我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 。
3、預(yù)熱并增加焊盤濕潤(rùn)性能
預(yù)熱PCB可以幫助焊料在焊接時(shí) 更好地流動(dòng) ，增加焊盤的濕潤(rùn)性能，從而提高焊接質(zhì)量。預(yù)熱溫度可以根據(jù)具體的PCB和元器件來(lái)確定，一般可以提高到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度，如 80℃左右
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
，省去了錫膏印刷工藝。
此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導(dǎo)電，而錫膏導(dǎo)電。在回流焊機(jī)的溫度方面，紅膠的溫度相對(duì)較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對(duì)
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 想使用開關(guān)電源給STM32供電，查閱手冊(cè)只看到供電電壓要控制在3.3V，但不知道供電電流應(yīng)該控制在多少?
2024-01-17 07:30:12
選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 無(wú)法貼裝器件。此范圍內(nèi)不要放置貼片器件。
雙面有器件的電路板應(yīng)考慮到第二次過(guò)回流時(shí)會(huì)把已焊好的一面靠邊的器件蹭掉，嚴(yán)重時(shí)會(huì)蹭掉焊盤、毀壞電路板。
所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長(zhǎng)邊離邊
2024-01-05 09:39:59
在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
標(biāo)準(zhǔn)，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
預(yù)熱和后熱處理：
預(yù)熱是在進(jìn)行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過(guò)程。通過(guò)預(yù)熱，可以減少焊接過(guò)程中的溫度梯度，從而減少變形
2023-11-29 08:40:21
請(qǐng)問(wèn)0.18KW，4級(jí)，B5的電機(jī)，如果采用蒙蓋設(shè)計(jì)（不帶風(fēng)扇，自冷）。在20度的環(huán)境溫度下空轉(zhuǎn)二個(gè)小時(shí)（無(wú)外部散熱裝置），機(jī)殼溫度能控制在40度以下嗎？
2023-11-22 07:31:56
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
阻抗控制在頻域范圍內(nèi)的定義： 考慮到交互力與位置的關(guān)系，可以演變?yōu)槿缦履Ｊ剑?阻抗可以以期望慣量、阻尼與剛度的形式呈現(xiàn)，因此： 可實(shí)現(xiàn)程序如下： Z=Md*s+Bd+Kd
2023-11-17 17:47:45268 
可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過(guò)程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
2023-11-16 10:09:27285 一般開發(fā)板工作溫度在什么范圍啊
2023-11-08 08:15:13
卷取機(jī)一般采用哪種控制方式？
2023-11-08 07:37:35
UPS在切換的時(shí)候都采用什么方式，對(duì)于一般的用電器有什么影響，一般都是怎么處理的
2023-11-01 06:42:30
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，也就是面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時(shí)熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02777 
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢(shì)，捷多邦小編進(jìn)行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 無(wú)刷電機(jī)的速度環(huán)一般是由什么來(lái)進(jìn)行控制的
2023-10-09 06:49:01
%是電阻的精度，表示該電阻的阻值控制在 49.9 *（1+/- 1%）范圍內(nèi)，也就是49.401~50.399ohm 之間。1%精度的電阻一般用在精確控制的場(chǎng)合，比如通過(guò)電阻分壓產(chǎn)生精確參考電壓的情況
2023-09-27 06:26:07
是把插件元器件固定蓋起來(lái)，因?yàn)橛行┎寮骷咔逸p，容易漂浮起來(lái)，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過(guò)波峰焊。
手浸波峰焊治具
一般使用于一些小公司，因波峰焊的設(shè)備體積很大，成本很高
2023-09-22 15:58:03
是把插件元器件固定蓋起來(lái)，因?yàn)橛行┎寮骷咔逸p，容易漂浮起來(lái)，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過(guò)波峰焊。
手浸波峰焊治具
一般使用于一些小公司，因波峰焊的設(shè)備體積很大，成本很高
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
起來(lái)，避免掉下去。
3、帶蓋板波峰焊治具
其作用是把插件元器件固定蓋起來(lái)，因?yàn)橛行┎寮骷咔逸p，容易漂浮起來(lái)，焊接不漂亮也不牢靠，所以需使用蓋板把插件元件固定過(guò)波峰焊。
4、手浸波峰焊治具
一般
2023-09-19 18:32:36
的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 過(guò)程中其溫度不應(yīng)超過(guò)150°C，對(duì)于無(wú)鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過(guò)190°C。接下來(lái)深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源
2023-08-02 11:23:231114 
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 晶體的起振電容，一般范圍是多大？
2023-06-26 06:15:56
波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
PCB焊盤與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤內(nèi)間距比器件短
焊盤間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍
2023-05-11 10:18:22
請(qǐng)問(wèn)開關(guān)電源的穩(wěn)壓和穩(wěn)流一般用什么算法，PI控制嗎？
2023-04-28 13:59:18
在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
的話，應(yīng)該在每個(gè)元器件一排引線的前后置設(shè)計(jì)一個(gè)工藝焊盤，其尺寸一般比焊盤稍寬一些，用于防止產(chǎn)生橋連缺陷，如圖22所示。
?、?b class="flag-6" style="color: red">焊接面上所布高度超過(guò)6mm的元件（波峰焊后補(bǔ)焊的插裝元件）盡量集中布置，以
2023-04-25 17:15:18
溫度曲線的技術(shù)要求
溫度曲線在確定焊接質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。在160℃之前，升溫速率應(yīng)控制在每秒1至2℃。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB容易受熱過(guò)快，從而容易損壞元件，從而導(dǎo)致
2023-04-24 16:31:26
。首先噴涂助焊劑，PCB 在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱。接下來(lái)是波峰焊，最后一步是冷卻?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接基礎(chǔ) 焊接可分為以下三類：熔焊、壓焊和釬焊，如圖 3 所示?！ 〈送猓?b class="flag-6" style="color: red">焊接還有其他類別，如超聲波壓焊、金球鍵合和激光
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。 活性溫度設(shè)定太高的溫度曲線圖形 回流區(qū)，也叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB及元件的溫度從活性溫度提高到焊接所需的峰值溫度。活性溫度總是
2023-04-21 14:17:13
。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。（圖 12） 5.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。原作者：裝聯(lián)小新 高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)
2023-04-20 10:48:42
較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路 5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對(duì)于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求： a． 在風(fēng)冷條件下
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價(jià)比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 10:47:11
device表面貼裝器件）的焊接?！ ≈越小盎亓?b class="flag-6" style="color: red">焊”是因?yàn)闅怏w（氮?dú)猓?b class="flag-6" style="color: red">在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。 回流焊原理 回流焊一般會(huì)分為四個(gè)工作區(qū)：升溫區(qū)，保溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)?！ 。?）當(dāng)
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過(guò)預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
印刷厚度進(jìn)行測(cè)定； b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測(cè)，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間?！ .焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
?！ ≥^小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊?！ ?.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例?！ ?、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過(guò)孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過(guò)孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過(guò)孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:58:06
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