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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實(shí)現(xiàn)最佳PPA

使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實(shí)現(xiàn)最佳PPA

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2013-09-09 17:05:03847

Cadence推出業(yè)界首款支持DTS Neural Surround的IP核解決方案

Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP,DTS Neural Surround為汽車和音視頻接收器帶來家庭影院般的體驗(yàn),大幅改善了MP3等壓縮媒體類型的上混頻音質(zhì)。
2013-10-15 18:04:511880

Cadence發(fā)布業(yè)界首款面向汽車、監(jiān)控、無人機(jī)和移動(dòng)市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP IP

2017年5月4日,中國上?!请娮樱绹?b class="flag-6" style="color: red">Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布業(yè)界首款獨(dú)立完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSPCadence? Tensilica? Vision C5 DSP,面向?qū)ι窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算能力有極高要求的視覺設(shè)備、雷達(dá)/光學(xué)雷達(dá)和融合傳感器等應(yīng)用量身優(yōu)化。
2017-05-04 16:02:49918

Cadence推出針對最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

楷登電子近日宣布推出針對最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01305

楷登電子發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio

和基于Tensilica HiFi DSP的系統(tǒng)級芯片(SoCs)協(xié)同使用,助力 OEM及應(yīng)用開發(fā)者進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。同期發(fā)布的產(chǎn)品還包括首款可以與安卓工作室開發(fā)平臺集成的硬件。在日前召開的2016年世界
2018-05-15 09:37:002320

最佳的片上集成者:STM32 F3系列

and FPU. STM32 F3系列,混合信號和DSP的ARM Coretx-M4 MCU,具有最佳的片上集成,DSPFPU.
2018-06-22 17:00:007128

CADENCE DSP項(xiàng)目DSP6713資料合集包括了:原理圖源碼元件庫PCB等

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CADENCE DSP項(xiàng)目DSP6713資料合集包括了:原理圖源碼元件庫PCB等。供大家學(xué)習(xí)交流。
2018-09-07 08:00:00170

Vayyar Imaging先進(jìn)的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP

Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因?yàn)樗阅茏吭健⒅噶罴嫶?、核心面積小、功耗要求低,同時(shí)其每毫瓦(mW)性能比CPU和GPU更具吸引力。這些獨(dú)特的屬性使完整的應(yīng)用層可在SoC中運(yùn)行,使復(fù)雜的成像應(yīng)用程序具備極高的集成度和成本效益。
2019-01-22 17:12:076761

楷登電子宣布推出Cadence? Tensilica? ConnX B20 DSP IP

與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可選本機(jī)32位支持選項(xiàng)和更高的時(shí)鐘頻率,可提高大部分雷達(dá)/激光雷達(dá)處理鏈10倍的性能。通過時(shí)鐘速率的提升和FEC加速選項(xiàng),與ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可將部分通信處理鏈的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:566399

Cadence宣布新的Tensilica Vision P6 DSP瞄準(zhǔn)嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

?Tensilica?VisionP6數(shù)字信號處理器(DSP),這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器,將Tensilica產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴(kuò)展到快速增長的視覺/深度學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域。新指令,更高的數(shù)學(xué)吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:275902

MCU中導(dǎo)入DSP/FPU有何作用?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供MCU中導(dǎo)入DSP/FPU有何作用?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:52:085

Cadence推出全新DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用,擴(kuò)展廣受歡迎的Tensilica Vision 和AI DSP IP產(chǎn)品系列

Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現(xiàn)有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu),其特點(diǎn)在于具有 N 路編程模型。
2021-04-23 11:00:283869

Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺,加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機(jī)視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用,Tensilica AI 平臺通過一個(gè)通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴(kuò)展性。
2021-09-15 11:53:501455

Cadence助力新一代耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備,延長電池壽命并改善用戶體驗(yàn)

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力。
2021-10-29 10:37:442633

Cadence Integrity 3D-IC平臺進(jìn)行工藝認(rèn)證

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案,它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn),與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:243347

STM32F4外設(shè)配置速查【FPUDSP部分】

FPUDSP詳細(xì)內(nèi)容參考Cortex-M4內(nèi)核編程手冊FPU調(diào)用stm32f4xx及更高配置stm32單片機(jī)才有fpu支持stm32f4帶有32位單精度硬件FPU,支持浮點(diǎn)指令集,整個(gè)FPU單元
2021-11-26 10:06:0925

CubeMX生成的STM32F4xx MDK工程FPUDSP庫的使用

CubeMX生成的STM32F4xx MDK工程FPUDSP庫的使用STM32F4xx屬于Cortex M4F架構(gòu),帶有32位的單精度硬件FPU(Float Point Unit),支持浮點(diǎn)指令集
2021-11-26 10:21:042

Integrity?3D-IC平臺助力設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)PPA目標(biāo)

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺,以全系統(tǒng)的視角,對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化,并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 16:52:501594

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

設(shè)計(jì)創(chuàng)新??蛻粢验_始使用最新的臺積電工藝技術(shù)和經(jīng)過認(rèn)證的 Cadence 流程來實(shí)現(xiàn)最佳的功率、性能和面積(PPA)目標(biāo),并縮短上市時(shí)間。
2022-10-27 11:01:37940

Cadence Tensilica團(tuán)隊(duì)將亮相CES 2023

Venetian Expo,Level 2,Titian 2201B 室舉辦,僅面向受邀者開放。 您將有機(jī)會(huì)與 Cadence 的核心技術(shù)人員面對面溝通,了解 Tensilica 產(chǎn)品面向消費(fèi)、汽車和工業(yè)
2022-12-06 14:41:42388

Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能的音頻播放技術(shù)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現(xiàn)已支持車載杜比全景聲 (Dolby Atmos),這在 DSP
2023-01-07 09:54:241813

Cadence加強(qiáng)其Tensilica Vision和AI軟件合作伙伴生態(tài)

合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建(SLAM)和 AI 圖像信號處理器(ISP)解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:35743

Tensilica 助力汽車?yán)走_(dá)開發(fā)

本文翻譯轉(zhuǎn)載于:Cadence blog 作者:Paul McLellan 在 Linley Fall 處理器大會(huì)上,Cadence 的 David Bell 展示了如何利用 Tensilica
2023-06-08 19:25:02346

Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工藝技術(shù)認(rèn)證

已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●? Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果 ● Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Samsung Foundry的SF2、SF3工藝技術(shù)認(rèn)證

已經(jīng)過 SF2 和 SF3 流程認(rèn)證 ●?Cadence 數(shù)字全流程針對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果 ●Cadence 定制/模擬工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已針對
2023-07-05 10:12:14381

Cadence 推出新一代可擴(kuò)展 Tensilica 處理器平臺,推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

業(yè)界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺第 8 代已經(jīng)上線,可提供顯著的系統(tǒng)級性能增強(qiáng),同時(shí)確保理想能效。 中國上海,2023 年 8 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-08-04 11:05:02396

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,為Tensilica IP產(chǎn)品陣容再添新成員,面向普適智能和邊緣AI推理

AI 增強(qiáng)功能和 Tensilica Xtensa LX8 平臺能力實(shí)現(xiàn)顯著性能提升,能源效率高居業(yè)內(nèi)前列 ? //?? 中國上海,2023 年 10 月 30 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-10-30 11:35:02466

Tempus DRA 套件:使用先進(jìn)的芯片建模實(shí)現(xiàn)高達(dá) 10% 的 PPA 提升

實(shí)現(xiàn)簽核時(shí),為了保證芯片設(shè)計(jì)的耐用性,設(shè)計(jì)師會(huì)面臨重重挑戰(zhàn),利用 Cadence Tempus 設(shè)計(jì)穩(wěn)健性分析(DRA)套件為設(shè)計(jì)工程師提供領(lǐng)先的建模技術(shù),可實(shí)現(xiàn)最佳功耗、性能和面積目標(biāo)(PPA
2023-11-01 14:50:03210

會(huì)議預(yù)約丨Cadence Tensilica 團(tuán)隊(duì)與您相約 CES 2024

您是否期待在 CES 2024(美國國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì))親自見證最具創(chuàng)新的技術(shù)成果?現(xiàn)在就來預(yù)約 CES 2024 Cadence 的會(huì)議吧!會(huì)議將于 2024 年? 1 月 9 日 - 12
2023-12-01 12:20:02297

如何使用Keil打開GD32 FPU及使用ARM DSP庫 ?

GD32目前支持ARM Cortex-M和RISC-V兩種內(nèi)核系列芯片,其中Cortex-M內(nèi)核已經(jīng)支持的有M3、M4、M23、M33、M7,這里面除了M3和M23以外,其他的都帶FPU單元。我們知道,FPU在浮點(diǎn)運(yùn)算速度上有很大的提升,并且只有帶FPU才可以使用ARM的DSP庫。
2024-01-13 09:42:16686

Cadence擴(kuò)充Tensilica IP產(chǎn)品陣容,強(qiáng)化汽車傳感器融合計(jì)算能力

Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP和Vision 341 DSP,將多種功能整合至單一DSP中,顯著提升了汽車傳感器的處理能力和能效。
2024-03-14 11:38:29314

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