2016年10月11日，Achronix Semiconductor全球同步推出可集成至系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的Speedcore 嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA）知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2016-10-14 10:46:06
2274 整個(gè)FPGA設(shè)計(jì)的總功耗由三部分功耗組成：1. 芯片靜態(tài)功耗；2. 設(shè)計(jì)靜態(tài)功耗；3. 設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗。
2022-11-24 20:46:411028 【導(dǎo)讀】為了滿足人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、無人駕駛、ADAS等應(yīng)用提出的越來越高的特殊計(jì)算需求，Achronix宣布為其eFPGA IP解決方案推出Speedcore定制單元塊，這是一種可以將功耗和面積降至最低、同時(shí)將數(shù)據(jù)流通量最大化的解決方案。
2017-10-19 11:28:32988 待機(jī)功耗、高效率、動(dòng)態(tài)紋波小優(yōu)異線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率內(nèi)置抖頻電路抗干擾能力強(qiáng)內(nèi)置150V MOSESOP8封裝【帶抖頻電路，抗干擾能力強(qiáng)，有效解決EMC問題，外圍簡(jiǎn)潔，有效縮減外圍布板體積】【帶線損補(bǔ)償，空載帶載電壓一致性高，高低壓輸入情況輸出電壓穩(wěn)定，恒壓精度高】
2021-03-18 16:04:00
面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級(jí)中，功耗和性能平衡得非常好?！ ?2)Kintex-7 FPGA 系列——業(yè)界最佳性價(jià)比 堪稱“業(yè)界性價(jià)比之王”的Kintex-7 FPGA 系列，能以不到
2012-09-21 13:46:16
FPGA功耗的基本概念，如何降低
FPGA功耗？IGLOO能夠做到如此低的
功耗是因?yàn)槭裁矗?/div>
2021-04-30 06:08:49
`FPGA面積優(yōu)化1.對(duì)于速度要求不是很高的情況下，我們可以把流水線設(shè)計(jì)成迭代的形式，從而重復(fù)利用FPGA功能相同的資源。2.對(duì)于控制邏輯小于共享邏輯時(shí)，控制邏輯資源可以用來復(fù)用，例如FIR濾波器
2014-12-04 13:52:40
FPGA已經(jīng)被廣泛用于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的數(shù)字電路和系統(tǒng)，隨著CMOS工藝發(fā)展到深亞微米，芯片的靜態(tài)功耗已成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。文章首先對(duì)FPGA的結(jié)構(gòu)和靜態(tài)功耗在FPGA中的分布進(jìn)行了介紹。接下來提出了晶體管
2020-04-28 08:00:00
FPGA提供了更加高效的功能?？傮w上看，采用這些模塊節(jié)約了常規(guī)邏輯資源并增加了系統(tǒng)執(zhí)行的速度，同時(shí)可以減少系統(tǒng)功耗。因此更高的邏輯效率也意味著能夠?qū)崿F(xiàn)更小的器件設(shè)計(jì)，并進(jìn)一步降低靜態(tài)功耗和系統(tǒng)成本
2015-02-09 14:58:01
?？删幊坦δ苤С朱`活的通信標(biāo)準(zhǔn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。圖3應(yīng)用實(shí)例：下一代驅(qū)動(dòng)單芯片方法明顯增強(qiáng)了性能，降低了功耗。在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，控制環(huán)速率是最關(guān)鍵的性能參數(shù)。SoCFPGA控制環(huán)速率是多芯片解決方案的20倍，從100
2021-07-14 08:00:00
芯片對(duì)功耗的苛刻要求源于產(chǎn)品對(duì)功耗的要求。集成電路的迅速發(fā)展以及人們對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品——特別是便攜式（移動(dòng)）電子產(chǎn)品——的需求日新月異，使得設(shè)計(jì)者對(duì)電池供電的系統(tǒng)已不能只考慮優(yōu)化速度和面積，而必
2019-11-06 07:57:07
突破FPGA系統(tǒng)功耗瓶頸 FPGA作為越來越多應(yīng)用的“核心”，其功耗表現(xiàn)也“牽一發(fā)而動(dòng)全身”。隨著工藝技術(shù)的越來越前沿化，FPGA器件擁有更多的邏輯、存儲(chǔ)器和特殊功能，如存儲(chǔ)器接口、DSP模塊
2018-10-23 16:33:09
在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分
2021-07-04 14:16:15
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2021-07-25 11:09:06
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2021-07-26 14:47:48
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積。或者在所規(guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2021-11-22 10:04:03
在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分
2021-07-09 14:24:42
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2021-07-09 14:34:18
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2021-08-10 14:51:33
滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高。這兩種目標(biāo)充分體現(xiàn)了面積和速度的平衡的思想。作為矛盾的兩個(gè)組成部分，面積
2020-08-02 10:45:07
LED屏幕點(diǎn)白平是，芯片比別的模組溫度更高些，是什么原因啊，請(qǐng)大俠指點(diǎn)指點(diǎn)。
2011-12-04 19:26:52
你好。我正在寫一篇技術(shù)論文和需要知道LUT和Kintex 7 FPGA芯片中的FF所需的資源。資源可以是晶體管數(shù)量，柵極數(shù)，芯片面積大小等等。我在一個(gè)網(wǎng)站上聽說LUT需要2.5倍的“FPGA門”，但
2019-02-27 13:49:58
請(qǐng)教各位，LabVIEW 2010為什么可以實(shí)現(xiàn)更高效的測(cè)量？
2021-04-26 07:15:49
，獲得的縱向電場(chǎng)分布幾乎是恒定的，而給定擊穿電壓所需的漂移區(qū)長(zhǎng)度大幅降低。與此同時(shí)，漂移區(qū)的雜質(zhì)濃度提高。這兩種技術(shù)都可導(dǎo)致通態(tài)電阻的大幅降低。擴(kuò)展器件系列，實(shí)現(xiàn)更高阻斷能力占板空間更小的全新高效邊緣終端
2018-12-07 10:21:41
小弟剛學(xué)FPGA ,在看Veriolg ,遇到縮減運(yùn)算符，對(duì)于縮減與 縮減或能理解，那個(gè)非本身就是單目運(yùn)算，縮減非是怎么回事呢?
2013-10-07 10:13:36
nRF52832低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? low energy) (前稱為藍(lán)牙智能)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)品，占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝nRF52832器件
2017-08-16 10:43:56
從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其
2019-09-20 06:33:32
，工業(yè)界對(duì)芯片設(shè)計(jì)的要求已從單純追求高性能、小面積轉(zhuǎn)為對(duì)性能、面積、功耗的綜合要求。而微處理器作為數(shù)字系統(tǒng)的核心部件，其低功耗設(shè)計(jì)對(duì)降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗具有重要的意義。
2019-10-14 07:48:14
，更高效的處理視頻； e. 通過CODEC和1080p視頻工作臺(tái)IP內(nèi)核提供全面的解決方案。 2 Arria V系列：中端市場(chǎng)最佳性價(jià)比之王 2.1 Arria V系列 FPGA芯片基本描述
2012-09-21 13:49:05
更高的性能，還在于它們具有更低的密度，因而對(duì)于相同的操作可以消耗較少的功率。評(píng)估您的器件選項(xiàng)時(shí)，請(qǐng)考慮專門邏輯的類型和數(shù)量。 選擇適當(dāng)?shù)?I/O 標(biāo)準(zhǔn)也可以節(jié)省功耗。這些都是簡(jiǎn)單的決定，如選擇最低
2012-01-11 11:59:44
功能可能產(chǎn)生更高的功耗?！?在FPGA中除了實(shí)現(xiàn)專用標(biāo)準(zhǔn)器件（ASSP）所具有的復(fù)雜功能，還得添加一些額外的功能，實(shí)屬一大挑戰(zhàn)。FPGA的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和難度可能會(huì)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來一場(chǎng)噩夢(mèng)。 `
2016-06-29 09:37:38
在微功耗場(chǎng)景下，使用RCC是否比低功耗芯片的效率更高？設(shè)計(jì)例子：?jiǎn)位鹑‰婍?xiàng)目，從AC線取電取電，交流220V轉(zhuǎn)直流12V，再通過DC-DC方案，將12V轉(zhuǎn)為3.3V供Zigbee工作，該Zigbee
2016-06-17 13:50:42
?？删幊坦δ苤С朱`活的通信標(biāo)準(zhǔn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。圖3應(yīng)用實(shí)例：下一代驅(qū)動(dòng)單芯片方法明顯增強(qiáng)了性能，降低了功耗。在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，控制環(huán)速率是最關(guān)鍵的性能參數(shù)。SoCFPGA控制環(huán)速率是多芯片解決方案的20倍，從100
2021-07-12 08:00:00
方面滿足DSP應(yīng)用的需要。然而在應(yīng)用FPGA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)綜合過程中，選擇芯片的運(yùn)行速度優(yōu)化和資源利用優(yōu)化常常是相互矛盾的，對(duì)速度指標(biāo)要求高的設(shè)計(jì)優(yōu)化常常要占用較大的芯片資源，而減小芯片面積的設(shè)計(jì)又需要
2019-08-02 06:03:48
STM32定時(shí)器的功能包括哪些呢？如何更高效的去實(shí)現(xiàn)STM32按鍵和延時(shí)功能呢？
2021-11-23 07:59:06
的提高，光收發(fā)器模塊的功耗勢(shì)必增大，同時(shí)其外形尺寸需要保持不變。這就給模塊設(shè)計(jì)工程師帶來巨大壓力，要求其使用低功耗、高度集成的芯片。那么如何在狹小空間內(nèi)提供更多功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高效地供電？本設(shè)計(jì)方案提出一種創(chuàng)新的電源管理系統(tǒng)，能夠以較小的空間高效供電，且滿足下一代光收發(fā)器的需求。
2021-02-24 06:22:34
和寬厚比公式做為一名 SMT 工藝工程師，即使已知“面積比和寬厚比的最佳條件”，但面對(duì)成千上萬(wàn)的開口，在沒有專業(yè)工具軟件的前提下，要想實(shí)現(xiàn)“驗(yàn)證每一個(gè)開口是否符合 IPC7525 標(biāo)準(zhǔn)”是極其不現(xiàn)實(shí)
2021-07-01 13:46:58
器件的功耗更低，能以更高的速度工作，有更高的性能（2倍的帶寬），并有更大的密度。與DDR2相比，DDR3器件的功耗降低了30％，主要是由于小的芯片尺寸和更低的電源電壓（DDR3 1.5V而DDR2
2019-08-09 07:42:01
MCU和電源的選擇讓您的嵌入式電路設(shè)計(jì)更高效
2021-04-02 07:16:43
同時(shí)具備設(shè)計(jì)面積最小、運(yùn)行頻率最高是不現(xiàn)實(shí)的。更科學(xué)的設(shè)計(jì)目標(biāo)應(yīng)該是在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序要求（包括對(duì)設(shè)計(jì)頻率的要求）的前提下，占用最小的芯片面積?；蛘咴谒?guī)定的面積下，是設(shè)計(jì)的時(shí)序余量更大、頻率跑的更高
2020-09-18 10:32:44
，可減小電容器的尺寸，因而可進(jìn)一步縮減電路整體的安裝面積。豐富的輸出電壓陣容，支持眾多應(yīng)用BUxxJA2MNVX-C 系列擁有從1.0V到3.3V共10種固定輸出電壓版本，幾乎涵蓋已有各種元器件的所有
2018-12-05 10:09:47
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
1.工藝節(jié)點(diǎn) 首先不管選擇什么廠家的產(chǎn)品，都建議在其主流產(chǎn)品中選擇合適的芯片?！ ∫陨鲜悄壳?Xilinx 主流的也是常用的幾個(gè) FPGA 產(chǎn)品系列，這里不談傳說中的后兩個(gè)系列
2020-12-23 17:21:03
ADAU1850相比上款產(chǎn)品擁有極小的芯片面積，超強(qiáng)音質(zhì)ANC codec，以更低的成本提供更精確降噪的可能。ADAU1850詳細(xì)參數(shù)特征：1、28pin，0.4 mm pitch, 3.0 mm
2021-08-23 11:12:42
的小型化，從而大大縮減安裝面積。（*截至2016年11月18日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）通過輸出電壓的線性控制，使電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的精度更高以往的分立結(jié)構(gòu)存在相對(duì)于外部MCU生成的PWM信號(hào)來說輸出電壓的線性度較低
2018-12-04 10:18:47
請(qǐng)教下，誰(shuí)能夠推薦一款比 cc1100 功耗更低的芯片 ？
2020-08-20 08:00:30
芯片靜態(tài)功耗；2. 設(shè)計(jì)靜態(tài)功耗；3. 設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗。l芯片靜態(tài)功耗：FPGA在上電后還未配置時(shí)，主要由晶體管的泄露電流所消耗的功耗l設(shè)計(jì)靜態(tài)功耗：當(dāng)FPGA配置完成后，當(dāng)設(shè)計(jì)還未啟動(dòng)時(shí)，需要維持I
2014-08-21 15:31:23
和期望輸出電壓的規(guī)范，并且需要選擇一些 FET。另外，如果您是一名 IC 設(shè)計(jì)人員，則您還會(huì)有一定的預(yù)算，其規(guī)定了 FET 成本或者封裝尺寸。這兩種輸入會(huì)幫助您選擇總 MOSFET 芯片面積。之后
2018-09-26 10:24:59
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點(diǎn)是: 1.適合用SMT
2018-09-03 09:28:18
管殼到環(huán)境的熱阻隨芯片面積只有很小的變化?！竦?，TO220和TO247具有不同的管殼到環(huán)境的熱阻（水平線）。由于TO220與環(huán)境相連的引線架的面積大了許多，因此TO220的值（1.4K/W）幾乎比
2018-12-03 13:46:13
請(qǐng)問圖中字樣的三極管芯片面積是多大？謝謝
2014-05-08 17:07:35
成本 通過表1我們不難得出以下結(jié)論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級(jí)中，功耗和性能平衡得非常好。 (2
2012-09-06 16:24:35
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
2019-07-31 07:05:44
自從Xilinx推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。降低FPGA功耗是縮減封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移
2011-03-15 14:58:34
31 集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）日前宣布，其0.11微米后段銅制程（Cu-BEoL）超高密度IP庫(kù)解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
2012-03-12 09:14:401004 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個(gè)子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表
2012-08-08 15:04:04395 白皮書 ：采用低成本FPGA實(shí)現(xiàn)高效的低功耗PCIe接口 了解一個(gè)基于DDR3存儲(chǔ)器控制器的真實(shí)PCI Express （PCIe） Gen1x4參考設(shè)計(jì)演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統(tǒng)總成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能和功耗
2013-02-26 10:04:2572 2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布，推出適用于大眾市場(chǎng)的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品，為成本敏感市場(chǎng)設(shè)立了性能、功耗與面積的新標(biāo)準(zhǔn)。
2016-02-26 11:11:25735 Achronix Semiconductor公司今日宣布：推出可集成至客戶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的Speedcore? 嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品，并即刻開始向客戶供貨。
2016-10-11 18:12:011054 有一種新方法可用于測(cè)量真實(shí)FPGA器件的功耗估計(jì)值 現(xiàn)代的FPGA 芯片能夠開發(fā)高性能應(yīng)用，但在這些設(shè)計(jì)中電源管理通常是一大限制因素。FPGA 器件的資源使用最能決定設(shè)計(jì)的容量和處理速度，但是增加
2017-11-18 01:14:025406 
為設(shè)計(jì)尋找“完美”FPGA 的重要性日漸升級(jí)，其中功耗已成為主要考慮因素。功耗管理在大部分應(yīng)用中都非常關(guān)鍵。某些標(biāo)準(zhǔn)已為單卡或者單個(gè)系統(tǒng)設(shè)定了功耗上限。鑒于此，設(shè)計(jì)人員必須在設(shè)計(jì)過程中更早地對(duì)功耗
2017-11-22 15:03:012573 的數(shù)量，可以用消耗的觸發(fā)器和查找表的個(gè)數(shù)或者是等效邏輯門數(shù)來衡量；速度是指一個(gè)設(shè)計(jì)在FPGA上穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)所能 達(dá)到的最高頻率，由設(shè)計(jì)時(shí)序狀態(tài)決定。 關(guān)于面積和速度的折衷，應(yīng)在滿足設(shè)計(jì)時(shí)序和工作頻率要求的前提下，占用最小的芯片面積；或者在所規(guī)定
2017-11-25 03:57:01802 
要點(diǎn)：
術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證
Speedcore驗(yàn)證芯片通過了嚴(yán)格的整套測(cè)試，同時(shí)所有功能已獲驗(yàn)證
在所有的運(yùn)行條件下，復(fù)雜的設(shè)計(jì)均可運(yùn)行在500MHz速率
2018-01-19 15:02:337697 
隨著芯片集成度越來越高，隨機(jī)存儲(chǔ)器（random access memory，RAM）在片上系統(tǒng)（system on chip，SoC）中的占比也越來越高，因此RAM對(duì)SoC的面積及功耗的貢獻(xiàn)
2018-01-19 15:27:131 工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)、5G移動(dòng)通信、汽車先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用； Speedcore custom blocks定制單元塊可以大幅度地提升性能、功耗和面積效率，并支持以前在FPGA獨(dú)立芯片上無法實(shí)現(xiàn)的功能。
2018-01-22 16:42:01816 由于FPGA具有可編程專用性，高性能及低功耗的特點(diǎn)，浪潮推出基于FPGA的深度學(xué)習(xí)加速解決方案，希望通過更高配置的硬件板卡設(shè)計(jì)和內(nèi)置更高效已編譯算法，來加速FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用。
2018-02-19 05:02:00656 芯片面積估計(jì)就是通過目標(biāo)工藝的庫(kù)信息，設(shè)計(jì)的spec、以往設(shè)計(jì)的信息及，部分IP的綜合報(bào)告來統(tǒng)計(jì)這主要部分的總面積的過程。
2018-04-25 15:36:5910289 Imagination公司日前基于其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)架構(gòu)PowerVR 2NX推出了兩款全新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核AX2185和AX2145，其設(shè)計(jì)目的是在極小芯片面積上以極低功耗實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)高性能計(jì)算。
2018-06-20 10:50:043674 
該組項(xiàng)目將使研究機(jī)構(gòu)和公司能夠使用Achronix高性能Speedcore eFPGA技術(shù)快速構(gòu)建低成本測(cè)試芯片
2018-12-01 08:25:372970 ％、功耗降低了50％、芯片面積減少65％，同時(shí)保留了原有的Speedcore eFPGA IP的功能，即可將可編程硬件加速功能引入廣泛的計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)接口協(xié)議橋接/轉(zhuǎn)換、算法加速和數(shù)據(jù)包處理。
2018-12-10 17:28:00688 2016年，Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA（eFPGA）IP，使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。由于Speedcore IP是專為計(jì)算
2018-12-23 16:29:404151 和公司能夠全面對(duì)接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。 eFPGA技術(shù)正在迅速地成為基于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的CPU卸載功能中可編程硬件加速單元的必備硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），已被廣泛用于包括人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）、區(qū)塊鏈、網(wǎng)絡(luò)加速、智能網(wǎng)卡和智能物聯(lián)網(wǎng)等各種應(yīng)用。這些被
2018-12-24 14:47:291164 2019 年 12 月 10 日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技術(shù)平臺(tái)——Lattice Nexus?。該技術(shù)平臺(tái)
2019-12-11 15:05:51899 傳值、傳址、傳引用的區(qū)別，哪個(gè)更高效？
2020-06-29 15:05:265370 降低了50％，芯片面積減少了65％，同時(shí)保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能，將可編程硬件加速功能帶到廣泛的高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用中。Achronix將于9月26日參加在圣克拉拉
2020-08-07 15:41:06556 芯片能夠提供 1.8 倍的邏輯密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%，同樣制程的 SRAM 也十分優(yōu)異且面積縮減。
2020-08-10 11:34:371432 。 得益于最新的5nm工藝、全新Arm架構(gòu)的使用，以及高通自主研發(fā)設(shè)計(jì)，新一代驍龍888不僅在性能上提升非常明顯，而且功耗控制也趨于完美。在這個(gè)芯片性能與功耗并駕齊驅(qū)的時(shí)代，沒有哪個(gè)芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡，這種極致，在驍
2020-12-04 13:13:072231 Achronix Speedcore eFPGA IP使客戶公司能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可變換的架構(gòu)，它可讓客戶根據(jù)需求去定義eFPGA IP的FPGA邏輯陣列、存儲(chǔ)器和DSP處理能力。
2021-03-26 10:18:541905 葉片是植物進(jìn)行光合作用合成有機(jī)物的重要器官，它的面積大小對(duì)農(nóng)作物產(chǎn)量具有重要影響。 另外，在農(nóng)業(yè)科研中，許多生理指標(biāo)的測(cè)定和研究也都會(huì)涉及到葉面積。早期測(cè)定植物葉片面積，往往需要通過畫格子、稱重
2021-08-02 18:08:501254 Achronix將在此次ICCAD 2021上展出Speedcore eFPGA IP及其全系可編程硬件加速器，包括Speedcore eFPGA IP、Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片
2022-02-08 16:08:311511 在查看芯片面積時(shí)，智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的小尺寸設(shè)計(jì)將明顯受益于基于軟件的基帶實(shí)現(xiàn)所實(shí)現(xiàn)的芯片面積減少。
2022-06-29 10:23:38723 平方毫米的芯片面積。Adesto 還可以提供 12 位 SAR 輔助流水線 ADC，在僅 0.05mm2 的裸片面積上實(shí)現(xiàn) 200Msamples/s 的采樣率、10mW 的功耗。
2022-08-10 17:29:51650 
相對(duì)于FPGA+SoC的方案，集成了eFPGA的SoC或者ASIC將在功耗、單位成本、延遲和連接帶寬方面獲得巨大收益，其價(jià)值已經(jīng)得到全球數(shù)十家頂級(jí)創(chuàng)新公司驗(yàn)證。
2022-12-23 10:21:14286 
(Flip-Flop)和查找表(Look Up Table)等資源。在FPGA設(shè)計(jì)過程中，速度的提高通常以面積擴(kuò)增為代價(jià)，面積的縮減通常以速度的降低為代價(jià)。如何權(quán)衡二者的性能要求，在滿足時(shí)序(速度)要求的前提下盡可能節(jié)約邏輯資源(面積)，是FPGA設(shè)計(jì)過程中需要考慮的重點(diǎn)。
2023-06-09 09:36:37798 
在人工智能的不斷發(fā)展的時(shí)代，永遠(yuǎn)需要性能更高、功耗更低、成本更低的芯片面世。
2022-03-21 09:23:45840 
尋求最高集成度的設(shè)計(jì)人員可以選擇去開發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應(yīng)用中，單芯片集成無法實(shí)現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性，而這在使用基于chiplet的方案中就有更多靈活性。
2023-09-06 15:12:11234 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論