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片

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英特爾稱14nm Bay Trail比A7性能好功耗

而在22nm制程之后,能夠使晶體管密度進(jìn)一步增加的14nm制程也將會(huì)很快應(yīng)用于芯片制造,這將繼續(xù)提升Bay Trail處理器的性能和功耗優(yōu)勢。
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破天荒!Intel代工14nm ARM核Altera SoC FPGA力壓Xilinx

由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競爭,也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET,委由臺(tái)積電進(jìn)行代工,而Altera則是破天荒找上英特爾,以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時(shí),市場僅僅了解的是產(chǎn)品制程,但對于產(chǎn)品本身的架構(gòu)卻是一無所知。
2013-10-31 09:43:093058

英特爾公布全新14nm芯片技術(shù):Broadwell,低功耗成亮點(diǎn)

英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù),并將其命名為Broadwell。
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14nm FinFET的決斗,IBM死磕英特爾

當(dāng)今,英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者,其他半導(dǎo)體廠商正嘗試開發(fā)3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現(xiàn)突出,這也是英特爾的主要競爭對手。
2014-10-22 10:17:591615

電子芯聞早報(bào):三星14nm威武,機(jī)器人可定制

據(jù)彭博社的報(bào)道稱,三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利,而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外,報(bào)道中還提到,三星位于首爾京畿道器興(Giheung)的工廠將開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:45973

AMD明年GPU越過20nm直奔14nm

據(jù)報(bào)道AMD明年代號(hào)“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點(diǎn),北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn),希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150

GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm:閉門自研

GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE),總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。
2015-09-21 08:54:46838

10nm新工藝難產(chǎn)!Intel被迫增加14nm工藝平臺(tái)

10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”(2017 Platform)。
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聯(lián)電14nm芯片量產(chǎn),廈門聯(lián)芯推進(jìn)到28nm

半導(dǎo)體市況好熱鬧,就在臺(tái)積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際,聯(lián)電23日也宣布,自主研發(fā)的14nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù),已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段,良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競爭水平,此制程將幫助客戶開拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。
2017-02-24 07:56:012534

聯(lián)電挑戰(zhàn)臺(tái)積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單

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2017-02-24 08:25:501308

十代酷睿i9-10900K首發(fā)評(píng)測 14nm工藝的巔峰!

一、前言:14nm的巔峰!Intel主流平臺(tái)迎來10核心 曾經(jīng)有一段時(shí)間筆者也難以理解,為什么早在2018年筆記本端的i3-8121U處理器就用上了10nm制程工藝,而桌面上最新十代酷睿還在堅(jiān)持
2020-07-28 16:27:2118703

中芯國際預(yù)計(jì)第一季度收入是全年低點(diǎn),14nm制程將量產(chǎn)

中芯國際第1季收入預(yù)計(jì)為全年相對低點(diǎn),比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段,產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升,同時(shí)12nm制程開發(fā)也取得突破。
2019-02-17 20:31:531241

中芯國際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝

3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉,中芯國際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝,水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前,中芯國際各制程產(chǎn)能滿載,部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501

14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時(shí)是多少皮秒啊

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2018-06-17 13:21:09

FinFET(鰭型MOSFET)簡介

增強(qiáng);同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生,這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6:Intel(左:22nm)和Samsung(右:14nm)Fin鰭型結(jié)構(gòu)注:圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20

低功耗戰(zhàn)略優(yōu)勢

上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢,和競爭器件相比,大大降低了功耗。我們在45nm產(chǎn)品開發(fā)中也取得了很大進(jìn)步,將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35

FPGA:65nm器件對低功耗市場會(huì)產(chǎn)生什么影響?

隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用,F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量,具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示,今年FPGA快速增長,而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長年。
2019-10-31 06:49:34

Intel銜枚急進(jìn):14nm手機(jī)、平板野心首曝

  Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器,而接下來的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了?! 「鶕?jù)規(guī)劃,在平板機(jī)平臺(tái)上,Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33

[轉(zhuǎn)]臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

16納米FinFET制程,但因許多客戶認(rèn)為16納米FinFET與目前量產(chǎn)中的20納米SoC制程相較,效能及功耗并無太明顯的差距,也因此,臺(tái)積電加快腳步開發(fā)出16納米FinFET Plus制程,除了可較
2014-05-07 15:30:16

【集成電路】10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)大戰(zhàn)

Exypnos和Prasinos,分別意為智能和環(huán)保),搭載于自家旗艦機(jī)Galaxy S8,宣稱與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面,臺(tái)積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
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最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm

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8月14日消息,ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布,雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作,在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理
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為與臺(tái)積電爭搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī),格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片,后年則可望大量生產(chǎn)。
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據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道,Intel已經(jīng)決定,將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年,暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝,Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工,
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14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
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運(yùn)用FinFET技術(shù) 14nm設(shè)計(jì)開跑

雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理
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摩爾定律在14nm節(jié)點(diǎn)上迎來大挑戰(zhàn)

在2012年度的國際電子元件大會(huì)上,有專家指出,半導(dǎo)體制程在14nm的節(jié)點(diǎn)上會(huì)迎來大挑戰(zhàn),而不符合偶爾定律的要求。
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三星芯片工藝突破14nm 何時(shí)量產(chǎn)仍未確定

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Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器,其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái),Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來全新升級(jí),無論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍,尤其是支持DDR4。
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2017-02-11 02:23:11213

展訊Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
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Intel發(fā)布超低功耗銀牌奔騰,辦公性能提升58%

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ARM自創(chuàng)立以來,始終致力于提供可擴(kuò)展、低功耗、高性能IP。ARM架構(gòu)是低功耗移動(dòng)應(yīng)用、汽車/嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(loT)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。大多數(shù)采用ARM lP的客戶對其產(chǎn)品的低功耗架構(gòu)感興趣。因此
2018-03-02 11:29:110

恩智浦推嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器i.MX 8M Mini 基于14nm制造

恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先進(jìn)工藝技術(shù)打造的嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器,其核心是可擴(kuò)展的內(nèi)核異構(gòu)體,包括多達(dá)四個(gè)主頻達(dá)2GHz的ARM Cortex-A53內(nèi)核以及主頻達(dá)400+MHz基于Cortex-M4的實(shí)時(shí)處理器。
2018-03-02 16:43:012091

中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝

中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-14 14:52:005009

中芯國際放大招-"14nm工藝晶圓2019年量產(chǎn)"

替換高清大圖 請點(diǎn)擊此處輸入圖片描述 中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并借此進(jìn)入...... 晶圓制造是目前芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
2018-05-17 09:37:354974

英特爾14nm和10nm產(chǎn)能不足 深陷工藝架構(gòu)泥潭

盡管英特爾官方已經(jīng)發(fā)表聲明強(qiáng)調(diào)14nm產(chǎn)能沒有問題,能夠滿足客戶需要,但從最近的情況來看,英特爾14nm產(chǎn)能不足還是給PC市場帶來了一絲混亂,并給桌面處理器、主板、筆記本電腦甚至內(nèi)存行業(yè)帶來麻煩
2018-09-19 16:56:001231

現(xiàn)在的九代酷睿處理器或代表著14nm工藝的謝幕

、酷睿i5-9600K這三款,它們依然是14nm++工藝生產(chǎn)。近年來英特爾的10nm工藝一直延期,14nm工藝已經(jīng)衍生出了5代桌面處理器,但是英特爾高管表示九代酷睿處理器將是14nm的謝幕演出。
2018-10-12 16:38:001357

中芯國際首個(gè)14nm工藝明年上半年量產(chǎn)

根據(jù)中芯國際之前的爆料,其14nm工藝良率已達(dá)95%,進(jìn)展符合預(yù)期,已經(jīng)進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段,正在進(jìn)行驗(yàn)證及IP設(shè)計(jì)。另外,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松宣布計(jì)劃在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)14nm FinFET。
2018-11-11 10:03:304212

14nm不再缺貨 英特爾擴(kuò)建三座晶圓廠

14nm晶圓廠上,英特爾最初是規(guī)劃了三座晶圓廠率先升級(jí)14nm工藝,包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠,不過Fab 42晶圓廠升級(jí)
2018-12-20 15:47:012893

中芯國際14nm量產(chǎn),國產(chǎn)芯片的進(jìn)步

在上海市委副書記、市長應(yīng)勇作的政府工作報(bào)告中,公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。
2019-02-05 14:01:007737

英特爾CometLake處理器曝光 采用14nm工藝最高10核

對于PC愛好者來說,最可怕的事情莫過于Intel的14nm遲遲不能淘汰。
2019-03-15 11:21:251420

現(xiàn)代集成電路芯片14nm節(jié)點(diǎn)FinFET的制造工藝流程詳細(xì)資料說明

本位介紹14nm節(jié)點(diǎn)FinFET工藝流程。(后柵工藝BEOL+FEOL) 3.1流程概述:晶圓材料-隔離—淀積多晶硅—芯軸—鰭硬掩膜(“側(cè)墻”)—刻蝕形成鰭—雙阱形成—制作臨時(shí)輔助柵—補(bǔ)償隔離
2019-04-10 08:00:00143

關(guān)于SMIC和14nm之間的關(guān)系分析和應(yīng)用

雖然從技術(shù)水平上看,臺(tái)積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術(shù),格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術(shù),而中芯國際,28nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前良率較低,技術(shù)處于逐步成熟階段,不過在40nm制程
2019-09-03 16:08:3628320

為什么我們需要14nm的十代酷睿處理器

不同于10nm十代酷睿處理器,更加完善的14nm的十代酷睿處理器,主要是用于過渡期滿足不同用戶不同需求的——不同的用戶在不同的價(jià)位和功能上都有著不同的需求。
2019-11-26 15:57:523376

英特爾14nm工藝制程永流傳

英特爾已經(jīng)使用了 N 年的 14nm 工藝制程了,而現(xiàn)在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產(chǎn)能問題,于是 14nm++++ 成為未來兩三年內(nèi)英特爾的主力制程,這也是消費(fèi)者所不想要看到的。然而事實(shí)便是這樣,于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產(chǎn)品了。
2019-12-02 16:31:328187

英特爾在未來幾年內(nèi)將混用14nm與10nm兩種工藝

14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”,讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483921

三星公布14nm FinFET的1.44億像素傳感器

據(jù)介紹,14nm FinFET工藝使得界面態(tài)密度(Nit)提升40%以上,閃爍噪聲提高64%,數(shù)字邏輯功能芯片功耗降低34%。憑借14nm FinFET先進(jìn)工藝優(yōu)勢,144MP功耗有望降低42%。
2020-01-25 15:40:001317

未來可期,中芯國際量產(chǎn)14nm

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節(jié)點(diǎn)從22nm、16/14nm一直到目前最先進(jìn)7nm,越往上玩家越少,即將到來的5nm更是只有臺(tái)積電和三星才玩得起。
2020-01-14 10:58:5310693

中芯國際提前一年量產(chǎn)14nm,良品率已達(dá)到95%

中美貿(mào)易戰(zhàn)給了我們一個(gè)深刻的教訓(xùn),高新技術(shù)沒有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)那就處處被人牽制,因此我們看到在中芯南方集成電路制造有限公司,從去年第三季度就已經(jīng)成功開始量產(chǎn)14nm FinFET,比規(guī)劃時(shí)間早了一年。
2020-01-14 13:51:072638

中芯國際贏得華為海思訂單,14nm工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)向中芯國際下單,通過后者最新的14nm工藝生產(chǎn)芯片。
2020-01-14 17:56:224930

中芯國際14nm能夠發(fā)揮7nm工藝存疑

我們要不要過分夸大中芯國際呢,14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平?如果說14nm高于12nm,筆者是相信的,畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314

華為麒麟710A轉(zhuǎn)向中芯國際14nm生產(chǎn),從0到1的突破

此前業(yè)內(nèi)盛傳,因?yàn)楸娝苤脑颍A為已經(jīng)開始將訂單從臺(tái)積電分散,其中麒麟710A開始轉(zhuǎn)向中芯國際的14nm。根據(jù)之前的信息,麒麟710系列原本是臺(tái)積電12nm代工,但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產(chǎn)。
2020-05-11 14:49:433244

AMD加速甩掉14nm工藝,IO核心有望使用臺(tái)積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合,現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765

Intel最后一代14nm定檔!

一代14nm產(chǎn)品。 此前預(yù)計(jì),Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布,但是根據(jù)最新路線圖,它的發(fā)布時(shí)間被安排在2021年第10周,也就是3月1-5日。 Rocket
2020-10-14 16:08:032741

Intel公開不升級(jí)的原因:量產(chǎn)14nm工藝愈發(fā)熟練,成本仍然是問題

從2015年推出14nm處理器Skylake算起,Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過5年了,推出了至少三代工藝,性能已經(jīng)大幅提升,不可同日而語了。
2020-10-25 09:09:442725

中芯國際14nm工藝爆發(fā)營收創(chuàng)歷史新高 回應(yīng)出口管制與美國保持積極溝通

昨天,中芯國際發(fā)布2020年Q3財(cái)報(bào),得益于14nm工藝的爆發(fā),其中單季營收首超10億美元,創(chuàng)歷史新高。 值得一提的是,中芯國際Q3季度不僅產(chǎn)能利用率達(dá)到了97.8%,而且先進(jìn)工藝占比快速提升,14
2020-11-12 09:37:111673

14nm工藝大爆發(fā),中芯國際10月營收創(chuàng)新高

昨天,中芯國際發(fā)布2020年Q3財(cái)報(bào),得益于14nm工藝的爆發(fā),其中單季營收首超10億美元,創(chuàng)歷史新高。
2020-11-12 11:01:591470

中芯國際的14nm工藝在國際上能否一戰(zhàn)?

11月12日,中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上,被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示,目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。這句話字里行間透露了怎么樣的信息,中芯國際的14nm產(chǎn)線在國際上能否一戰(zhàn),成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。但他也承認(rèn),未來還有很長的路要走。
2020-11-13 10:31:321964

中芯國際正式宣告14nm量產(chǎn)

11月12日,中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上,被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示,目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。
2020-11-14 11:02:2417247

Intel 11代酷睿H現(xiàn)身,將告別14nm工藝

Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 09:54:411720

Intel正實(shí)現(xiàn)從14nm向10nm的過渡

Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764

中芯國際的14nm產(chǎn)線在國際上能否一戰(zhàn)

梁孟松在會(huì)議上表示:中芯國際的14nm在去年第四季度進(jìn)入量產(chǎn),良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。良率意對芯片至關(guān)重要,這意味著其14nm已經(jīng)進(jìn)入真正意義上的量產(chǎn)??傮w來說,我們正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個(gè)先進(jìn)工藝,流片項(xiàng)目,包含14nm及更先進(jìn)工藝技術(shù)。
2020-12-11 14:16:442648

Intel主力10nm產(chǎn)能將超過14nm工藝

最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:571913

Intel10nm產(chǎn)能明年將超14nm

最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 10:30:471562

Intel 14nm即將讓位于10nm

Intel的14nm14年應(yīng)用到Broadwell算起,一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止,這幾乎是Intel工藝中最長壽的一代了。
2020-12-22 11:49:085468

歷經(jīng)24年Intel仍在加碼14nm工藝

日前Intel方面透露,從2017年到2020年的三年時(shí)間里,他們的14nm及10nm產(chǎn)能已經(jīng)翻倍了,目前依然是供不應(yīng)求。
2020-12-25 11:46:542101

英特爾14nm處理器退居二線?

要說誰是CPU領(lǐng)域的常青樹,那就非14nm莫屬了,自從2014年推出首款14nm的產(chǎn)品之后,英特爾的這代工藝已經(jīng)使用了7年之久,要知道在日新月異的半導(dǎo)體領(lǐng)域,制程水平能夠保持7年之久實(shí)在是一件極其
2021-01-15 10:58:288387

Intel 14nm 單核追Zen3 14nm終極CPU超頻:內(nèi)存沖到5333MHz

快就到3月份了,Intel 14nm工藝的終極CPU——代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了,還會(huì)搭配500系芯片組。 雖然14nm工藝聽了太多次了,不過11代酷睿架構(gòu)技術(shù)大改
2021-02-22 17:26:104909

中芯國際聚焦14nm FinFET工藝,與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單

14nm 制程工藝產(chǎn)品良率來說,中芯國際生產(chǎn)水平已經(jīng)快等同于臺(tái)積電,制程工藝產(chǎn)品良率可達(dá)90%-95%。
2021-03-15 16:38:231129

14nm + 14nm怎么才能達(dá)成“比肩”7nm 性能?

近日,《烏合麒麟撤回道歉,稱3D堆疊就是芯片優(yōu)化技術(shù)》事件在網(wǎng)上引起爭論,今天ASPENCORE記者歐陽洋蔥同學(xué)進(jìn)一步對“ 14nm + 14nm 達(dá)成‘比肩’7nm 性能的問題”展開了專業(yè)的分析
2021-07-02 16:39:345583

國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片

而在全民熱議“清朗行動(dòng)”之時(shí),同茂線性馬達(dá)卻在微博熱搜榜的底端發(fā)現(xiàn)了這樣一條令人振奮的消息“國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片”。
2021-09-18 09:23:271309

國產(chǎn)14nm芯片將于明年量產(chǎn)

不久前,有消息稱國產(chǎn)14nm芯片將于明年量產(chǎn),這一消息也代表著國產(chǎn)芯片迎來了黃金發(fā)展期。
2022-01-03 16:28:008959

7nm14nm的區(qū)別 7nm14nm哪個(gè)好

  在芯片設(shè)計(jì)和制造中,納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離,在體積相同大小的情況下,7nm工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量,幾乎是14nm工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:53:4621550

中芯國際14nm已投入量產(chǎn) 淺談不同制程芯片的設(shè)計(jì)制造成本

2019年第四季度,中芯國際就表示14nm已投入量產(chǎn)。2021年時(shí)傳出消息,中芯國際14nm的良率達(dá)到95%,已經(jīng)追平臺(tái)積電。(目前7nm也已小規(guī)模投產(chǎn))
2022-11-17 15:22:38104629

快訊:華為2023年全面驗(yàn)證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細(xì)則公布

快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為輪值董事長徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn):華為芯片
2023-03-27 16:27:184778

先進(jìn)制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

華為聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會(huì)上表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575425

基于高通SDM 450平臺(tái)所研發(fā)出來的XY450核心板性能怎么樣?能應(yīng)用于哪些場景呢?

采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝,具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537

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