李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3
nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:43
90 廠商成立時間及7nm智能座艙芯片商業(yè)化日期
表 22：全球主要廠商7nm智能座艙芯片產(chǎn)品類型及應用
表 23： 2023年全球7nm智能座艙芯片主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）
表 24
2024-03-16 14:52:46
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設晶圓廠協(xié)議，預計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業(yè)界廣泛關注。
2024-01-29 14:00:42178 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
自主PowerPC架構C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能
2023-12-20 16:56:53
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
過去數(shù)十年里，芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關鍵指標。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
引入不同的氣態(tài)化學物質(zhì)進行的，這些化學物質(zhì)通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節(jié)點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331126 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計算機。
2023-12-01 10:33:451052 
今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節(jié)點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514233 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
11月9日下午，夢芯科技“斗”當一面 獨立北斗芯片模塊發(fā)布會在德清第一屆中國測繪地理信息大會上成功舉行。發(fā)布會上，中國衛(wèi)星導航定位協(xié)會首席科學家曹沖、中國衛(wèi)星導航定位協(xié)會副秘書長、北斗時空技術研究
2023-11-14 23:19:32991 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 ，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學習。本次主題展也得到了相關領導的認可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內(nèi)群眾學習。本次主題展也得到了相關領導的認可和肯定
2023-10-27 11:12:41
LAN8720代表一種以太網(wǎng)芯片，配合帶MAC的單片機完成網(wǎng)絡通信需求，需要移植個LWIP
W5500是都有，單片機只要通過SPI驅(qū)動就行了。應用上，兩者速度有區(qū)別嗎。
看到很多核心板都說支持一
2023-10-27 06:52:10
FinFET立體晶體管技術是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08279 
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 DC/DC芯片屬于電源管理芯片的一類，約占電源管理芯片20%市場份額。利用180nm至22nm CMOS工藝、芯片內(nèi)集成無源元器件等技術，DC/DC芯片更加符合終端產(chǎn)品低功耗、尺寸小型化等需求
2023-10-16 16:01:59586 
《半導體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數(shù)字設計流程進行了認證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24284 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術是目前業(yè)界最先進的。相比于之前的制程技術，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 隆重舉行。2023年第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果在會上重磅發(fā)布，深圳華大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片/HD8120系列”憑借出色的表現(xiàn)脫穎而出，榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀
2023-09-22 14:46:30
，一板多用，滿足多方位的開發(fā)需求。
盤古22K開發(fā)板詳情
盤古22K開發(fā)板（MES22GP）是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
份滿意的答案，這也正是深圳華大北斗科技股份有限公司(以下簡稱“華大北斗”)一直以來追逐的目標。
“不簡單”的衛(wèi)星導航芯片
據(jù)相關資料顯示，北斗衛(wèi)星導航試驗系統(tǒng)由空間星座段、地面運控段和用戶終端段三大部分
2023-09-18 14:14:31
突破短報文集成應用、融合衛(wèi)星/基站/傳感器的室內(nèi)外無縫定位、自適應防欺騙抗干擾等關鍵技術，加快推進高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及關鍵元器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，形成北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新一代
2023-09-15 10:14:55
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 TAU1201是一款高性能的雙頻GNSS定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片，該模塊支持新一代北斗三號信號體制，同時支持全球所有民用導航衛(wèi)星系統(tǒng)，包括 BDS
2023-09-11 09:36:56
。
華大北斗一直深耕芯片級北斗高精度定位解決方案，特別是在高精度大眾化應用領域。前不久，華大北斗發(fā)布了第四代北斗芯片，這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，采用全新工藝和架構，雙
2023-09-11 09:35:53
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導、防篡改…)? 35個通信外設接口? 新一代模擬外設，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運放? 新通信外設(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時器(2.5ns)? 多個低功耗定時器
2023-09-11 06:22:52
SoC，DDR4內(nèi)存，EMMC，電源管理IC，無線藍牙模塊和以太網(wǎng)芯片。
（一）SoC
RK3566是瑞芯微（Rockchip）的新一代芯片產(chǎn)品，該芯片采用了22nm的制程工藝，具有四核心，主頻高達
2023-09-09 18:46:04
ALLYSTAR 北斗高精度定位終端是一款支持 5G 通訊、集 GNSS 導航技術、慣性傳感技術于一體的車載智能終端?；谌A大北斗自研的全系統(tǒng)多頻低功耗高精度 GNSS 芯片，結合高精度 GNSS
2023-09-08 14:29:58
的是臺積電4nm工藝。畢竟時間對不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國
2023-09-08 12:36:131373 工程應用產(chǎn)學研融合發(fā)展。 交流會期間，西南某院在論文【模塊化緊湊型高壓電源系統(tǒng)的研制】中提出：為研究高比壓、高參數(shù)的聚變等離子體物理，我國建成了新一代“人造太陽”裝置中國環(huán)流三號裝置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
TAU1312 是一款高性能的多系統(tǒng)雙頻 RTK 定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片。該模塊支持新一代北斗三號信號體制 , 同時支持全球所有民用導航衛(wèi)星
2023-09-06 09:54:58
的架構，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設計 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
。以及歐洲官方的歐盟空間計劃機構的報告顯示，華大北斗的芯片產(chǎn)品是國內(nèi)上榜的唯一衛(wèi)星導航定位獨立芯片廠商。這些都證明了，華大北斗在全球的市場地位。
當然，這樣的市場地位并不是永久的，芯片在一代一代的迭代
2023-09-04 14:43:44
首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關注。今天，我們就來詳細了解一下關于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度實現(xiàn)國產(chǎn)化。預留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
了進一步的提升，更是對5G技術未來的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:283715 除了中興通訊和華為之外，國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設計和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發(fā)領域的實力。
2023-08-30 17:11:309498 駛，讓高階智能駕駛不再只是電動車的專屬，帶來目前燃油轎車中最領先的智能輔助駕駛體驗。華大北斗“芯片級”高性能、高精度導航定位解決方案成功應用于上汽名爵全新MG7轎跑車智能駕駛前裝項目中！
高精度導航
2023-08-30 14:44:41
公司簡介
深圳華大北斗科技股份有限公司（簡稱“華大北斗”），脫胎于世界500強企業(yè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)旗下導航芯片設計業(yè)務，于2016年12月6日由中電光谷、上海汽車集團、北京
2023-08-30 14:36:29
M21 模組基于北云科技新一代 22nm 制程高性能車規(guī)級 GNSS SOC 芯片 Alice 研制內(nèi)置高精度測量引擎、導航引擎、慣性導航單元以及功能安全引擎,符合 ASIL B 功能安全等級,支持
2023-08-23 18:39:19331 
就來詳細探討rk3566和rk3399的區(qū)別。 一、生產(chǎn)工藝 在生產(chǎn)工藝方面，rk3566采用了22nm工藝，相比之下，rk3399采用了28nm的技術，rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057327 處理器最初發(fā)布了B版本，隨后又發(fā)布了C版本。這兩個版本有什么區(qū)別？下面將介紹一些關鍵的區(qū)別。 1. 工藝 最主要的區(qū)別是制造工藝。RK3566的B版本采用的是12nm工藝，而C版本采用的是22nm工藝。這意味著C版本具有更低的功耗和更高的穩(wěn)定性，但成本也更高。 2. 性能 由于工藝和硬件的不
2023-08-15 17:44:01589 一、目的
使用ESP-IDF搭建北斗二代模塊進行北斗RDSS通信。
二、北斗二代模塊（TM8650 北斗10W RD+RN 模塊）
TM8650 集成了博納雨田自主研制的射頻收發(fā)芯片BN622，功放
2023-08-09 16:10:37
產(chǎn)品介紹：
TAU1201是一款高性能的雙頻GNSS定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE ⅢGNSS Soc芯片，該模塊支持新一代北斗三號信號體制，同時支持全球所有民用導航衛(wèi)星系統(tǒng)。
產(chǎn)品特性
2023-08-09 15:30:20
根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 Rockchip新一代64位處理器RK3568（四核A55,主頻高達2.0GHz,22nm工藝），集成雙核心架構GPU以及高效能NPU；最大支持8GB內(nèi)存；內(nèi)置獨立的NPU
2023-08-04 08:39:47851 
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 營收大幅下降，同比下降22%至469.15億美元，三星半導體部門（包括內(nèi)存、SoC和代工業(yè)務）的營收下降至298.6億美元，同比下降48%，業(yè)務虧損34億美元。作為三星收益報告的一部分，該公司還透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已開始生產(chǎn)：“得益于3nm工藝的穩(wěn)定，我們的第三款
2023-07-31 10:56:44480 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經(jīng)濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規(guī)則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
RK3568四核64位Cortex-A55處理器，采用全新ARM v8.2-A架構主頻最高可達2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先進工藝，具有低功耗高性能的特點
2023-07-18 09:47:29511 
英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進制程工藝，集成4核 arm 架構 A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。
2023-07-07 17:35:32704 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111744 
分別為18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凱微主流產(chǎn)品采用40nm 和 22nm 工藝制程，且已經(jīng)開始12nm FinFET 工藝設計的研發(fā)工作。
2023-06-28 15:55:19828 
開箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關鍵特性評估板@盤古22K開發(fā)板 開箱教程來啦！詳細教程手把手來教啦！#紫光盤古系列開發(fā)板@盤古22K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 【視頻】盤古Logos系列PGL22G關鍵特性評估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
的基礎上，實現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
BK7256是一顆采用22nm工藝制程，高度集成wifi+ble的低功耗音視頻芯片，可用于實時遠程音視頻傳輸和iot智能中控驅(qū)屏應用
2023-06-06 09:47:581572 
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構 —— 第一代架構是雁棲湖，第二代架構
2023-06-05 11:51:36
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工藝，搭載一顆四核Cortex-A55處理器和Mali G52 2EE 圖形處理器。RK3568 支持4K 解碼和 1080P
2023-05-29 11:09:01
處理器采用22nm工藝，主頻高達2.0GHz；支持藍牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能，擁有豐富的擴展接口，支持多種視頻輸入輸出接口，配置雙千兆自適應RJ45以太網(wǎng)口，可滿足NVR、工業(yè)網(wǎng)關等多網(wǎng)口
2023-05-16 14:56:42
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會(CSNC2022)上,由深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的“第四代北斗芯片”正式發(fā)布。 該款芯片在運算能力、存儲效能、續(xù)航能力、定位性能、北斗三號支持能力
2023-04-28 10:20:31458 
在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，第四代北斗芯片正式發(fā)布。
2023-04-28 09:46:52472 使用尖端工藝技術生產(chǎn)芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應解決方案！北斗產(chǎn)業(yè)鏈與其他衛(wèi)星導航系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈類似
2023-04-26 09:31:482757 
光刻技術簡單來講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過程，是大規(guī)模集成電路的基礎。目前市場上主流技術是193nm沉浸式光刻技術，CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產(chǎn)要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時間表，以及多晶硅柵刻蝕技術后從90nm到22nm技術節(jié)點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖?？梢钥闯觯琒RAM的布局從65nm節(jié)點已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451 IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載雙核心架構Mali-G52GPU，并內(nèi)置
2023-03-28 15:24:49311 
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構，搭載
2023-03-24 16:08:39
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