據(jù)悉，蘋果 A12 仿生芯片內(nèi)部集成 69 億個(gè)晶體管，其晶體管密度為 8390 萬個(gè)/平方毫米，而 A11 仿生芯片的晶體管密度為 4900 萬個(gè)/平方毫米。對(duì)比之下，蘋果 A12 仿生芯片每平方毫米
2018-10-05 08:48:55
3391 Intel、三星、臺(tái)積電在10nm領(lǐng)域較勁的時(shí)候，藍(lán)色巨人攜測試版的7nm芯片強(qiáng)勢到來，據(jù)悉，相較10nm，使用7nm制程后的面積將所縮小近一半，但同時(shí)因?yàn)槟苋菁{更多的晶體管（200億+），效能
2015-07-23 16:38:172234 三星本周宣布，將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41496 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081259 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402720 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171085 隨著半導(dǎo)體制造工藝的提升，晶體管密度提升越來越困難，摩爾定律的存廢也引起了很大的爭議。14nm工藝的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略，后面的產(chǎn)品也不得不跟著變化，首款14工藝產(chǎn)品
2017-01-02 21:14:081035 一、前言：14nm的巔峰！Intel主流平臺(tái)迎來10核心 曾經(jīng)有一段時(shí)間筆者也難以理解，為什么早在2018年筆記本端的i3-8121U處理器就用上了10nm制程工藝，而桌面上最新十代酷睿還在堅(jiān)持
2020-07-28 16:27:2118776 
近日，有臺(tái)媒對(duì)比了半導(dǎo)體工藝10nm及以下制程的技術(shù)指標(biāo)演進(jìn)對(duì)比圖，其中技術(shù)指標(biāo)主要是看晶體管密度，也就是每平方毫米的晶體管數(shù)量。由于目前僅有Intel、臺(tái)積電、三星等少數(shù)幾家廠商掌握了10nm以下
2021-07-17 07:14:004849 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531236 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息，比如：傳明年將用上臺(tái)積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm
2020-03-09 10:05:565046 3nm工藝，外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電是計(jì)劃每平方毫米集成2.5億個(gè)晶體管。 作為參考，采用臺(tái)積電7nmEUV工藝的麒麟9905G尺寸113.31mm2，晶體管密度103億，平均下來是0.9億/mm2，3nm工藝晶體管密度是7nm的3.6倍。這個(gè)密度形象化比喻一下，就是將奔騰4處理器縮小到
2020-04-20 11:27:494171 Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。
2020-09-08 09:51:301974 晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
很多晶體管組成的。芯片制程是指在芯片中，晶體管的柵極寬度。因?yàn)樵谡麄€(gè)芯片中，晶體管的柵極是整個(gè)電路中最窄的線條。如果柵極寬度為10nm，則稱其為10nm制程。納米數(shù)越小，比如從10nm到 7nm，就可以
2019-12-10 14:38:41
其實(shí)早在2002年Intel即發(fā)現(xiàn)了這一技術(shù)，一直處于試驗(yàn)演示階段，現(xiàn)在終于把它變成了現(xiàn)實(shí)，Intel打算把它融入到22nm的“Ivy Bridge”芯片，Ivy Bridge晶體管的數(shù)量將達(dá)到10億。
2020-04-07 09:01:21
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
三星電子近日在國際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
以些許性能優(yōu)勢擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
密度和性能都變得更好，根據(jù)臺(tái)積電給出的數(shù)據(jù)，相較于初代7nm工藝，7nm EUV（N7+）可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能節(jié)省15%的功耗?！ ‖F(xiàn)在三星和臺(tái)積電
2020-07-07 14:22:55
nm晶圓廠進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。臺(tái)積電的5nm制程分為N5及N5P兩個(gè)版本。N5相較于當(dāng)前的7nm制程N(yùn)7版本在性能方面提升了15%、功耗降低了30%，晶體管密度提升了80%。N5P版本性能較N5提升7
2020-03-09 10:13:54
10月7日，沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來了一個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
并沒有：雙模式的布板雖然昂貴而且有局限，但是滿足了高分辨率掩膜層的需求。在節(jié)點(diǎn)是否需要finFET晶體管上也有爭論。Intel、IBM和UMC持贊成態(tài)度；三星、TSMC和GLOBALFOUNDRIES則
2014-09-01 17:26:49
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī)，通過極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝，時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年?？紤]到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
），它們被認(rèn)為是當(dāng)今finFET的前進(jìn)之路?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星押注的是GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，臺(tái)積電目前還沒有公布其具體工藝細(xì)節(jié)。三星在2019年搶先公布了GAA環(huán)繞柵極晶體管，根據(jù)三星官方的說法，基于全新
2020-07-07 11:36:10
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年?duì)I收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
III處理器，含有950萬只晶體管，采用Intel0.25μm技術(shù)生產(chǎn)?！ ?999年三星發(fā)布第一塊1G閃存原型?！ ?999年中芯國際落戶上海，2000年中芯國際的兩條8英寸生產(chǎn)線同時(shí)建成投產(chǎn)
2018-05-10 09:57:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
3A6000今年上半年會(huì)流片回來，將會(huì)提供樣品給合作伙伴，預(yù)計(jì)大批量的出貨將在明年。根據(jù)龍芯之前的消息，龍芯3A6000不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從
2023-03-13 09:52:27
Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露， 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是
2012-05-14 09:17:51639 
2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:53876 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27690 年的10nm訂單都會(huì)交給三星，以及Intel將打造10nm ARM芯片，不過代工廠商GlobalFoundries卻爆料，“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10826 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02503 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11625 不知道大家是不是還記得在今年10月份左右的時(shí)候，有韓國媒體稱，三星一位高管因?yàn)橄蛑袊拘孤?4/10nm工藝機(jī)密而被警方逮捕，報(bào)道還稱三星將在Galaxy S8上首次使用10nm Exynos
2016-12-29 11:52:361689 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04745 Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競爭的帷幕。 Intel宣布投資70億美元升級(jí)Fab 42工廠，3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝
2017-02-11 02:21:11287 
%的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11226 這兩年，CPU市場動(dòng)蕩不安。Intel性能提升緩慢。蘋果A10再次提升主頻，將手機(jī)CPU的單核性能再次提升到另一個(gè)高度！三星14nm工藝成熟，又打響10nm工藝的信號(hào)槍。高通4核心的驍龍821繼續(xù)撐場（比方說LG和華碩，今年上半年則繼續(xù)用它），驍龍835用三星10nm工藝，產(chǎn)量不理想。
2017-03-13 10:22:052150 英特爾此前已經(jīng)談?wù)撨^多次 10 納米的 Cannon Lake 芯片了，超級(jí)10nm領(lǐng)先一切對(duì)手,性能升25%功耗降45%,英特爾已經(jīng)有能力在1平方毫米中塞下1億個(gè)晶體管，絕對(duì)是行業(yè)歷史上史無前例的。
2017-04-05 18:01:142091 臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461351 工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:24968 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005120 Intel的第一款10nm CPU已經(jīng)公布為i3-8121U，一款TDP只有15W的移動(dòng)版產(chǎn)品，其中聯(lián)想IdeaPad 330拿下了首發(fā)，產(chǎn)品已經(jīng)開賣；后續(xù)，還有下個(gè)月的Crimson Canyon NUC要使用。
2018-05-18 11:49:00823 Intel 10nm工藝還在苦苦掙扎，臺(tái)積電和三星已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm，下一步自然就是5nm，臺(tái)積電近日也首次公開了5nm的部分關(guān)鍵指標(biāo)，看起來不是很樂觀。 明年，臺(tái)積電的第二代7nm工藝會(huì)在部分
2018-05-15 14:35:133841 
Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002891 
Intel的10nm CPU的大規(guī)模出貨拖延到明年，目前只有一款Core i3-8121U用在聯(lián)想的筆記本上，而且相當(dāng)?shù)驼{(diào)，完全沒有大規(guī)模宣傳。
2018-06-28 11:38:00654 Cannonlake架構(gòu)的Core i3-8121處理器，通過分析英特爾的10nm工藝晶體管密度達(dá)到了100MTr/mm2，是14nm節(jié)點(diǎn)的2.7倍，而且英特爾首次使用了貴金屬釕。
2018-06-14 11:08:005974 ，第46屆Cowen技術(shù)大會(huì)上，AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展，他表示7nm技術(shù)將會(huì)在晶體管密度和功耗上提升巨大，他還透露稱目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品有三款，之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm，下半年將會(huì)正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00836 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319890 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063625 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403532 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:446662 原定2016年底量產(chǎn)的10nm拖到了2019年底，Intel目前僅敢在公開市場拿出Cannon Lake家族的“獨(dú)苗”i3-8121U撐門面?？墒撬鼉H僅雙核設(shè)計(jì)，甚至連核顯還給屏蔽了，足見產(chǎn)能的尷尬。
2018-12-07 14:36:471368 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55798 無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放水平
2018-12-18 10:37:332608 4%的面積。作為對(duì)比，臺(tái)積電7nm工藝的驍龍855為73.27平方毫米、麒麟980為74.13平方毫米、蘋果A12為83.27平方毫米。顯然，介于10nm LPP和7nm LPP EUV工藝之間的三星8nm LPP工藝并不占優(yōu)。
2019-03-14 16:19:482984 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092555 
在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭，不過
2019-05-09 15:19:031827 具體來說，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142918 7nm工藝計(jì)劃2021年推出，相比10nm工藝晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低了4倍。
2019-07-19 10:49:362874 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531049 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40683 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243224 集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾在最近舉行的UBS會(huì)議上對(duì)外界澄清，該公司將不會(huì)跳過10nm直接采用7nm制程。
2019-12-16 14:52:171932 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:203015 據(jù)外媒報(bào)道，Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講，談及了多個(gè)話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時(shí)代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)點(diǎn)。
2020-03-07 09:25:302106 Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Intel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472466 
根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462707 這些年在制程工藝上，Intel老是被詬病慢半拍，其實(shí)評(píng)價(jià)也不客觀，畢竟Intel對(duì)制程節(jié)點(diǎn)的命名更嚴(yán)lao肅shi，所以才有Intel的10nm相當(dāng)于甚至更優(yōu)于臺(tái)積電/三星7nm的說法。
2020-09-24 10:02:087620 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063598 
最早規(guī)劃的一代10nm是Cannon Lake，可因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">工藝延期，原本SKU豐富的這一代最終砍掉了孤獨(dú)的一款，那就是Core i3-8121U。 在公開市場，Core i3-8121U僅用在了聯(lián)想面向
2020-10-16 18:07:543016 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531547 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-26 10:27:541360 平方毫米，密度為1.34億個(gè)晶體管/平方毫米。 作為對(duì)比，上代A13使用的是臺(tái)積電7nm工藝，集成85億個(gè)晶體管，內(nèi)核面積94.48平方毫米，密度為8997萬個(gè)晶體管/平方毫米。更早的A12也是臺(tái)積電7nm工藝，集成69億個(gè)晶體管，內(nèi)核面積83.27平方毫米，密度為8286萬個(gè)晶體管/平方毫米。 根據(jù)
2020-11-06 09:58:111823 的樂觀和自信，其將在2021年加速 10nm工藝的推出進(jìn)程。 Intel還表示，計(jì)劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列，且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開始取樣，并在
2020-11-18 09:14:561184 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504737 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071813 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:571945 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283174 
在CES展會(huì)上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對(duì)教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個(gè)積極信號(hào)，意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:292487 則是早早的用上了臺(tái)積電7nm工藝，晶體管集成度提高，性能和能耗比也有大幅提升。 近期，據(jù)驅(qū)動(dòng)之家報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了三星，GPU芯片則委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，將使用臺(tái)積電的4nm工藝。 ? 這幾年Intel銷量占比持續(xù)下降，為了提高市場占
2021-01-25 17:58:531744 臺(tái)積電的5nm芯片每平方毫米約有1.73億個(gè)晶體管，三星的5nm芯片每平方毫米約有1.27億個(gè)晶體管。這樣對(duì)比來看，IBM 2nm晶體管密度達(dá)到了臺(tái)積電5nm的2倍。
2021-05-10 14:22:342497 
每平方毫米3.3 億個(gè)。而臺(tái)積電和三星的7納米芯片容納的晶體管數(shù)量大約在每平方毫米9，000萬個(gè);三星的5LPE為1.3億個(gè);臺(tái)積電的5納米芯片則是1.7億個(gè)。 IBM 2nm芯片的性能/功耗提升
2021-05-19 16:14:213020 
”也不小，三星的3nm工藝密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前發(fā)表了研究報(bào)告，分析了三星、臺(tái)積電、Intel及IBM四家的半導(dǎo)體工藝密度問題，對(duì)比了10nm、7nm、5nm、3nm
2021-07-15 09:36:391720 
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08927 有多牛呢？2nm芯片何時(shí)量產(chǎn)呢？ 據(jù)了解，IBM所研制的這顆2nm芯片僅有人的指甲大，但是其內(nèi)部包含著高達(dá)500億個(gè)晶體管，平均每平方毫米內(nèi)包含著3.3億個(gè)晶體管，而蘋果著名的A15處理器采用了臺(tái)積電N5工藝，其內(nèi)部每平方毫米有1.7億個(gè)晶體管，這樣一對(duì)比
2022-07-06 11:28:202244 IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
2022-07-06 14:43:451012
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