服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗(yàn)證。（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉力測試。（4）微觀顯微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
環(huán)氧樹脂pcb的5個(gè)主要作用
2024-03-14 15:28:44
127 基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測試無法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)內(nèi)容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計(jì)量PCB PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣
2024-01-29 22:07:56
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
2835白光燈珠通常是LED燈珠的一種型號(hào)，而波長通常用于描述光的顏色。然而，LED的白光是通過混合不同顏色的LED來實(shí)現(xiàn)的，而不是通過單一的波長。因此，通常不會(huì)直接使用波長來描述白光LED
2024-01-25 13:17:01
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 pcb塞孔樹脂的4大特點(diǎn)
2024-01-02 11:30:59282 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測試也需要相應(yīng)的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
的焊錫空洞。 2）SEM表面特征分析 #位置3： 測試結(jié)果：剝離面有應(yīng)力斷裂痕跡，PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2： 測試結(jié)果：焊接面有較大的焊錫空洞，斷裂面有應(yīng)力斷裂痕跡。 ? 3）EDS成分分析 ? 測試結(jié)果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。 4）切片斷面分析 #PCB側(cè)脫落點(diǎn)切片斷面
2023-12-18 09:56:12155 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點(diǎn)開關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會(huì)被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
1、燈板外徑：89.8mm2、燈板功率：18W3、燈珠并串：4B9C4、燈珠數(shù)量：36棵5、燈珠型號(hào)：5730-0.5W/正白/暖黃
2023-11-30 17:26:13
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56156 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
在電子主板生產(chǎn)的過程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:52386 異常品暗電流值 正常品暗電流值 異常品阻值 正常品阻值 測試結(jié)果 異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以內(nèi)），且針對(duì)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的分析未見異常。 2、外觀及X-RAY分析 X-RAY 外觀 測試結(jié)果 X-RAY 及外觀檢測，未見異常。 3、針對(duì)失效現(xiàn)象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《歐盟對(duì)LED燈最新生態(tài)設(shè)計(jì)要求分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:25:10
0 切片熱身 列表的切片操作是指對(duì)其中單個(gè)或者多個(gè)索引對(duì)應(yīng)元素進(jìn)行的操作，具有如下幾個(gè)特點(diǎn)： 切片區(qū)間是左閉右開區(qū)間 切片的下標(biāo)可以是負(fù)數(shù)，當(dāng)為負(fù)數(shù)時(shí)，意味著從后到前的位置，且-1位倒數(shù)第一個(gè) 默認(rèn)步長
2023-11-01 16:31:00190 51單片機(jī)如何讓led燈閃爍?
2023-11-01 06:32:19
為什么LED會(huì)比白熾燈更節(jié)能
2023-10-30 06:14:25
LED燈與數(shù)碼管還有矩陣燈在同一個(gè)IO口，并且同時(shí)亮。 如何將其中LED燈或數(shù)碼管關(guān)閉？
2023-10-26 06:11:21
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:470 本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
網(wǎng)絡(luò)切片是一種按需組網(wǎng)的方式，可以讓運(yùn)營商在統(tǒng)一的基礎(chǔ)設(shè)施上切出多個(gè)虛擬的端到端網(wǎng)絡(luò)，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)切片從無線接入網(wǎng)到承載網(wǎng)再到核心網(wǎng)在邏輯上隔離，適配各種類型的業(yè)務(wù)應(yīng)用。在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)切片內(nèi)，至少包括無線子切片、承載子切片和核心網(wǎng)子切片。
2023-10-13 12:22:14730 
切片擴(kuò)容 相對(duì)于數(shù)組而言，使用切片的一個(gè)好處是：可以按需增加切片的容量。 Golang 內(nèi)置的 append() 函數(shù)會(huì)處理增加長度時(shí)的所有操作細(xì)節(jié)。要使用 append() 函數(shù)，需要一個(gè)被操作
2023-10-09 10:01:38360 
中，nil 切片是很常見的創(chuàng)建切片的方法。nil 切片可以用于很多標(biāo)準(zhǔn)庫和內(nèi)置函數(shù)。在需要描述一個(gè)不存在的切片時(shí)，nil 切片會(huì)很好用。比如，函數(shù)要求返回一個(gè)切片但是發(fā)生異常的時(shí)候。下圖描述了 nil 切片的狀態(tài)： 空切片和 nil 切片稍有不同，下面的代碼分別通過 make() 函數(shù)和字面量的方式創(chuàng)建空切片
2023-10-09 09:56:44371 
通過切片創(chuàng)建新的切片 切片之所以被稱為切片，是因?yàn)閯?chuàng)建一個(gè)新的切片，也就是把底層數(shù)組切出一部分。通過切片創(chuàng)建新切片的語法如下： slice [i:j] slice [i:j:k] 其中 i 表示
2023-10-09 09:48:58393 
切片 Go中提供了一種靈活，功能強(qiáng)悍的內(nèi)置類型Slices切片(“動(dòng)態(tài)數(shù)組"),與數(shù)組相比切片的長度是不固定的，可以追加元素，在追加時(shí)可能使切片的容量增大。 切片中有兩個(gè)概念：一是len長度，二是
2023-10-09 09:43:22336 
、定量的分析，給出了理論計(jì)算與實(shí)物之間的偏差，并由此對(duì)電源參數(shù)進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。為滿足 LED 路燈照明供電電源的防水、防震、易于散熱及方便安裝等特點(diǎn)，電源PFC+LLC 部分采用模塊化設(shè)計(jì)，外部使用金屬外殼；內(nèi)部選用環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行灌封。密封性能和抗沖擊的性能都很好，不容易損壞。
2023-09-28 08:21:59
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
見的應(yīng)用。這種刻蝕斷面定位精度極高，在整個(gè)制樣過程中樣品所受應(yīng)力很小，制作的斷面因此也具有很好的完整性。這種應(yīng)用在微電子領(lǐng)域具體運(yùn)用場合主要有：定點(diǎn)觀測芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；失效樣品分析燒毀的具體位置并定位至外延層
2023-09-05 11:58:27
在印刷電路板（PCB）的制造過程中，真空樹脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹脂塞孔機(jī)的應(yīng)用，工作原理，以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動(dòng)真空
2023-09-04 13:37:181018 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 的安全性和可靠性,能保證用戶長時(shí)間、高頻率的使用要求。設(shè)備正常運(yùn)行所需的附帶條件已有配備,買方只需提供動(dòng)力電力和滿足要求的工作環(huán)境即可。室內(nèi)燈珠測式步入式高低溫試驗(yàn)
2023-08-29 15:02:32
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機(jī)理為：外部水汽通過表面樹脂保護(hù)層浸入到電阻膜層，在內(nèi)部電場作用下，發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水，加速了電阻膜的水解反應(yīng)，致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102 
現(xiàn)今LED電子行業(yè)大多采用錫膏來進(jìn)行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。它對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來講一下:LED芯片一般為細(xì)間距或大功率型的，這就要求
2023-07-28 15:00:52599 
本文通過對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參 差不齊，研發(fā)出來的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49779 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
智能燈的制作STC8H3K系列單片機(jī)
要求：使用STC8H3K系列單片機(jī)，編程實(shí)現(xiàn)24小時(shí)內(nèi)任意設(shè)置燈的開、關(guān)時(shí)間，設(shè)置點(diǎn)不小于12對(duì)（開、關(guān)各12個(gè)時(shí)間點(diǎn)），LED燈珠供電電壓12V，總功率不小于10W，并具有PWM調(diào)光功能。
2023-06-25 19:13:39
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 3GPP將網(wǎng)絡(luò)切片定義為5G 網(wǎng)絡(luò)的主要功能之一，網(wǎng)絡(luò)切片可看作是動(dòng)態(tài)創(chuàng)建的邏輯端到端網(wǎng)絡(luò)。在深入研究網(wǎng)絡(luò)切片的概念之前，我們先簡單回顧下 5G 的三大應(yīng)用場景。
2023-06-15 17:56:581092 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
，如果有問題請(qǐng)爭取鏈接就可以了
led燈珠對(duì)于電壓的要求
標(biāo)稱3V的LED燈珠，實(shí)際上，不同顏色的對(duì)電流也不同的要求，黃色的要求電流最小，一次是紅、綠、白、藍(lán)/ 電流過大，回使燈芯燒焦
使用2.4V電電池
2023-06-06 14:32:02
LED燈（LED lamp）是指利用發(fā)光二極管作為光源的燈具，一般使用銀膠或白膠將半導(dǎo)體LED固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼。
2023-06-06 09:16:151875 怎樣挑選led燈珠廠家，工廠實(shí)力怎么判斷？主要從這三個(gè)方面入手，產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品價(jià)格，以及廠家的售后服務(wù)能夠讓你輕松避免踩雷。具體請(qǐng)看下面
led燈珠廠家產(chǎn)品的質(zhì)量
仿制品他的光效非常的差，相對(duì)
2023-05-30 10:26:42
5G核心網(wǎng)采用了面向服務(wù)的架構(gòu)，將網(wǎng)絡(luò)功能分解為不同的服務(wù)模塊，每個(gè)服務(wù)模塊都可以進(jìn)行獨(dú)立的部署和升級(jí)。5G網(wǎng)絡(luò)切片是通過在5G核心網(wǎng)中引入切片管理功能來實(shí)現(xiàn)的。切片管理功能可以將網(wǎng)絡(luò)資源
2023-05-29 17:29:191334 我不確定這個(gè)問題到底是什么。我只是想知道是否有人可以闡明這一點(diǎn)。
我將 esp8266 直接連接到 50 個(gè) LED 燈帶（帶電平轉(zhuǎn)換等）。我使用邏輯分析儀來確保脈沖長度正確。所以它在
2023-05-29 07:12:09
LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
嗨，你的模擬 LED 燈條的規(guī)格是什么？他們需要多少伏特和多少安培才能工作？
2023-05-11 07:36:14
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ? 樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ? ? 樹脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791 
設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
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可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時(shí)，建議做樹脂塞孔；當(dāng)過孔打在BGA焊點(diǎn)上
2023-05-05 10:55:46
樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹脂塞孔的目的1樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空
2023-05-04 17:35:231026 
樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 樹脂塞孔的目的 1 樹脂填充各種盲埋孔之后，利于
2023-05-04 17:23:051001 在孔上貼片設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
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可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時(shí)，建議做樹脂塞孔；當(dāng)過孔打在
2023-05-04 17:02:26
樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:071491 
大家好，今天我們就來聊聊家電指示照明燈珠怎么選型，尤其在深圳如何選擇專業(yè)而且合適家電指示燈珠。從這兩點(diǎn)出發(fā)根據(jù)實(shí)際需求來選型，還有要選擇專業(yè)做家電這行led燈珠廠家。
家電指示燈珠常用型號(hào)有F3mm
2023-04-25 10:55:57
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
位進(jìn)行線性調(diào)光。RNTC 端外接熱敏電阻可對(duì) LED 燈珠進(jìn)行溫度補(bǔ)償，當(dāng) RNTC 端電壓將至 250mV，則 LED 電流會(huì)隨著 RNTC 端電壓降低而減少。AH1180 輸入3.6-100V輸出電壓
2023-04-13 18:46:48
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 普通的LED燈，沒帶閃爍功能，在板子上作指示燈用，拿下來直接加電，沒驅(qū)動(dòng)控制，就閃，沒見過這現(xiàn)象，有大佬能解答下嗎
2023-04-02 11:04:37
電路原理 上面這張圖是MicroROS學(xué)習(xí)板的藍(lán)色LED電路圖和實(shí)際電路，R2是一個(gè)1K歐姆的電阻，LED1是一個(gè)藍(lán)色的LED燈，右側(cè)是3.3V的電壓源，左側(cè)ESP_IO2是單片機(jī)的引腳。 電流是從
2023-03-28 13:58:37
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