紫光同芯榮獲工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”
2024-03-19 10:31:32
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是指長期專注于制造業(yè)某些特定細(xì)分市場，生產(chǎn)技術(shù)或工藝國際領(lǐng)先，單項(xiàng)產(chǎn)品市場占有率位居全球前三的企業(yè)和產(chǎn)品，代表了制造業(yè)細(xì)分領(lǐng)域最高發(fā)展水平和最強(qiáng)市場實(shí)力。
2024-03-11 18:27:22838 晶閘管是一種具有控制性能的電子器件，由三個(gè)電極組成，分別是陽極（A）、陰極（K）和門極（G）。 陽極（Anode）： 陽極是晶閘管的主電極，也是從外部直接施加電壓的電極。它是負(fù)責(zé)控制電流流動(dòng)的引導(dǎo)
2024-02-27 14:54:43270 深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 你好，
CYUSB3014 USB 端口的 TX （SSTXP/N） 和 RX （SSRXP/N） 的 Vcm（共模電壓）分別是多少？
問候。
2024-02-23 07:48:26
NAND Flash的寫入速度和擦除速度會(huì)受到多種因素的影響，包括Flash芯片的具體型號(hào)、制造工藝、以及操作環(huán)境等。因此，無法給出確切的數(shù)值。
2024-02-19 12:41:55697 共模抑制比和邊模抑制比分別是什么意思？有什么區(qū)別？ 共模抑制比和邊模抑制比是電子電路設(shè)計(jì)中兩個(gè)重要的性能指標(biāo)。它們描述了一個(gè)電路在輸入信號(hào)中存在的共模干擾和邊模干擾下能夠提供的抑制程度。共模抑制比
2024-02-05 14:55:20184 濾波電路的低通、高通、帶通分別是什么意思？ 濾波電路是一種能夠?qū)π盘?hào)進(jìn)行頻率選擇性處理的電路。在信號(hào)處理中，濾波器常常被應(yīng)用于去除不需要的頻率干擾或提取需要的頻率成分。濾波電路可以根據(jù)頻率選擇進(jìn)行
2024-02-05 09:16:27334 耦合和去耦有什么區(qū)別，耦合電容和去耦電容的作用分別是什么，在電路中如何放置，有什么原則？ 耦合和去耦是電子電路中的兩個(gè)重要概念，它們分別用于描述電路中信號(hào)的傳遞和消除噪聲。下面將詳細(xì)介紹這兩個(gè)概念
2024-02-04 09:05:32361 隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?(AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一波增長。1月11日，記者從企查查大數(shù)據(jù)研究院獲悉，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)23.98萬家。 半導(dǎo)體
2024-02-02 16:10:07903 
TC397內(nèi)部TVS是單向還是雙向？壓降分別是多少？
2024-02-02 07:44:35
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動(dòng)申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:51:59298 企查查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)23.98萬家。近十年，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量呈持續(xù)正增長態(tài)勢。2020年，我國芯片相關(guān)企業(yè)新增2.58萬家，同比增長128.49%，達(dá)近十年增速峰值。
2024-01-17 16:24:58396 
M453VG6AE芯片中 ISP Flash 和 LDROM 是不是一回事？它們基地址分別是什么？
2024-01-17 06:31:10
該報(bào)告通過詳盡調(diào)研48家國內(nèi)具備制造實(shí)力的芯片制造商后預(yù)測，其中高達(dá)60%的新增產(chǎn)能有望在未來3年內(nèi)呈現(xiàn)增長趨勢。兩位分析師，Joseph Zhou與Simon Coles均在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，“我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未被充分重視。本土企業(yè)的規(guī)模遠(yuǎn)超業(yè)界往常的認(rèn)知。”
2024-01-12 14:18:47254 三相電源的連接方式有三種，分別是星型連接、三角形連接和星三角混合連接。以下是對(duì)這三種連接方式的詳細(xì)說明。 星型連接 星型連接是最常見的三相電源連接方式之一。在星型連接中，每個(gè)相線都與一個(gè)共同的中性線
2024-01-08 14:23:36490 轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場的紅利。 在集成電路封測領(lǐng)域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應(yīng)商大會(huì),可視作是為封測產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)釋放了明確的信號(hào)——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價(jià)值鏈重組,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是異質(zhì)異構(gòu)集成的2.5
2024-01-05 15:49:03169 對(duì)于ADXRS453陀螺儀芯片，想要獲取角速度返回?cái)?shù)據(jù)，使用單片機(jī)發(fā)送的指令和順序分別是什么？（從上電初始化開始）
2023-12-29 07:27:56
連接器端接的優(yōu)缺點(diǎn)分別是什么？拼接端接的優(yōu)缺點(diǎn)分別是什么？連接器端接與拼接端接哪個(gè)更好？ 連接器端接的優(yōu)點(diǎn)： 1. 靈活性：連接器端接方式可以方便地連接和斷開多個(gè)設(shè)備或組件，非常適合需要頻繁拆卸
2023-12-27 11:13:33458 最近，經(jīng)常有同學(xué)問我關(guān)于舵機(jī)線路的問題，包括舵機(jī)三根線分別是什么線、每根線的顏色是什么、舵機(jī)接線應(yīng)該怎么接，以及四線舵機(jī)都有什么線等。為了更好地解答大家的疑惑，我特地撰寫了這篇文章，希望能對(duì)大家有所幫助。
2023-12-27 10:56:151060 
技術(shù)日新月異，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、深度學(xué)習(xí)等遍地開花，各類芯片名詞CPU，GPU,TPU,NPU層出不窮…它們都是什么？又有著什么千絲萬縷的關(guān)系和區(qū)別？接下來，統(tǒng)一介紹一下：01CPUCPU最早用于
2023-12-22 08:26:25603 
四種霍爾元件的感應(yīng)方式分別是什么呢？ 霍爾元件是一種基于霍爾效應(yīng)的電子元件，常用于測量磁場、電流和位置等物理量。根據(jù)感應(yīng)方式的不同，霍爾元件可以分為四種類型：線性霍爾元件、增量式霍爾元件、磁敏電阻
2023-12-18 14:49:13258 在電子系統(tǒng)里，低頻、中頻、高頻信號(hào)的頻率范圍分別是多少？還是系統(tǒng)不一樣，它們的頻率范圍會(huì)不同，比如運(yùn)放系統(tǒng)或數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)？
2023-12-14 06:01:23
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02219 近期，超微（AMD）和英偉達(dá)（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，客戶端對(duì)AI封測的需求愈發(fā)強(qiáng)勁，整體量能超過原先的估計(jì)，其中
2023-12-05 15:46:27278 晶圓級(jí)先進(jìn)封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 AD7794的基準(zhǔn)源輸入有兩個(gè)，分別是REFIN1/REFIN2,這應(yīng)該如何去使用？我應(yīng)用于壓力檢測線路，四路輸入，基準(zhǔn)源是用單獨(dú)的基準(zhǔn)源芯片提供精度高，還是直接連接到傳感器的電源上？那種方式會(huì)更好？
2023-12-01 08:04:43
國家封測聯(lián)盟當(dāng)值理事長國家封測聯(lián)盟當(dāng)值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍(lán)晨光化工研究設(shè)計(jì)院頒發(fā)理事單位證書。
2023-11-27 16:37:55383 Vim編輯器具有三種模式，分別是： 命令模式（Command Mode）：這是Vim的默認(rèn)模式，也是啟動(dòng)后的初始模式。在該模式下，用戶不能直接編輯文件內(nèi)容，而是可以使用命令對(duì)文件進(jìn)行操作。這些命令
2023-11-26 15:37:582150 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37659 
差模干擾和共模干擾分別是什么？差模干擾產(chǎn)生的原因？共模干擾的抑制方法？ 差模干擾和共模干擾是在電路中出現(xiàn)的兩種常見干擾形式。 差模干擾是指電路中的兩個(gè)信號(hào)線（通常為正負(fù)線）上出現(xiàn)的干擾信號(hào)，其峰值
2023-11-20 16:16:441801 變壓器的損耗、功率和效率都分別是什么？ 變壓器是一種用來改變電壓的電力設(shè)備。在使用變壓器的過程中，會(huì)發(fā)生損耗、產(chǎn)生功率和效率。本文將詳細(xì)解釋變壓器的損耗、功率和效率的概念和計(jì)算方法。 一、損耗
2023-11-20 15:13:43699 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲(chǔ)”）專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測
2023-11-13 15:15:19116 
深 圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲(chǔ)”）專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測
2023-11-13 10:30:01247 
DFP、DRP和UFP分別是什么？ DFP、DRP和UFP是指數(shù)字前道處理器、數(shù)字放大器前道處理器以及USB前道處理器。這些處理器是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。 數(shù)字前道處理器（DFP
2023-10-27 14:31:221974 智能制造產(chǎn)線設(shè)備的發(fā)展正日益推動(dòng)著工業(yè)領(lǐng)域的進(jìn)步和創(chuàng)新。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，機(jī)器視覺和人工智能（AI）兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的結(jié)合，為智能制造設(shè)備構(gòu)建了最強(qiáng)大腦。
2023-10-21 14:47:47846 半導(dǎo)體封測供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負(fù)壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過測量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
卡片電腦性能最強(qiáng)的是哪一個(gè)？
2023-09-28 06:21:22
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-09-27 10:47:32664 
a17芯片是最強(qiáng)芯片嗎 蘋果A17是移動(dòng)終端芯片之王。蘋果A17作為移動(dòng)終端芯片的頂尖王者，性能上無可爭議地領(lǐng)先于其他安卓陣營的芯片。 a17芯片和m2差距怎么樣啊 a17芯片和m2都是非常流行
2023-09-26 16:11:028693 汽車電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測技術(shù)，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
2023-09-23 14:15:03430 
；同時(shí)，隨著汽車電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測技術(shù)，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應(yīng)用角度看，5G通信
2023-09-23 11:03:562344 失調(diào)電壓和失調(diào)電流分別是什么意思? 失調(diào)電壓和失調(diào)電流是指電路中的輸出信號(hào)與輸入信號(hào)之間的差異。一般來說，當(dāng)一個(gè)電路被設(shè)計(jì)出來，它的目標(biāo)就是在輸入電信號(hào)的條件下，輸出電路應(yīng)該準(zhǔn)確地反映輸入電信號(hào)
2023-09-21 17:40:471737 在實(shí)際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電，隨后在4nm制程興起時(shí)，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。
2023-09-21 10:41:33289 
據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測項(xiàng)目正式啟動(dòng)，歷時(shí)2年多正式開通。目前，封裝測試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開消息，四川啟賽微電子有限公司于2022年5月注冊成立，是由長虹控股的混合所有制企業(yè)，注冊地為四川綿陽，注冊資本6000萬元。
2023-09-20 14:44:371313 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-09-15 15:40:13690 
內(nèi)存芯片在驅(qū)動(dòng)ic市場和ic技術(shù)發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。市場上兩個(gè)主要的內(nèi)存產(chǎn)品分別是DRAM和NAND。
2023-09-01 09:43:093290 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造
2023-08-25 09:40:301273 
分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計(jì) 51.9%，行業(yè)集中度較高。 在2022年?duì)I收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達(dá)到二十二名。 長電科技：封測龍頭公司，先進(jìn)封裝打
2023-08-25 09:33:30546 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003833 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體制造
2023-08-24 10:41:532158 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431957 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個(gè)部分組成。在本文中，我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06409 
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進(jìn)封測領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117 請問，大佬們，誰做過AD7175讀芯片內(nèi)部溫度？為什么我每次操作完讀出來的AD值都是等于基準(zhǔn)電壓呢？
2023-08-09 14:55:12
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進(jìn)密封測試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14399 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
從所屬證監(jiān)會(huì)行業(yè)來看，2023年上半年發(fā)行上市的173家IPO企業(yè)分布在35個(gè)行業(yè)，排名前三的行業(yè)分別是：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)(28家)、專用設(shè)備制造業(yè)(16家)、電氣機(jī)械和器材制造業(yè)(14家)。
2023-07-16 15:01:332469 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34490 
封測大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640 我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:564281 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411586 的，引腳越多、引腳的間距越小都會(huì)存在一定的可制造性問題。
一、引腳種類
Cpu芯片的元器件封裝引腳一般采用的是BGA或者是QFP類型，BGA和QFP是兩種不同的封裝形式。
BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52:30
。 但盡管預(yù)測悲觀，芯片制造設(shè)備制造商的股價(jià)卻一直在上漲，這種矛盾反映出投資者對(duì)生成人工智能和市場觸底反彈的希望。 根據(jù)2022年各芯片設(shè)備制造商銷售額排名，九大芯片設(shè)備制造商分別為：應(yīng)用材料、ASML、LAM Research、東京電子、科
2023-05-23 17:31:50464 芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測這三個(gè)階段。封測就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說到的封裝測試。
2023-05-19 09:01:051513 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。 臺(tái)積電有多強(qiáng)？ 2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是
2023-05-11 20:16:321248 
請問無線局域網(wǎng)的兩種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)分別是什么呢？
2023-05-09 16:27:04
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
封測主要包括了封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345121 隨著MES系統(tǒng)越來越被企業(yè)所重視，并并被運(yùn)用到很多不同行業(yè)的制造業(yè)中。 MES對(duì)于制造企業(yè)來說，其所需要的要求是各不相同的，比如離散型制造企業(yè)，該如何去選擇MES系統(tǒng)呢？ 什么是離散型制造企業(yè)
2023-04-18 14:33:10381 在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型時(shí)遇到了許多的困難和挑戰(zhàn)。 制造業(yè)上云困難重重 制造業(yè)雖然是我國經(jīng)濟(jì)的核心產(chǎn)業(yè)，但與其他企業(yè)相比，制造業(yè)企業(yè)的信息化水平還有很大的提升空間。由于IT歷史包袱重，企業(yè)在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中很難高效
2023-04-18 10:45:32259 西門子PLC S7-200的5V電源和24V電源的用處分別是什么？
2023-04-18 10:10:10
包括設(shè)計(jì)、制造、流片、封裝和測試幾個(gè)比較大的環(huán)節(jié)。芯片封裝和測試并稱為芯片封測，不過隨著芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，目前傳統(tǒng)的芯片封測技術(shù)已經(jīng)無法滿足了，于是有不少芯片企業(yè)開始重視起封裝和測試這兩個(gè)環(huán)節(jié)。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032366 
來源：中國電子報(bào) 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
。尤其是在制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中，面臨著信息孤島、數(shù)據(jù)分散等諸多問題，難以實(shí)現(xiàn)有效應(yīng)用。 制造業(yè)企業(yè)作為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支撐，其發(fā)展水平對(duì)于整個(gè)國家來說，具有至關(guān)重要的意義。然而，在我國制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，
2023-04-10 17:58:11597 等領(lǐng)域帶動(dòng)存儲(chǔ)器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額 預(yù)計(jì)同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:58
0 PNP三極管工作原理，在起開關(guān)作用時(shí)的工作原理及基極電阻分別是什么？
2023-03-31 13:57:40
PID調(diào)節(jié)器主要由三部分組成，分別是比例（P）、積分（I）和微分（D）。
比例（P）部分：比例作用是根據(jù)控制偏差與設(shè)定值之間的差異來輸出控制信號(hào)，即P=Kp*e（t），其中Kp為比例系數(shù)，e（t）為控制偏差。比例作用可以快速響應(yīng)變化，但對(duì)于系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)誤差不能很好地進(jìn)行修正，容易出現(xiàn)超調(diào)現(xiàn)象。
2023-03-25 11:43:225995
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