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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED封裝>封裝結(jié)構(gòu)模式 - 干貨滿滿:多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計

封裝結(jié)構(gòu)模式 - 干貨滿滿:多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計

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2011-02-25 09:50:0249

樹脂封裝LED光源

本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333

MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性

通過分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸,提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161639

芯片的堆疊封裝是怎么進化的

芯片封裝
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

為了使LED通向照明,各大廠急需解決的問題是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下,如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED,工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164

LED的一次與二次光學(xué)設(shè)計

大功率LED照明零組件在成為照明產(chǎn)品前,一般要進行兩次光學(xué)設(shè)計:一次光學(xué)設(shè)計是把LED IC封裝LED光電零組件時所進行的設(shè)計,以解決LED的出光角度、光強、光通量大小、光強分布、
2012-07-06 10:54:071339

臺灣研晶光電推出45度光學(xué)LED封裝應(yīng)用

臺灣研晶光電推出45度硅膠光學(xué)鏡頭H40 LED封裝在紫外光(UV,365-410nm)、紅外光(IR,850-940nm)及植物成長燈(660nm)應(yīng)用。
2012-07-18 09:25:001634

詳談LED光源的光學(xué)設(shè)計

LED光源的一次配光與二次光學(xué)設(shè)計之間的相互配合是非常關(guān)鍵的,為方便二次光源透鏡的設(shè)計將盡可能使用不會改變原始芯片出光規(guī)律的光源,即出光特性為朗波型的LED光源。
2012-07-24 10:32:152084

近朗伯光型LED透鏡的光學(xué)設(shè)計

朗伯及近朗伯光型是LED行業(yè)通用標(biāo)準的LED封裝配光光型,文中介紹了這種光源的LED外封設(shè)計光學(xué)模型及數(shù)據(jù)處理方法,通過光學(xué)仿真能獲得較好的設(shè)計效果。
2012-10-16 14:47:2741792

LED的一次與二次光學(xué)設(shè)計

大功率LED照明零組件在成為照明產(chǎn)品前,一般要進行兩次光學(xué)設(shè)計。
2012-10-30 17:18:413148

LED板上芯片封裝技術(shù)勢在必行

 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254

如何基于芯片封裝對兩種LED進行分選

 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751

探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)

LED產(chǎn)業(yè)鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn),中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計及制造生產(chǎn),下游歸LED封裝與測試,研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:12860

LED路燈的二次光學(xué)設(shè)計

(資料) 關(guān)于LED路燈的二次光學(xué)設(shè)計。
2015-12-08 17:33:104

封裝芯片測試機led推拉力試驗機

封裝芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-09-23 17:12:58

詳解多芯片LED封裝特點與技術(shù)

芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763

LED芯片封裝如何選擇錫膏?

封裝LED芯片
jf_17722107發(fā)布于 2024-02-28 13:10:20

芯片LED集成封裝的目的及其技術(shù)詳解

芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209

LED照明應(yīng)用的二次光學(xué)設(shè)計

應(yīng)用除亮度要求外,必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學(xué)設(shè)計,與配合燈具設(shè)計構(gòu)型要求等,實際上對于LED光源元件的要求更高。 早期封裝技術(shù)限制多散熱問題影響高亮度設(shè)計發(fā)展 早期LED光源元件,封裝材料主要應(yīng)用炮彈型封裝體,在高發(fā)光效率的藍
2017-10-19 14:26:5113

LED封裝與影響取光效率封裝的幾大因素介紹

常規(guī) LED 一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254

LED集成封裝的那些事

芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451

LED行業(yè)人工成本高、效率低所以需要向自動化生產(chǎn)線發(fā)展

如今,我國初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其中,隨著LED滲透率提升,LED下游應(yīng)用市場越來越廣闊。
2017-12-27 11:28:0212606

LEDinside 2018年 LED 前瞻會將全方位解讀LED行業(yè)

本次會議將全方位解讀LED行業(yè),包括:芯片、封裝、顯示屏、小間距等,也會有行業(yè)專家對專業(yè)技術(shù)進行解讀,干貨滿滿。
2017-12-27 14:34:517555

我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及未來3年LED行業(yè)還有什么機會

我國LED 產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)步擴張,行業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)分化日益明顯我國初步形成了包括LED 外延片的生產(chǎn)、LED 芯片的制備、LED 芯片封裝以及LED 產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
2017-12-29 10:59:004513

隨著LED滲透率提升,LED下游應(yīng)用市場越來越廣

如今,我國初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其中,隨著LED滲透率提升,LED下游應(yīng)用市場越來越廣闊。
2018-04-08 11:09:198076

淺談LED封裝技術(shù)未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026

推薦六大“黑科技”網(wǎng)站,全是滿滿干貨!

今天,給大家分享6個黑科技網(wǎng)站,都是私藏已久的,圖片、下載、辦公資源,都是滿滿干貨,大家低調(diào)收藏吧。
2020-09-28 16:19:344143

HMC6545LP5E產(chǎn)品應(yīng)用簡介

HMC6545LP5E產(chǎn)品應(yīng)用簡介
2021-04-30 09:27:1610

光學(xué)薄膜特性計算技術(shù)干貨

光學(xué)薄膜特性計算技術(shù)干貨來了!我們先用一組PPT讓您了解相關(guān)技術(shù)。請先看看下面的內(nèi)容。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-11-03 14:43:00600

用于LED封裝的高折射率單組分低溫快速固化環(huán)氧體系

光學(xué)透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學(xué)器件封裝的關(guān)鍵材料,為LED die和其他光學(xué)芯片封裝提供了所需的物理和機械保護,對于提高光提取效率同樣重要。傳統(tǒng)上,用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431279

倒裝恒流芯片NU520產(chǎn)品應(yīng)用

燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝,恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化,整個流程更簡潔化,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030

福晶科技:主要向華為銷售光學(xué)產(chǎn)品,未參與芯片研發(fā)

資料顯示,福晶科技主營業(yè)務(wù)為晶體元器件、精密光學(xué)元件及激光器件等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。產(chǎn)品主要用于固體激光器、光纖激光器的制造,是前述激光器系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件,部分精密光學(xué)元件產(chǎn)品應(yīng)用于光通訊、AR、激光雷達、半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備、分析儀器、生命科學(xué)和科研等領(lǐng)域。
2023-09-12 11:11:391285

Diodes公司推出適用于車用LED產(chǎn)品應(yīng)用的電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)控制器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出一款適用于各種車用 LED 產(chǎn)品應(yīng)用的升壓/單端初級電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 控制器。
2023-09-26 14:13:26588

干貨滿滿!鎖定2023年5G核心網(wǎng)峰會精彩議程

原文標(biāo)題:干貨滿滿!鎖定2023年5G核心網(wǎng)峰會精彩議程 文章出處:【微信公眾號:華為云核心網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-11-13 20:55:01330

如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場景,進一步激發(fā)市場新潛能?

? 在LED顯示技術(shù)飛躍發(fā)展,LED顯示市場極速增長的態(tài)勢下,如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場景,進一步激發(fā)市場新潛能? 雷曼COB超高清節(jié)能冷屏采用雷曼光電自主專利的COB先進封裝技術(shù)和像素引擎技術(shù)
2023-12-13 10:11:58246

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