聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩，傳採臺積電 10 奈米

　　聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。現(xiàn)在，最新消息傳出，聯(lián)發(fā)科打算開始打造採用臺積電 10 奈米製程技術(shù)的「Helio X30」，最新的規(guī)格跟著流出。

　　Phone Arena、GSMArena 30 日引述中國 MTK 手機網(wǎng)報導，知情人士透露，X30 將進一步深挖叁叢十核的潛力，不僅確認會應(yīng)用 10 奈米製程，且是採用臺積電 10nm FinFET 製程，預估最快 6 月就能成功「設(shè)計定案」（tape-out），有望年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　helio X30 雖然仍是聯(lián)發(fā)科提出的「叁叢十核」設(shè)計，但是在處理器核心、主頻率等方面進行很大的提升，X30 將由 2 顆 A7X 2.8GHz、4 顆 A53 2.2GHz 以及 4 顆 A35 2GHz 共計十核心組成，其中 2 個 A7X 核心暫時沒有準確的命名，是 ARM 最新產(chǎn)品，代號為「Artemis」，最快要等到年中才會正式發(fā)布。Artemis 相較于 A72，最少有 20% 的性能提升，同時功耗下降。

　　A35 的省電效率極佳，且運算速度比前代的 Cortex-A7 核心快上 40%。另外，Artemis 是 Cortex-A72 之后，由 ARM 出的下一代核心，應(yīng)該能與高通（Qualcomm）的 Kryo 解決方案一較高下。採用臺積電 10 奈米製程則意味著，省電效率會比 Helio X20 高上 100%。

　　不僅僅是製程和核心 / 主頻的大升級，helio X30 的網(wǎng)路部份亦有明顯的強化，X30 會重歸 IMG 懷抱，整合 PowerVR 7 系 MP4 GPU，同時支援最高 2，600 萬圖元鏡頭以及雙主攝和支援 VR 技術(shù)，網(wǎng)路方面會支援全網(wǎng)通，支持 Cat.13 標準（之前傳為 CAT.10）。

　　不過，上述消息僅是謠言，大家對此最好還是抱持保留態(tài)度。