富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:06
2053 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會(huì)跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。
2016-10-21 14:46:306088 的ARM架構(gòu)超算，基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應(yīng)用，并未配備任何GPU組件，富岳在AI計(jì)算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統(tǒng)，富士通也在與東京工業(yè)大學(xué)、日本理化學(xué)研究所合作，打造基于日語的生成式AI。然而，面對(duì)未來要求算力節(jié)節(jié)攀升的
2023-10-20 01:14:001605 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2018-09-06 09:27:22
工藝之前會(huì)是Atom的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。它采用硬宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全
2019-01-25 17:04:34
、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。ARM Cortex系列處理器——Cortex-MCortex－M
2021-05-12 06:30:00
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲(chǔ)器有哪些特點(diǎn)？富士通FRAM存儲(chǔ)器在智能電表中有什么應(yīng)用？
2021-07-11 06:09:49
富士通微電子(上海)有限公司(Fujitsu)宣布，富士通微電子推出全新大規(guī)模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T，該產(chǎn)品使用Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術(shù)，是富士通公司旗下
2018-10-26 16:53:52
富士通微電子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微電子推出全新大規(guī)模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T，該產(chǎn)品使用Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術(shù)，是富士通公司旗下
2018-11-23 10:56:25
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 編輯
富士通：基于ARM Cortex M3的產(chǎn)品和技術(shù)介紹
2012-07-31 21:32:15
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球?！ ∈紫?b class="flag-6" style="color: red">采用680μm厚的晶圓對(duì)工藝進(jìn)行初步驗(yàn)證，之后才在更薄的150μm晶圓上成功實(shí)現(xiàn)焊球粘植。 焊球粘植工藝需要兩臺(tái)排成直線的印刷機(jī)。第一臺(tái)在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
作為過渡，然后才會(huì)推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會(huì)獲得制程和架構(gòu)的雙重升級(jí)，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
Cortex-A7 處理器是一種由ARM公司推出的基于ARMv7-A架構(gòu)的高能效處理器，采用28nm/40nm制造工藝，可實(shí)現(xiàn)單核多核MCU。該處理器與其他Cortex-A系列處理器開發(fā)的程序完全兼容，并借鑒了
2017-10-17 10:27:46
設(shè)計(jì)差異性并更快地推出他們的最終產(chǎn)品。”Fusion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化，支持過孔支柱和連排打孔，以實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移
2020-10-22 09:40:08
7nm移動(dòng)處理器，采用全新A76架構(gòu)，相比蘋果的A12要早了半個(gè)月，而驍龍的855和三星的Exynos 9820要到年底甚至是明年年初才會(huì)正式公布量產(chǎn)?？梢?，7納米制造工藝并不是中國(guó)芯難以翻越的大山
2018-09-05 14:38:53
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
半導(dǎo)體廠英特爾的步步進(jìn)逼。 業(yè)界人士指出，臺(tái)積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致，對(duì)手因
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
以些許性能優(yōu)勢(shì)擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
都已經(jīng)使用7nm EUV工藝開始生產(chǎn)芯片了，預(yù)定今年發(fā)布的AMD Zen 3架構(gòu)第四代銳龍處理器用的就是臺(tái)積電7nm EUV工藝，Intel現(xiàn)在的10nm工藝還沒用上EUV技術(shù)，不過預(yù)定在7nm工藝
2020-07-07 14:22:55
抽測(cè)方式，以確保不會(huì)發(fā)生故障。此外，精測(cè)是主要晶圓測(cè)試板及探針卡供貨商，宜特提供5nm相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)。封測(cè) 臺(tái)積電對(duì)其先進(jìn)制程芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)早有布局，7nm就已經(jīng)能夠自給自足了，在此基礎(chǔ)上
2020-03-09 10:13:54
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電介紹， 5nm是臺(tái)積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
引入市場(chǎng)，作為ARMv7-A架構(gòu)的第一個(gè)處理器，采用45nm/65nm制造工藝。Cortex-A8可作為高性能單核處理器使用，廣泛應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域，智能手機(jī)，上網(wǎng)本，打印機(jī)和各種其他消費(fèi)類設(shè)備等移動(dòng)
2017-09-29 10:19:44
ARM Cortex-A9 ，基于臺(tái)積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計(jì)方案，分別對(duì)應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2018-08-17 02:52:54
ARM Cortex-A9 ，基于臺(tái)積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計(jì)方案，分別對(duì)應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2014-06-25 18:04:03
ARM Cortex-A9 ，基于臺(tái)積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計(jì)方案，分別對(duì)應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2015-11-25 16:06:53
17處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。 ARM Cortex系列處理器
2018-09-13 10:01:22
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-05-23 10:25:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-20 11:14:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-27 15:38:30
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-10-17 09:28:25
進(jìn)行。所以今年和明年，預(yù)計(jì)短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價(jià)。臺(tái)積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價(jià)肯定會(huì)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。處理器、筆記本電腦、智能手機(jī)和其他
2021-09-02 09:44:44
機(jī)，天弘激光選用國(guó)際領(lǐng)先的工業(yè)化級(jí)的1064nm激光器作為光源，通過擴(kuò)束聚焦后獲得小于50um的聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅
2010-01-13 17:01:57
半導(dǎo)體。其中高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電分別作為半導(dǎo)體垂直整合型公司（IDM）、IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠的代表，各自研發(fā)支出為121.28億刀、14.60億刀和20.68億刀。臺(tái)積電今年全力沖刺先進(jìn)的制程，預(yù)估
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
的1064nm激光器作為光源，通過擴(kuò)束聚焦后獲得小于50um的聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度
2010-01-13 17:18:57
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
的個(gè)人電腦的前身大多出現(xiàn)在80年代。80年代個(gè)人電子和電腦產(chǎn)品依然比較昂貴，當(dāng)時(shí)目標(biāo)消費(fèi)群只是商業(yè)用戶和高端個(gè)人用戶。1981年，富士通推出第一臺(tái)具備8Bit處理能力的個(gè)人電腦FM 8。型號(hào)中的FM
2014-05-21 10:54:53
?！ ?000年臺(tái)積電成立第一座12寸晶圓廠?！ ?000年Intel發(fā)布了0.13微米工藝制造的Tualatin核心PentiumIII-S處理器?！ ?001年三星512MbNAND閃存進(jìn)人量產(chǎn)，推出
2018-05-10 09:57:19
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:57911 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 年的10nm訂單都會(huì)交給三星，以及Intel將打造10nm ARM芯片，不過代工廠商GlobalFoundries卻爆料，“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10809 此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會(huì)拿出Zen 2處理器，它會(huì)采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:052799 
)工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。該處理器將為
2017-12-04 12:47:01351 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 根據(jù)業(yè)界人士的推測(cè)可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會(huì)在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 將是現(xiàn)在的K京式超算的100倍，同時(shí)能耗只有三倍。日本百億億次超算的關(guān)鍵是富士通研發(fā)的新一代ARM處理器，在昨天的Hotchips會(huì)議上，富士通也公布了堪稱最強(qiáng)ARM處理器的A64FX處理器，集成
2018-08-22 16:55:001855 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器
2018-05-25 11:09:003532 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 事實(shí)上，A64FX只是超算加速器，并不適合作為通用服務(wù)器芯片。A64FX借鑒了申威26010的設(shè)計(jì)思路，證明了片上異構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)性和申威團(tuán)隊(duì)在超算芯片上的高瞻遠(yuǎn)矚。
2018-09-18 11:04:326829 本月初，AMD正式揭曉了代號(hào)“Rome”（羅馬）的第二代EPYC霄龍處理器，全球第一款采用7nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器，基于全新的Zen 2架構(gòu)，單顆擁有最多64個(gè)物理核心（128個(gè)邏輯核心），比第一代翻番，并特別設(shè)計(jì)了一個(gè)14nm I/O Die負(fù)責(zé)超多核心高速互連。
2018-11-24 10:22:321214 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續(xù)開發(fā)了各自的高性能ARM處理器，比如亞馬遜剛剛發(fā)布的64核心Graviton2，還有各種協(xié)處理器、加速器。
2019-12-06 09:50:434193 這幾年，面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的ARM處理器如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞馬遜、Ampere、Calxeda、博通（Cavium）、美滿電子、高通、華為、富士通紛紛投入其中，不斷拿出越來越出彩的產(chǎn)品。
2019-12-27 10:02:16926 在前不久的Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO司睿博談到了先進(jìn)工藝芯片的進(jìn)度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器（指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP），這是10nm工藝首次性能升級(jí)。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片，2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:582347 AMD在7nm Zen2架構(gòu)銳龍處理器上使用了chiplets小芯片設(shè)計(jì)，這是AMD的一大創(chuàng)舉，使得制造64核128線程處理器更加簡(jiǎn)單，這一實(shí)現(xiàn)也是幾何AMD多個(gè)團(tuán)隊(duì)的功勞。
2020-03-03 09:06:421192 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號(hào)Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031333 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012416 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 1080處理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器，進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海舉行首場(chǎng)國(guó)內(nèi)線下發(fā)布會(huì)；據(jù)介紹，vivo將首發(fā)搭載
2020-11-12 18:13:203186 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。 蘋果今年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)，搭載
2020-11-20 11:27:031767 。 根據(jù)富士通CTO的消息， 他們將自行設(shè)計(jì)先進(jìn)CPU芯片，代工生產(chǎn)則是臺(tái)積電2nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2026年推出。 臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃是2025年量產(chǎn)2nm，大部分廠商出貨2nm芯片確實(shí)是要到2026年了。 富士通搶先蘋果及其他公司率先宣布全球首個(gè)2nm計(jì)劃會(huì)讓不少人意外，不過富
2022-11-09 14:39:131353 
A64FX處理器結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,分成4個(gè)處理核心存儲(chǔ)組 CMG(CPU MemoryGroup),每個(gè) CMG 包含13個(gè)同構(gòu)核心、L2Cache和存儲(chǔ)控制器,其中12個(gè)核心為計(jì)算核心,1個(gè)為輔
2023-06-20 09:05:18631 
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