ARM 乘 Siggraph 2012 大會(huì)舉行之際，推出了三款新 GPU 內(nèi)核，型號(hào)分別是 Mali-T628、Mali-T678、Mali-T624，其中前兩者的圖形性能和計(jì)算性能分別是 Mali-T624 的兩倍和四倍
2012-08-07 10:43:03
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根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報(bào)導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫(huà)已經(jīng)接近定案；該報(bào)導(dǎo)引述匿名消息來(lái)源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開(kāi)合資公司的營(yíng)運(yùn)。
2013-02-05 09:02:05884 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產(chǎn)品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲(chǔ)器，是富士通半導(dǎo)體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產(chǎn)品將于2013年3月起開(kāi)始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 多核心處理器一直被認(rèn)為是電池續(xù)航時(shí)間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點(diǎn)，該處理器性能更高同時(shí)更加省電，這表明處理器多核化似乎是一個(gè)正確的選擇。
2013-06-03 09:04:202232 采用big.LITTLE架構(gòu)的移動(dòng)處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）將全數(shù)出籠。隨著移動(dòng)裝置對(duì)效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來(lái)愈嚴(yán)格，包括聯(lián)發(fā)科、三星 （Samsung）及瑞薩移動(dòng)（Renesas Mobile）等處理器業(yè)者，均陸續(xù)改用安謀國(guó)際（ARM）提出的big.LITTLE大小核混搭架構(gòu)。
2013-06-04 10:12:151532 繼手機(jī)之后，big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場(chǎng)。為兼顧微伺服器效能與功耗，嘉協(xié)達(dá)（Calxeda）搶先宣布將于今年第三季量產(chǎn)四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器，讓微伺服器在重載或輕載狀態(tài)下都能發(fā)揮較佳工作效率。
2013-06-19 09:58:43896 big.LITTLE芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多移動(dòng)裝置制造商青睞。
2013-12-16 09:30:251407 
上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公（以下簡(jiǎn)稱“三重富士通半導(dǎo)體”）與富士通研究所（注２）針對(duì)車載雷達(dá)及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)等毫米波市場(chǎng)，共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm
2018-01-30 12:22:179290 
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）的電子商務(wù)平臺(tái)Rutronik24在日本企業(yè)
富士通的分銷商網(wǎng)站排名競(jìng)賽中名列第一。
富士通評(píng)論道：“這個(gè)網(wǎng)站無(wú)疑應(yīng)該
獲得金牌?！?/div>
2018-05-09 09:49:135293 根據(jù)UBM TechInsights的拆解分析報(bào)告，任天堂支持裸眼3D技術(shù)的掌機(jī)3DS采用了兩個(gè)富士通半導(dǎo)體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲(chǔ)器，這是UBM拆解中首次發(fā)現(xiàn)該部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾確認(rèn)上個(gè)月收購(gòu)富士通半導(dǎo)體無(wú)線產(chǎn)品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開(kāi)發(fā)了一款先進(jìn)的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒(méi)有披露。
2013-08-14 13:42:561390 昨天，聯(lián)電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期擬定
2019-09-26 09:37:018177 Trusted 固件包含 big.Little 和 Mali 支持的 64 位 Linux 內(nèi)核基于 Linux 的文件系統(tǒng)（例如Android 開(kāi)源項(xiàng)目）擁有這些資源，開(kāi)發(fā)者可以：使用 ARMv8-A
2014-10-15 13:00:04
`big.LITTLEARM big.LITTLE? 處理是一項(xiàng)節(jié)能技術(shù)，它將最高性能的 ARM CPU 與最高效的 ARM CPU 結(jié)合到一個(gè)處理器子系統(tǒng)中，與當(dāng)今業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的系統(tǒng)相比，不僅性能
2014-10-13 09:28:12
big.LITTLE和GPU相結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配
2021-02-02 07:00:45
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日頒獎(jiǎng)時(shí)間：6月1日——6月15日 不僅能夠獲得設(shè)計(jì)用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit開(kāi)發(fā)板和設(shè)計(jì)經(jīng)費(fèi)支持，優(yōu)秀設(shè)計(jì)方案還將獲得驚喜獎(jiǎng)品！如何參與？1、綜合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存儲(chǔ)器有哪些特點(diǎn)？富士通FRAM存儲(chǔ)器在智能電表中有什么應(yīng)用？
2021-07-11 06:09:49
富士通新一代主流時(shí)尚機(jī)型L1010 (參數(shù) 圖片 文章 論壇) 首發(fā)告捷，L1010在用戶時(shí)候后的凡響很好。最近L1010的粉色機(jī)型首次降價(jià)，指導(dǎo)價(jià)為6399元，成交價(jià)約為5999元。富士通
2009-07-02 08:50:59
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 編輯
富士通：基于ARM Cortex M3的產(chǎn)品和技術(shù)介紹
2012-07-31 21:32:15
發(fā)展新能源汽車的更大反思。”富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術(shù)論壇峰會(huì)上闡述了自己的觀點(diǎn)，并探討了汽車電子技術(shù)的總體發(fā)展趨勢(shì)以及及富士通半導(dǎo)體的平臺(tái)化開(kāi)
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無(wú)法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過(guò)上周富士通半導(dǎo)體和美國(guó)SuVolta公司開(kāi)發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開(kāi)發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強(qiáng)入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數(shù)FRAM大廠并存，F(xiàn)RAM技術(shù)在過(guò)去數(shù)十年的競(jìng)爭(zhēng)中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應(yīng)用的“C位”！富士通半導(dǎo)體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤(pán)電路圖
2008-06-19 22:24:04
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛(ài)好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過(guò)頭來(lái)，從一個(gè)更大的范圍，看看這其中的關(guān)系。
2019-10-16 06:44:20
的核心板平臺(tái)，本文主要對(duì)FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板進(jìn)行橫向解讀。FET3399-C核心板首先來(lái)看FET3399-C核心板，該平臺(tái)搭載瑞芯微電子的RK3399 CPU，作為基于Big.Little大小核架構(gòu)的低功耗高性能平臺(tái)，它包括雙核Cortex-A7
2021-12-20 08:21:24
電源管理很重要，而且已經(jīng)變得越來(lái)越復(fù)雜。
該應(yīng)用筆記提供了有關(guān)Big.LITTLE系統(tǒng)電源管理的高級(jí)注意事項(xiàng)，旨在幫助您避免Big.LITTLE設(shè)計(jì)中的一些潛在問(wèn)題。
有關(guān)電源管理的更全面實(shí)施注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱ARM?電源控制系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范1.0版。
您可以聯(lián)系ARM獲取此文檔的訪問(wèn)權(quán)限。
2023-08-30 07:40:23
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
如何獲得WIN半導(dǎo)體的ADS設(shè)計(jì)套件？謝謝！ 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
有沒(méi)有哪位大神做過(guò)基于FPGA富士通FTP-628MCL101熱敏打印機(jī)，求指導(dǎo)
2015-07-08 23:12:34
與松下(Panasonic)之間以及Transphorm與Furukawa之間的授權(quán)協(xié)議，以及Transphorm與富士通(Fujitsu)之間的制造合作即可看出端倪。根據(jù)與Yole共同分析GaN功率
2015-09-15 17:11:46
誰(shuí)有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
富士通1 基本介紹 富士通株式會(huì)社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導(dǎo)體、電腦（超級(jí)電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器）、通訊裝置及服務(wù)，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
Tensilica授權(quán)富士通進(jìn)行新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03717 恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權(quán)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號(hào)控
2010-03-03 09:27:101215 富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)近日正式宣布與數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，燦芯半導(dǎo)體與ARM簽署了一份長(zhǎng)期協(xié)議，將被授權(quán)使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列處理器﹑以及CoreSight調(diào)試追蹤技術(shù)和與AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19617 富士通半導(dǎo)體基于采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產(chǎn)品加上2010年11月上市的第一批44款產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列共有96款產(chǎn)品
2011-04-26 09:53:141312 富士通半導(dǎo)體(Fujitsu)宣布發(fā)表五十二款采用ARM Cortex-M3核心的32bit RISC FM3系列產(chǎn)品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:141289 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半導(dǎo)體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價(jià)比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半導(dǎo)體(上海)宣布，推出針對(duì)汽車應(yīng)用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個(gè)型號(hào)，并從即日起開(kāi)始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:26681 富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國(guó)際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 ARM 與芯原股份有限公司日前宣布，芯原已經(jīng)獲得一系列ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex處理器和ARM Mali圖形處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP
2011-11-29 09:25:14718 芯原已經(jīng)獲得一系列 ARM? 知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授權(quán)，其中包括高性能、高功效的 ARM Cortex? 處理器和 ARM Mali? 圖形處理器 (GPU) 系列，以及 ARM Artisan? 物理IP。
2011-12-05 15:52:361013 2012年4月24日，中國(guó)上?！?b class="flag-6" style="color: red">ARM今日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導(dǎo)體供貨商晨星半導(dǎo)體（MStar）在一系列ARM系統(tǒng)IP授權(quán)的基礎(chǔ)上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:241493 上周，富士通半導(dǎo)體宣布將一個(gè)較舊的生產(chǎn)微控制器的晶圓廠過(guò)戶給電裝（Denso）日本頂級(jí)的汽車零部件供應(yīng)商。 富士通稱，所有權(quán)移交內(nèi)容包括日本巖手縣的土地、建筑和晶圓廠所有
2012-05-03 09:34:49452 ARM和海思半導(dǎo)體日前宣布，海思已獲得一系列ARM Mali繪圖處理器（GPU）授權(quán)，包括Mali-400 MP GPU和最新的Mali-T658 GPU在內(nèi)。海思將運(yùn)用這些核心為行動(dòng)、消費(fèi)性和家庭裝置制造廠商提供更多
2012-05-31 10:51:081985 富士通FM3產(chǎn)品介紹FM3在變頻家電的應(yīng)用 FM3-富士通180度變頻空調(diào)方案簡(jiǎn)介及特性
2012-07-23 14:20:56
47 富士通已開(kāi)始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺(tái)積電”開(kāi)始談判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:581619 
據(jù)彭博社報(bào)道，消息人士稱，富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎(jiǎng)”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈，成功透過(guò)硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應(yīng)器達(dá)到2.5kW的高輸出功率，并擴(kuò)大電源供應(yīng)的增值應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)低碳能源社會(huì)。富士通半導(dǎo)
2012-11-21 08:51:361369 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布出席在中國(guó)上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無(wú)線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列，共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器
2013-04-24 10:08:512050 說(shuō)到變頻電機(jī)控制，就不得不說(shuō)說(shuō)富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法，匹配過(guò)20多款壓縮機(jī)，具有可現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì)，適用于各種變頻控制應(yīng)用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開(kāi)始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開(kāi)發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2014-01-15 17:00:51588 
2014年7月30日 ,富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司宣布，將參加在中國(guó)深圳召開(kāi)的第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:33773 兩家公司已經(jīng)達(dá)成： i）晶圓代工服務(wù)協(xié)議，富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓； ii） 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會(huì)津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司（簡(jiǎn)稱FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 富士通半導(dǎo)體將參加7/30--7/31在上?；浐４缶频昱e辦的2014年第二屆中國(guó)汽車數(shù)字儀表盤(pán)論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來(lái)的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本視頻主要內(nèi)容：介紹了富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品特性：低功耗，快速讀寫(xiě)，高讀寫(xiě)次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951 ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛(ài)好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過(guò)頭來(lái)，從一個(gè)更大的范圍，看看這其中的關(guān)系。
2017-04-14 16:36:09804 
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛(ài)好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過(guò)頭來(lái)，從一個(gè)更大的范圍，看看這其中的關(guān)系。
2017-04-21 16:54:08767 麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%
2018-01-10 17:38:2260793 
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和技術(shù)愛(ài)好者的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分
2018-07-10 10:51:005479 大小核（big.LITTLE）芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多移動(dòng)裝置制造商青睞。
2018-06-01 02:52:001132 
三星電子LSI部門副總John Kalkman談ARM Cortex-A7處理器以及big.LITTLE架構(gòu)。三星表示2012年將會(huì)發(fā)布新的Exynos芯片系列基于Cortex-A7處理器及big.LITTLE技術(shù)。
2018-06-26 14:37:006225 聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過(guò)576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日聯(lián)電董事會(huì)通過(guò)決議，購(gòu)買富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán)，使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 關(guān)鍵詞：安森美 , 富士通 來(lái)源：中時(shí)電子報(bào) 安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過(guò)，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開(kāi)始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購(gòu)日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169859 聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 大小核（big.LITTLE）晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際（ARM）全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。
2019-10-18 14:42:293 微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器（TitanADX）已為富士通半導(dǎo)體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 ARM Cortex?-A7 MPCore? 處理器是 ARM 迄今為止開(kāi)發(fā)的最有效的應(yīng)用處理器，它顯著擴(kuò)展了 ARM 在未來(lái)入門級(jí)智能手機(jī)、平板電腦以及其他高級(jí)移動(dòng)設(shè)備方面的低功耗領(lǐng)先地位。
2020-07-02 12:54:003453 big.LITTLE processing能夠?qū)蓚€(gè)不同但相互兼容的處理器結(jié)合在同一個(gè)的片上系統(tǒng)，并允許功耗管理軟件來(lái)為每項(xiàng)任務(wù)選擇最匹配的單個(gè)或多個(gè)處理器。 “LITTLE”，最低功耗的處理器
2020-07-02 08:40:004554 富士通半導(dǎo)體主要提供高質(zhì)量、高可靠性的非易失性鐵電存儲(chǔ)器FRAM， 富士通半導(dǎo)體早在1995年已開(kāi)始研發(fā)FRAM存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及醫(yī)療
2021-04-26 15:49:16689 
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