兩會(huì)熱議：強(qiáng)健“中國(guó)芯”趕超巨頭 - 全文

　　我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國(guó)外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過(guò)4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是手機(jī)芯片又也多少是我國(guó)自己的了？中國(guó)手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。強(qiáng)健“中國(guó)芯”一直是歷年全國(guó)兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn)，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升，隨著4G時(shí)代的來(lái)臨，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趕超國(guó)際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)？

　　據(jù)悉，未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺(tái)，而各地方政府則已經(jīng)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢(shì)。

　　2月8日，北京市宣布成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。

　　2月27日，天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專(zhuān)項(xiàng)資金扶持集成電路，并且正式實(shí)施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。

　　3月4日，上海市經(jīng)信委啟動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)人員專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)工作。

　　繼北京出臺(tái)300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國(guó)“兩會(huì)”后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會(huì)資本，初步預(yù)測(cè)，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　其實(shí)為改變集成電路制造技術(shù)嚴(yán)重滯后的局面，我國(guó)早在1997年就啟動(dòng)了“909工程”，1999年上海華虹NEC的我國(guó)第一條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建成投產(chǎn)。2000年在18號(hào)文的鼓勵(lì)下出現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，各地紛紛投資建設(shè)芯片生產(chǎn)線(xiàn)。中國(guó)如何才能躋身全球一流陣營(yíng)？新華信息化專(zhuān)家團(tuán)成員、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院信息化研究中心秘書(shū)長(zhǎng)姜奇平對(duì)此作了詳細(xì)分析。

　　姜奇平認(rèn)為，強(qiáng)化中國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò)安全和信息化的重中之重，是中國(guó)走向信息強(qiáng)國(guó)的必由之路。當(dāng)前，發(fā)展移動(dòng)芯片和嵌入式芯片是一個(gè)趨勢(shì)。由我國(guó)主導(dǎo)的4G國(guó)際移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平，創(chuàng)造了新的機(jī)遇。

　　未來(lái)趕超發(fā)展，第一要堅(jiān)持“以市場(chǎng)立標(biāo)準(zhǔn)”，掌握標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。按照市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)原則，誰(shuí)掌握市場(chǎng)，誰(shuí)決定標(biāo)準(zhǔn)。要充分利用中國(guó)市場(chǎng)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間，提高中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)話(huà)語(yǔ)權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場(chǎng)基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

　　第二要在核心技術(shù)上爭(zhēng)取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭(zhēng)先。中國(guó)5G研發(fā)已經(jīng)啟動(dòng)，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過(guò)自主創(chuàng)新，國(guó)際合作，力爭(zhēng)在核心技術(shù)上位居世界前列。

　　第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國(guó)特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當(dāng)今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)IT與CT無(wú)論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門(mén)設(shè)置上，都分開(kāi)發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢(shì)。我國(guó)有強(qiáng)大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強(qiáng)大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機(jī)遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國(guó)在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢(shì)，依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的巨大需求，強(qiáng)化在大數(shù)據(jù)、智慧計(jì)算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計(jì)算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。

　　第四要通過(guò)機(jī)制創(chuàng)新保障發(fā)展，實(shí)現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要?jiǎng)?chuàng)新投資機(jī)制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高收益的特征，要求強(qiáng)大的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達(dá)到要求，都沒(méi)有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說(shuō)明芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)資本市場(chǎng)有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)，且我國(guó)暫時(shí)不具備創(chuàng)辦中國(guó)的“納斯達(dá)克”的條件，可以借鑒美國(guó)的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)收益互補(bǔ)的問(wèn)題。其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，非常容易出現(xiàn)應(yīng)用與研發(fā)脫節(jié)的現(xiàn)象。以國(guó)家科技項(xiàng)目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門(mén)主導(dǎo)模式推進(jìn)，以往都既有經(jīng)驗(yàn)，也有教訓(xùn)。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責(zé)備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進(jìn)、模仿、消化吸收、再創(chuàng)新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問(wèn)題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會(huì)對(duì)企業(yè)創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng)新規(guī)律的不同。只要上下形成合力，相信假以時(shí)日，中國(guó)芯片一定會(huì)躋身全球一流陣營(yíng)。

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的主流技術(shù)已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110納米、90納米和65納米、55納米/45納米、40納米及28納米。以中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、華虹NEC、上海宏力、上海先進(jìn)等為代表的本土集成電路企業(yè)迅速崛起。

　　我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國(guó)際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長(zhǎng)。

　　而且從國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，將達(dá)到爆發(fā)的臨界點(diǎn)。手機(jī)芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國(guó)家安全的戰(zhàn)略高度。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展。

　　我國(guó)正積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在大都非?？春帽銛y設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，這幾年政府積極補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，尤其針對(duì)先進(jìn)制程的技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，等到IC設(shè)計(jì)實(shí)力都強(qiáng)大了，再進(jìn)一步扶植半導(dǎo)體晶圓廠，由地方包圍中央。我國(guó)芯片廠商正利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，中芯國(guó)際曾宣示28奈米制程在2014年底將有營(yíng)收貢獻(xiàn)。有媒體透露，我國(guó)政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補(bǔ)助金額可能高達(dá)1，000億人民幣，中芯國(guó)際就是被點(diǎn)名的受益者之一。

　　重點(diǎn)廠商解析：中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，承擔(dān)著手機(jī)芯片從流片到批量生產(chǎn)的過(guò)程。肩負(fù)了進(jìn)口替代和自主研發(fā)的重?fù)?dān)，也一直是國(guó)家政策的重點(diǎn)扶持對(duì)象。繼與長(zhǎng)電科技宣布合資建Bumping廠之后，3月2日，中芯國(guó)際宣布設(shè)立中芯晶圓股權(quán)投資（上海）基金公司，主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，承擔(dān)起芯片國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)整合的重任。

　　中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際能夠提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)， 并已經(jīng)開(kāi)始提供28納米先進(jìn)工藝制程。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。

　　2002年中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)（Fab1）投入運(yùn)營(yíng)。

　　2005年4月，中芯國(guó)際（北京）建成了我國(guó)第一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

　　2007年12月底，中芯國(guó)際（上海）的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)竣工，2008年正式投產(chǎn)。

　　2014年2月，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合作，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。

　　與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，符合中芯國(guó)際專(zhuān)注于中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的， 也是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結(jié)合中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

　　2月28日美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁DerekAberle在MWC上表示，高通己將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始在批量出貨。這也說(shuō)明中國(guó)芯片廠商的實(shí)力已經(jīng)得到認(rèn)可。從客觀上使得中芯國(guó)際的技術(shù)實(shí)力有了大幅度的提升，促進(jìn)了中國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　北京君正：抓住可穿戴發(fā)展的大機(jī)遇

　　可穿戴未來(lái)幾年將面臨爆發(fā)式的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。根據(jù)BI的預(yù)測(cè)，2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.6億臺(tái)；全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模2018年預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)部；2012年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模6.1億元，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114.9億元。

　　過(guò)去兩年，因?yàn)檐浖鷳B(tài)問(wèn)題導(dǎo)致了君正在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起，公司快速推出智能手表解決方案，避開(kāi)了軟件生態(tài)問(wèn)題，尋找到新的發(fā)展機(jī)遇。盡管可穿戴設(shè)備的開(kāi)拓具有一定的不確定性有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，但是依然取得了很不錯(cuò)的成績(jī)，比如國(guó)內(nèi)知名可穿戴設(shè)備生產(chǎn)商果殼電子的智能手表就是采用的君正方案。

　　君正具備CPU IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同類(lèi)產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機(jī)時(shí)間普遍較短，而君正產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢(shì)，能夠幫助客戶(hù)產(chǎn)品盡可能的提升待機(jī)時(shí)間。進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域，打開(kāi)了新的成長(zhǎng)空間，有望為君正打開(kāi)藍(lán)海市場(chǎng)。

　　而且作為嵌入式CPU設(shè)計(jì)公司龍頭，或?qū)⑹芤姘雽?dǎo)體新政大力支持業(yè)內(nèi)估計(jì)，國(guó)家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺(tái)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式CPU芯片廠商，預(yù)計(jì)將成為新政的重點(diǎn)支持對(duì)象。

　　海思

　　從1991年華為ASIC設(shè)計(jì)中心（深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身）成立開(kāi)始，多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專(zhuān)利500多項(xiàng)。

　　海思同時(shí)長(zhǎng)期從事網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、數(shù)字視頻廣播等 數(shù)字媒體芯片的研發(fā)。 2006 年，海思推出了功能強(qiáng)大的視頻監(jiān)控用 H.264 視頻編解碼芯片； 2008 年，海思推出了全球首款內(nèi)置 QAM 的超低功耗數(shù)字有線(xiàn)電視 （DVB-C） 機(jī)頂盒單芯片。海思成功開(kāi)發(fā)出的低成本的安防設(shè)備芯片，打破了美、日企業(yè)的壟斷。

　　手機(jī)處理器方面，海思雖然是一個(gè)后來(lái)加入者，但是優(yōu)勢(shì)明顯，而且有自己的基帶配套，以及華為終端海量的發(fā)貨量支撐，其未來(lái)發(fā)展不容小看。作為一個(gè)追趕者，海思聰明的選擇了從高端突破，直接從A9四核入手，而且在最先進(jìn)的big.LITTLE上和其他廠家站在同一個(gè)起跑線(xiàn)上。未來(lái)借助于華為的大平臺(tái)，可以和終端相互促進(jìn)，發(fā)展高中低全線(xiàn)產(chǎn)品，且進(jìn)入正軌后可以手機(jī)和芯片同步開(kāi)發(fā)，更早上市，如果華為終端全部采用海思自有芯片，僅僅憑華為自有發(fā)貨量就可以立足于不敗之地。海思在移動(dòng)終端設(shè)備（ MID ）方面的芯片開(kāi)發(fā)頗有建樹(shù)，高端智能手機(jī)處理器、 LTE 多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術(shù)根基。