WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
AEC-Q101認(rèn)證試驗廣電計量在SiC第三代半導(dǎo)體器件的AEC-Q認(rèn)證上具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認(rèn)證服務(wù)，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，成功研發(fā)出具備完全
2024-01-23 16:13:20
270 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博捷芯推出了新一代劃片機(jī)BJX3352，成功突破
2024-01-19 16:55:06150 
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計480億美元，這是自2022年8月以來近15個月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29324 2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
2024-01-12 09:25:04603 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導(dǎo)體設(shè)備毫無疑問是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里尤為重要的一環(huán)，我們國家目前在這一領(lǐng)域還處于起步狀態(tài)。整體而言，國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)上游的設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ诤Ｍ夤?yīng)鏈的依賴還十分嚴(yán)重。所以，我也一直把比較主要的精力
2024-01-05 15:15:03560 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了穩(wěn)先微，以下是他們對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 ? AI、新能源汽車為半導(dǎo)體行業(yè)帶來發(fā)展
2023-12-26 11:27:29365 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，博捷芯以其卓越的技術(shù)實力和精準(zhǔn)的行業(yè)應(yīng)用，脫穎而出，再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。這次，他們將先進(jìn)的BJX3356劃片機(jī)技術(shù)應(yīng)用于鈦酸鍶基片的切割，為半導(dǎo)體制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供
2023-12-18 20:48:07139 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個過程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢。
2023-12-14 12:03:40356 半個多世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，伴隨的不僅是Intel和AMD兩家公司的相愛相殺，還有摩爾定律，CPU，集成電路，這些都跟一家公司有關(guān)，這家公司叫仙童（Fairchild），Intel和AMD
2023-12-13 08:32:10709 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前，我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論，因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05969 
在半導(dǎo)體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)
2023-11-30 18:04:30307 
Omdia最新發(fā)布的報告顯示，在人工智能需求的持續(xù)推動下，相比于2023年第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度增長了8.4%，達(dá)到1390億美元。在此前連續(xù)五個季度下降之后，現(xiàn)如今該行業(yè)終于迎來了連續(xù)兩個季度的增長。
2023-11-30 09:31:01437 
近日，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來喜訊，博捷芯成功實現(xiàn)批量供貨半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域的長期技術(shù)壟斷，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在高端切割劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。自上世紀(jì)90年代以來，由于國外
2023-11-27 20:25:20156 
逐步解決庫存問題、迎來良好轉(zhuǎn)機(jī)的趨勢。 在經(jīng)歷了疫情帶來的繁榮后，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了供應(yīng)鏈重復(fù)下單和庫存過高的調(diào)整壓力。全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的負(fù)成長預(yù)估超過1成，而車電等領(lǐng)域的市場需求持續(xù)低迷。然而，臺積電觀察到一些早
2023-11-21 17:37:39178 鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時代的最初的一個標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時是無用的，因為它沒有自由移動的電子或者空穴，所以不能導(dǎo)電。
2023-11-13 09:38:21278 
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設(shè)，2017年投產(chǎn)，成為國內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的IDM產(chǎn)品公司，2020年實際月產(chǎn)能達(dá)到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線在廈門開工建設(shè)。2020
2023-10-16 11:00:14
1.行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長率7.4
2023-10-10 09:45:271188 
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07524 
靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機(jī)，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進(jìn)一步
2023-09-26 16:32:41510 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割
2023-09-18 17:06:19394 
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
·技術(shù)論壇 — 超過30場分論壇，內(nèi)容圍繞電源與能源、電機(jī)控制和自動化應(yīng)用·主題演講 — 超過25場主題演講，ST及合作伙伴的企業(yè)高管分享半導(dǎo)體前沿資訊及相關(guān)工業(yè)策略
▌三大行業(yè)應(yīng)用·電源與電能：擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36
近段時間來，恰逢行業(yè)廠商的季度財報新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績和未來預(yù)期作為判斷此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢的一個縮影與注腳，通過來自產(chǎn)業(yè)界各方的視角，來審視當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動。
2023-08-30 11:39:10773 
我見證了過去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長足發(fā)展，中間也經(jīng)歷了很多起伏。過去5年，半導(dǎo)體行業(yè)無論是創(chuàng)業(yè)、投資，還是二級市場的股票價格都發(fā)展很快，也有朋友說這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
波動，整體需求疲軟。在這艱難時刻，海外半導(dǎo)體巨頭正加緊收購整合，瑞薩、英飛凌、羅姆、英特爾等紛紛出手收購。 ? 2023年上半年海外和國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)收購具體情況怎么樣？它們都在拓展哪些新市場？爭取哪些半導(dǎo)體增量機(jī)會？半導(dǎo)體行業(yè)釋放哪些新信號
2023-08-27 10:28:222154 
上半年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行階段，從已披露的半年報來看，國內(nèi)大部分半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)了業(yè)績大幅下滑甚至虧損，而聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）憑借其在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢以及海外市場優(yōu)勢
2023-08-26 14:44:29546 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體陶瓷基板外形切割主要分為激光切割與水刀切割，它們在切割原理、特點、優(yōu)缺點等方面存在一些區(qū)別。下面就讓我們來詳細(xì)了解一下這兩種切割方法的區(qū)別。 一、激光切割 1.激光切割的原理 激光切割是利用
2023-08-18 11:13:42501 
晶棒截斷開方（Wafer Dicing）是對硅晶棒或其它半導(dǎo)體晶體材料進(jìn)行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板（即薄片），用于制造集成電路、傳感器和其他半導(dǎo)體器件。
2023-08-08 15:32:491204 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/ 劉靜 ）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo)，但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導(dǎo)體大會上表示，2023年雖然全球半導(dǎo)體市場處于低迷，但是2024年會有大概率機(jī)會迎來反彈。 ? 全球半導(dǎo)體市場即將迎來轉(zhuǎn)折點
2023-08-04 00:22:001306 
來源：全球半導(dǎo)體觀察 編輯：感知芯視界 近日，半導(dǎo)體行業(yè)又一批項目迎來最新進(jìn)展，范圍涉及車規(guī)級模塊、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、半導(dǎo)體材料等。 瑞能車規(guī)級模塊生產(chǎn)線項目一期投產(chǎn) 據(jù)灣區(qū)高新
2023-07-31 14:09:171077 來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會官網(wǎng)獲悉，7月19日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會就維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展發(fā)表聲明。聲明指出，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展起來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化一旦被破壞，必然會對全球經(jīng)濟(jì)
2023-07-20 18:02:25721 
半導(dǎo)體材料PCT老化試驗箱產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗箱特點：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
國產(chǎn)劃片機(jī)確實開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國外廠商所壟斷，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
在深入了解瑞薩電子的應(yīng)對策略之前，我們首先審視半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過去20年，半導(dǎo)體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個發(fā)展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產(chǎn)效率低，加大了襯底的成本。
2023-06-25 17:34:241704 
無獨(dú)有偶，在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的車企不止吉利一家。近日，深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體達(dá)成合作，雙方組建了一家名為 " 重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司 " 的全新合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作，共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-06-25 16:47:45556 
半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447567 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
技術(shù)的不斷提升，國內(nèi)的終端應(yīng)用客戶也更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，給國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告》顯示，2019 年中國半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
改質(zhì)切割是一種將半導(dǎo)體晶圓分離成單個芯片或晶粒的激光技術(shù)。該過程是使用精密激光束在晶圓內(nèi)部形成改質(zhì)層，使晶圓可以通過輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。
2023-05-25 10:25:55842 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043 本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。
2023-05-16 11:18:201742 
來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項目也迎來了新的進(jìn)展。 編輯：感知芯視界 當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用的推動下，全球
2023-05-10 10:21:12750 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
眾所周知，靜電是無處不在，無時不刻都在發(fā)生的，上一秒消除下一秒它又產(chǎn)生，從生活中的靜電到工業(yè)靜電，皆是如此。而在眾多工業(yè)領(lǐng)域中，靜電對半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程產(chǎn)生的影響額外明顯，所以半導(dǎo)體行業(yè)對靜電的防護(hù)要求也比其他行業(yè)要高，那么靜電對其的危害具體體現(xiàn)在哪些方面呢？
2023-05-08 11:00:56436 
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績顯示，營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，謝謝 近日，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)相繼披露2023年第一季度業(yè)績，大部分企業(yè)都表示一季度凈利潤下滑，甚至多家企業(yè)出現(xiàn)虧損。 編輯：感知芯視界 半導(dǎo)體行業(yè)正面臨13年來最嚴(yán)峻的形勢。世界
2023-05-06 10:19:26416 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。VT6000系列共聚焦顯微鏡
2023-05-05 10:33:59459 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體
2023-04-20 10:04:032535 
中國由制造業(yè)大國向制造業(yè)強(qiáng)國轉(zhuǎn)變。中國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計公司，晶圓制造及后段封裝測具有顯著不同的業(yè)務(wù)模式，需要針對不同細(xì)分行業(yè)尋求對應(yīng)業(yè)務(wù)需求
2023-04-14 17:33:12549 
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)
2023-04-14 16:00:28
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)
2023-04-14 13:46:39
全自動半導(dǎo)體激光COS測試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對COS進(jìn)行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
+注冊用戶，而且新用戶保持高速增長中。平臺已與超過100家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體原廠建立了良好的合作關(guān)系，可以廣泛地、快速地、精準(zhǔn)地觸達(dá)海量的電子設(shè)計工程師以及供應(yīng)鏈上下游用戶群體。作為“電子行業(yè)一站式采購
2023-04-03 15:28:32
博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達(dá)到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴(yán)重，切削路徑邊緣易產(chǎn)生
2023-03-28 09:48:522226 
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