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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

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NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

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小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

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智能手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌份額過(guò)半:利潤(rùn)不到1%

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智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

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2012-10-25 19:56:48

爆料!聯(lián)科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放

發(fā)表主題演講,中通網(wǎng)配圖) 聯(lián)科技產(chǎn)品線高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理曹健鍇在昨日召開的2013手機(jī)應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展論壇爆料,據(jù)其稱工信部在苗圩已經(jīng)透露,中國(guó)4G牌照最快下月8號(hào)發(fā)放,最慢也將于12月18日發(fā)放。聯(lián)
2013-11-08 16:31:27

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái),由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問(wèn)一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
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請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

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長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
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高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片 長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02

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背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

黑莓CPU:88CP930M-BGR1手機(jī)芯片測(cè)試架

專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

蜂窩物聯(lián) 4G 無(wú)線DTU

FW-4GDTU-T1 4G DTURS485/RS232串口與4G網(wǎng)絡(luò)雙向通信支持TCP/UDP/MQTT/HTTP多種協(xié)議支持阿里云,百度云,中移物聯(lián)云等第三方平臺(tái)支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信物聯(lián)網(wǎng)
2023-07-14 15:45:39

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計(jì),板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

小加熱臺(tái)拆解手機(jī)芯片,好使

手機(jī)芯片拆解產(chǎn)品拆解
嚜軒公告發(fā)布于 2022-10-24 23:28:55

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726

MTK手機(jī)芯片總結(jié)

MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫(kù)存過(guò)高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161

細(xì)數(shù)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展歷程,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的未來(lái)在哪里?

說(shuō)到國(guó)產(chǎn)芯片廠商,恐怕讀者一只手都能數(shù)得過(guò)來(lái)。無(wú)外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。全球來(lái)看,手機(jī)芯片霸主是高通,其代表著手機(jī)芯片企業(yè)的最高水平,在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位,特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,高通于2017年發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。
2018-04-28 15:38:4617204

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片芯片供應(yīng)商格局的基本情況,然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面剖析了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展進(jìn)程,指出了目前存在的問(wèn)題并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)作出判斷。
2019-06-17 11:55:2513910

高通獲向華為出售4G手機(jī)芯片的資格認(rèn)證

據(jù)路透社報(bào)道,高通周五獲得了美國(guó)政府的許可證,可以向華為出售4G手機(jī)芯片,作為對(duì)貿(mào)易限制的豁免。
2020-11-15 09:10:56626

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片供應(yīng)目前正常

3月1日,多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828

什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811804

手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874

手機(jī)芯片由什么組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機(jī)芯片起到什么作用

手機(jī)芯片手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275597

手機(jī)芯片的作用是什么

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693

手機(jī)芯片的主要作用是什么

手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026741

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086505

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952

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