光模塊是一種重要的通信網(wǎng)絡(luò)組成部分，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。它包括發(fā)射器和接收器，用于提高數(shù)據(jù)傳輸和距離。光模塊根據(jù)傳輸速率、封裝形式和傳輸距離進(jìn)行分類。在通信網(wǎng)絡(luò)中，光模塊用于高速、遠(yuǎn)距離的光信號(hào)傳輸和轉(zhuǎn)換。
2024-03-18 11:24:37
138 關(guān)于DC/DC電源模塊的工作溫度問題 BOSHIDA ?DC/DC電源模塊是一種將直流電源轉(zhuǎn)換為其他電壓或電流級(jí)別的設(shè)備。它通常由輸入端、輸出端、電感、開關(guān)管等部件組成。工作溫度是影響電源模塊性能
2024-03-07 10:52:59116 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 09:23:43
0 為客戶節(jié)省更多的電費(fèi)；強(qiáng)調(diào)其穩(wěn)定性，能夠保證客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定的收益；強(qiáng)調(diào)其環(huán)保性，符合當(dāng)下綠色發(fā)展的潮流。通過突出這些優(yōu)勢(shì)，吸引更多潛在客戶關(guān)注并購買鷓鴣云光伏系統(tǒng)。
綜上所述，光伏戶用要做到低成本獲客
2024-02-27 10:33:17
介紹一個(gè)包含 Arduino 模組（模塊、接插件、擴(kuò)展板）KiCad 原理圖符號(hào)和 PCB 封裝的開源項(xiàng)目。
2024-01-13 17:08:35727 
今天我們?yōu)榇蠹?b class="flag-6" style="color: red">介紹一下LumiDL TM模塊化照明器。
2024-01-08 11:11:21212 
電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53511 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，汽車級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過程中，模塊對(duì)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計(jì)需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
介紹QSFP-DD封裝的優(yōu)勢(shì)和800G光模塊是否會(huì)沿用QSFP-DD封裝。 首先，讓我們了解一下QSFP-DD封裝的優(yōu)勢(shì)： 1. 高密度：QSFP-DD封裝通過在一個(gè)單一端口中集成四個(gè)通道，能夠提供高密度的連接解決方案，從而實(shí)現(xiàn)更多的端口數(shù)量，并且占用更少的機(jī)架空間。相比于以前的解決方案，
2023-12-27 11:28:24615 100G光模塊的封裝形式 100G光模塊可以插40G端口嗎？ 100G光模塊是一種高速光學(xué)傳輸模塊，用于實(shí)現(xiàn)高容量數(shù)據(jù)傳輸。它采用了不同的封裝形式，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)備要求。下面將詳細(xì)介紹
2023-12-27 10:50:32454 請(qǐng)教各位大神，有沒有關(guān)于上電后LED出光穩(wěn)定時(shí)間的相關(guān)資料？
2023-12-20 08:37:42
大家好，我是嵌入式老林，從事嵌入式軟件開發(fā)多年，今天分享的內(nèi)容是MCAL的CAN模塊配置介紹，希望能對(duì)你有所幫助
2023-12-12 15:31:361105 
傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光
2023-12-11 01:02:56
史、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 IGBT行業(yè)的門檻非常高。除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測(cè)試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求。
2023-12-07 10:05:35710 
1023與1224與光模塊電路問題
項(xiàng)目是利用cpld芯片處理4路數(shù)字量信號(hào)，經(jīng)曼徹斯特編碼后發(fā)送到1023串化器芯片，串化后發(fā)送到光模塊發(fā)送，經(jīng)過光纖，光模塊接收，再到1224芯片解串。但是現(xiàn)在1224的lockn引腳電壓一直不是0v，1224輸出引腳無信號(hào)輸出，找不到問題在哪
2023-12-02 17:16:47
請(qǐng)教下寫好的Ｃ的算法模塊，怎么樣封裝成SigmaStudio里能用的圖形模塊呢？哪里有關(guān)于這個(gè)的方法說明文檔？謝謝！
2023-11-30 06:42:56
（包括建模、運(yùn)動(dòng)學(xué)求解、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、避障等）。 后續(xù)我將分幾篇博客分別介紹如何一步步使用MoveIt控制自己的機(jī)械臂，算是對(duì)以前的學(xué)習(xí)內(nèi)容的記錄和分享。 關(guān)于MoveIt最全面的講解可以參考MoveIt官方網(wǎng)站，推薦大家多參考官方文檔和例程，這里的博文系列權(quán)當(dāng)簡(jiǎn)介和入門
2023-11-28 11:43:26282 
的四個(gè)側(cè)面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
封裝主要形式的演變
更多內(nèi)容請(qǐng)看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
工藝環(huán)節(jié)，其發(fā)展主要依賴于半導(dǎo)體器件技術(shù)、電力電子技術(shù)以及現(xiàn)代控制技術(shù)的發(fā)展。
發(fā)展現(xiàn)狀：光伏裝機(jī)量帶動(dòng)光伏逆變器需求提升，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張
圖-2：光伏逆變器分類及介紹
光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈上游為其
2023-11-21 16:07:04
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
本篇文章將深入探討千兆光模塊和萬兆光模塊的領(lǐng)先技術(shù)和研發(fā)趨勢(shì)。首先介紹了光模塊的工作原理和種類，接著介紹了千兆光模塊和萬兆光模塊的優(yōu)勢(shì)和適用范圍。隨后，文章重點(diǎn)闡述了光模塊產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈管理優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，并分享了供應(yīng)商和制造商需要采取的最佳實(shí)踐。
2023-11-20 12:47:11484 最近在后臺(tái)收到了很多用戶咨詢關(guān)于400G光模塊的信息，那400G光模塊作為當(dāng)下主流的光模塊類型，有哪些問題是備受關(guān)注的呢？下面來看看小易的詳細(xì)解答！
2023-11-16 17:07:56297 
等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，SiC驅(qū)動(dòng)器模塊將進(jìn)一步提升性能，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，并推動(dòng)下一代功率器件的發(fā)展。
2023-11-16 15:53:30257 
作為最小封裝尺寸的SFP112系列模塊，可以支持路由器、交換機(jī)等通信設(shè)備的高密度應(yīng)用，同時(shí)也為下一代前傳網(wǎng)絡(luò)提供了100G速率的升級(jí)方案。
2023-11-14 11:28:31262 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
SWM341 DMA2D模塊介紹
2023-11-06 17:11:25347 
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，千兆光模塊和萬兆光模塊作為網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)暮诵牟考缃裨跀?shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域已得到廣泛的應(yīng)用。本文將從技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)前景和應(yīng)用案例三個(gè)方面詳細(xì)分析千兆光模塊和萬兆光模塊的優(yōu)勢(shì)和未來發(fā)展前景，并針對(duì)市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)提出相應(yīng)的建議。
2023-11-06 14:57:42238 為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419 
電動(dòng)汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。
2023-10-24 16:46:221114 
功率芯片通過封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通常功率芯片會(huì)被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，在傳統(tǒng)模塊中一般為鋁鍵合線。
2023-10-24 10:52:091791 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WiFi音頻模塊功能介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 10:49:220 大家好，我是的鳴澗， 介紹給大家介紹一個(gè)款高性比、低功耗、高性能的的Zigbee無線模塊--SUN-JN5169 Zigbee模塊
2023-10-19 09:41:15831 
自從特斯拉第三代電驅(qū)系統(tǒng)選用TPAK SiC模塊獲得廣泛應(yīng)用和一致好評(píng)后，國(guó)內(nèi)各大IGBT模塊封測(cè)廠家、新能源汽車主機(jī)廠及電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)商也紛紛把目光投向了這個(gè)簡(jiǎn)小精悍的半導(dǎo)體功率模塊封裝-TPAK
2023-10-18 11:49:355280 
隨著科技的不斷發(fā)展，功率分立器件封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。為了提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化效率，封測(cè)企業(yè)正在為新產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的封裝工藝、封裝技術(shù)及封裝外形等，例如采用燒結(jié)銀焊接技術(shù)等功率器件封裝技術(shù)、Kelvin引腳封裝及TOLL封裝外形等。
2023-10-13 16:49:311067 
億光高速光耦的介紹
舉例
2023-10-12 09:50:06
介紹一種采用sTM8芯片作為核心的中小型獨(dú)立光伏充放電系統(tǒng)控制器的基本原理及其功能，詳細(xì)討論電路主回路、開關(guān)管驅(qū)動(dòng)電路、供電電源、控制電路、參數(shù)檢測(cè)電路和人機(jī)交互模塊等主要組成部分的電路設(shè)計(jì)。該控制器可實(shí)現(xiàn)整個(gè)光伏充放電系統(tǒng)工作狀態(tài)控制和蓄電池的能量管理，功能完善，性能穩(wěn)定，電路簡(jiǎn)單且成本低廉。
2023-10-10 06:37:44
DC電源模塊是一種電子設(shè)備，能夠?qū)⑤斎氲闹绷麟娫崔D(zhuǎn)換成所需的輸出電源，用于供電各種電子設(shè)備。其中，關(guān)于寬電壓輸入和輸出的范圍，是DC電源模塊常見的設(shè)計(jì)要求之一。本文將詳細(xì)介紹DC電源模塊的寬電壓輸入和輸出的范圍以及相關(guān)的理論知識(shí)。
2023-09-26 10:42:04887 TC37x芯片有3個(gè)STM模塊，每個(gè)STM模塊可以產(chǎn)生兩個(gè)SRx_INT中斷信號(hào)（通過STM模塊的Compare功能實(shí)現(xiàn)，下文介紹），Davinci OS中的硬件定時(shí)器就是使用STM模塊的SRx_INT中斷信號(hào)。
2023-09-26 09:12:26776 
?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對(duì)系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻
2023-09-26 08:11:51586 
焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
氣象監(jiān)測(cè)——關(guān)于氣象監(jiān)測(cè)站的介紹
2023-09-04 10:02:49325 如題，想知道關(guān)于m052的UID的介紹，但是在手冊(cè)上沒有找到，誰知道在哪呀？
2023-08-24 07:59:51
關(guān)于農(nóng)林氣象站的基本介紹
2023-08-23 16:58:56220 安捷倫81637B 光功率計(jì)模塊
8163A 是 Agilent 的二手光學(xué)儀表。工程師在電子設(shè)備測(cè)試過程中要傳輸光信號(hào)時(shí)，會(huì)用到光信號(hào)發(fā)生器。光表是一種用來測(cè)試和測(cè)量光信號(hào)的儀器。
附加的功能
2023-08-15 10:30:39
BOSHIDA 關(guān)于DC電源模塊的噪音問題 BOSHIDA DC電源模塊是廣泛使用的電源模塊，它在各個(gè)領(lǐng)域中都有應(yīng)用，例如：電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、通訊等領(lǐng)域。然而，DC電源模塊也存在一些噪音問題，這些
2023-08-04 11:00:43542 
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
介紹：
Pericom為選定的獨(dú)立實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）產(chǎn)品提供集成晶體封裝選項(xiàng)。新的封裝將串行接口（I2C RTC器件）與兼容的32.768 kHz石英晶體集成到單個(gè)8引腳中DFN4×4 或 16 引腳 SOIC 封裝。
我們?cè)谙旅媪谐隽艘恍?b class="flag-6" style="color: red">關(guān)于新的集成晶體封裝選項(xiàng)的常見問題。
2023-07-24 16:14:450 芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 之前的文章 將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態(tài)庫封裝成 python 模塊，靜態(tài)庫封裝相對(duì)來說還是有點(diǎn)復(fù)雜，今天來介紹下動(dòng)態(tài)庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363 你有沒有想過，微生物發(fā)酵行業(yè)的生產(chǎn)控制可以如此先進(jìn)？今天我們要介紹的是一項(xiàng)關(guān)于MPI轉(zhuǎn)以太網(wǎng)模塊在發(fā)酵集散控制系統(tǒng)中的應(yīng)用。
2023-07-11 11:50:59489 
一些高效的函數(shù)實(shí)現(xiàn)，也有已經(jīng)封裝好的拓展模塊，還包括速度更快的 Python 解釋器。 當(dāng)然 多處理器版本 確實(shí)能大幅提高運(yùn)行效率。如果想了解多核編程，可以從 multiprocessing 模塊 開始。而且也能找到非常多的關(guān)于分布式計(jì)算的第三方工具。這里可以看一
2023-07-07 11:19:25203 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計(jì)算機(jī)軟件
2023-06-14 15:51:49406 
本應(yīng)用筆記討論了ADI公司的電源模塊LGA封裝，并提供了PCB設(shè)計(jì)和電路板組裝工藝指南。
2023-06-13 17:34:043999 
阻燃灌封膠成為電子模塊封裝的首選材料；在其使用過程中，有了阻燃灌封膠的助力，電子模塊的使用性能變得更加可靠和穩(wěn)定
2023-06-07 17:18:36333 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
那么如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件，下面將給出詳細(xì)步驟
2023-05-18 11:12:36828 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522951 
該資料有關(guān)于震動(dòng)開關(guān)模塊方面
2023-05-15 10:07:183 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-23 14:33:22842 
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊
2023-04-20 09:59:41710 DEM全稱“Diagnostic Event Management”，該模塊作為AUTOSAR架構(gòu)中的BSW模塊之一，對(duì)于ECU軟件開發(fā)也是必需的軟件模塊
2023-04-15 17:12:452270 泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新?！ GA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
0.96寸4針I(yè)IC OLED顯示模塊
2023-04-06 21:56:22
作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271884 現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會(huì)劇增，而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會(huì)引入較高的延時(shí)?！ ∫虼?b class="flag-6" style="color: red">光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)
2023-03-29 10:48:47
遠(yuǎn)距離無線串口通信模塊產(chǎn)品 410-441Mhz 1200~115200bps
2023-03-28 15:02:32
三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論