倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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GM78用戶手冊(cè)
2024-01-22 14:42:17
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2024-01-22 14:26:150 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒(méi)有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48452 AL02BT2N702
2023-12-22 11:10:22
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。
2023-12-18 10:01:07162 
佳金源錫膏廠家為大家分析無(wú)鉛錫膏免清洗的好處：水洗錫膏:水洗錫膏采用水溶性助焊劑。焊接后，殘留物容易與水發(fā)生反應(yīng)，可能會(huì)侵入電路板或受潮后短路，因此必須清洗。焊接后，將電路板
2023-12-02 17:54:17211 在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
錫焊時(shí)，采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接？ 在錫焊時(shí)采用普通助焊劑的情況下，有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細(xì)介紹這些材料以及它們?cè)诤附舆^(guò)程中的特點(diǎn)。 1. 炭膜電阻器：炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無(wú)機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富,體積越來(lái)越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無(wú)源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumping等工藝制程中,都必須對(duì)所產(chǎn)生的助焊劑殘留物
2023-11-14 11:59:25317 
外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合
2023-11-11 17:42:18216 
松香助焊劑影響板子的美觀，怎樣才能清理干凈？
2023-11-10 07:42:53
助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 焊錫絲是一種由錫合金與助焊劑兩部分組成的焊接材料，有鉛焊錫絲合金成份分為錫鉛加有鉛助焊劑，環(huán)保焊錫絲是由錫銅合金加無(wú)鉛助焊劑的組合而成的，焊錫絲的主要功能是用來(lái)填補(bǔ)、修補(bǔ)或者連接兩個(gè)元器件之間的主要
2023-11-02 17:25:16995 
2023-10-27 08:31:360 焊錫膏和松香都有一定助焊效果，但本質(zhì)不同。焊錫膏是人工合成的助焊劑，對(duì)金屬有一定腐蝕作用，常用于鐵質(zhì)等器件鍍錫的助焊劑；而松香是從松樹分泌物中提煉的，對(duì)金屬物質(zhì)沒(méi)有腐蝕性，常用于線路板上帶錫和銅物質(zhì)元器件的焊接助焊用。
2023-10-18 09:51:561224 塑料組合蓋不溶性微粒測(cè)定儀用于檢測(cè)輸液器具、一次性血路產(chǎn)品、藥包材等產(chǎn)品不溶性微粒含量及大小的測(cè)定，符合GB8368-1998/2005/2018、YYT1556-2017標(biāo)準(zhǔn)、包裝材料
2023-10-13 13:32:48
分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
2023-10-10 08:31:331 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ADIN1100:強(qiáng)力、工業(yè)、低功率10BASE-T1LEthernet HY數(shù)據(jù)表相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有ADIN1100:強(qiáng)力、工業(yè)、低功率
2023-10-07 17:52:14
smt貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助
2023-10-07 11:31:50368 簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來(lái)說(shuō)，基于對(duì)黏性 的考慮，通常指定使用合金重量為90％的錫膏。
2023-09-28 15:20:33814 
助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以參照J(rèn)-STD-004測(cè)試指南。
2023-09-28 15:16:06292 
R8C/3GM 組 數(shù)據(jù)表
2023-09-26 18:31:270 產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有
2023-09-25 17:26:42546 
R8C/3GM 組 用戶手冊(cè): 硬件
2023-09-22 18:30:200 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑殘留物（對(duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來(lái)介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
看錫膏類型，有鉛還是無(wú)鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需
2023-09-21 09:44:47609 
當(dāng)元件間距為0.008″時(shí)，沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷，但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑活性較強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在大的焊盤上出現(xiàn)橋連的缺陷要多。
2023-09-20 15:23:00378 我們?cè)趯懣鐚?dǎo)gm的表達(dá)式時(shí)，知道gm有三種表達(dá)式。表達(dá)式含有的變量其實(shí)只有三個(gè)，一個(gè)W/L，一個(gè)Vgs-Vth，還有一個(gè)Id。
2023-09-17 15:31:372129 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對(duì)于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43381 淺談SMT工藝過(guò)程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
DIP焊接
引腳抬高焊接0.2-0.3mm,各點(diǎn)對(duì)角焊接。
如果緊密貼裝，引腳應(yīng)力無(wú)法釋放，助焊劑不好清潔,
無(wú)法形成完美的彎月面，部分助焊劑沸騰時(shí)無(wú)法逃逸。
2023-09-01 11:09:17439 
為了解決這些限制，研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種水溶性納米壓印模具。他們采用了一種將模具溶解在水中的技術(shù)，而不是將結(jié)構(gòu)從模具中物理分離，從而消除了破壞結(jié)構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)。水溶性模具是用聚乙烯醇(PVA)制成的，這種柔性材料很容易溶解在水中。
2023-08-17 15:34:59292 
采用水溶性淬火冷卻介質(zhì)的汽車零部件一般可以分為以下幾類: 1、曲軸：發(fā)動(dòng)機(jī)的核心零部件生產(chǎn)工藝要求連續(xù)化水平高，最普遍應(yīng)用的是PAG類水溶性淬火冷卻介質(zhì)。 2、小型軸類產(chǎn)品：PAG類水溶性淬火冷卻
2023-08-10 22:50:06203 HY911130CE 工業(yè)級(jí)集成隔離變壓器RJ45千兆網(wǎng)口，規(guī)格書
2023-08-10 18:26:2613 焊接時(shí)，很多人都不戴手套，用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是，如果你的焊料含有鉛，你拿著焊錫絲或焊錫條，你的手上會(huì)沾上鉛塵。這是鉛進(jìn)入人身體的途徑，因?yàn)榇蠖鄶?shù)接觸鉛的途徑是通過(guò)呼吸或飲食。因此，每當(dāng)你離開工作臺(tái)時(shí)，用肥皂和水洗手是非常重要的。當(dāng)然最好是戴手套，把手套放在工作臺(tái)上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00553 產(chǎn)品簡(jiǎn)介“只需輕輕一按，試驗(yàn)會(huì)自動(dòng)完成”是本儀器的操作特點(diǎn)。我公司HM203全自動(dòng)水溶性酸測(cè)試儀（比色法）是根據(jù)中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T7598-2008運(yùn)行中變壓器油水溶性酸
2023-07-25 09:41:41
5V49EE702 數(shù)據(jù)表
2023-07-11 19:54:500 首先，研究者采用單乳法制備了包裹治療藥物米諾地爾（MDX）的PLGA緩釋微球，采用真空澆注法和離心填充法將載藥微球裝填至水溶性微針的尖端。載藥微球表面光滑、無(wú)孔，粒徑主要分布在15.3 ± 2.2 μm
2023-07-10 15:55:29339 
在某電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來(lái)進(jìn)行回流焊接，當(dāng)他們開始使用這種新的低溫錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)，他們注意到一些焊點(diǎn)上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問(wèn)題。這些殘留物在焊點(diǎn)周圍形成了一些明顯的白色斑點(diǎn)，影響了焊接點(diǎn)的可靠性和外觀?？旌托【幰黄饋?lái)看看~
2023-07-07 10:42:153168 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
gm/Id方法是設(shè)計(jì)電路中寬長(zhǎng)比的重要方法
2023-07-05 11:38:501716 
QB-176GM-YS-01T圖紙
2023-06-26 19:52:030 QB-176GM-NQ-01T圖紙
2023-06-26 19:51:460 QB-176GM-HQ-01T圖紙
2023-06-26 19:51:300 助焊劑涂覆關(guān)鍵有刷涂，發(fā)泡及按量噴灑等模式。
2023-06-26 14:17:41438 助焊劑涂覆關(guān)鍵有刷涂，發(fā)泡及按量噴灑等模式。傳統(tǒng)式選用滾筒刷涂及發(fā)泡是敞開式的，SMT貼片焊接的品質(zhì)會(huì)受到不良影響，助焊劑的密度隨著時(shí)間的延長(zhǎng)增長(zhǎng)，助焊劑涂覆量不易控制，為此如今現(xiàn)已極少使用。現(xiàn)在
2023-06-26 14:16:44243 。
不同的焊接方式是何不同種類的助焊劑。自動(dòng)/手動(dòng)錫爐或波焊適合液態(tài)助焊劑，手工焊接適合膏狀助焊劑。
若事先清潔銅箔與零件之氧化層，配合含助焊劑之錫絲，則可不用另外加助焊劑。若仍有不易焊接的情形，請(qǐng)適當(dāng)加助焊劑。
水溶性助焊劑因?yàn)闅埩粑锏母g性比松香系的強(qiáng)，需要特別注意清洗。
2023-06-25 09:01:24
排母 間距2.54mm 8Pin(1x8) 環(huán)保直插
2023-06-15 15:01:52
HY1908D/U/V N溝道增強(qiáng)型MOSFET規(guī)格書免費(fèi)下載。
2023-06-14 17:04:041 一般而言，在焊接組件時(shí)，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來(lái)清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問(wèn)題。
2023-06-14 08:31:40
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過(guò)程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252508 
供應(yīng)hy1908場(chǎng)效應(yīng)管80V90A TO-220FB封裝mos管，提供hy1908規(guī)格書及關(guān)鍵參數(shù) ，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳市驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-08 14:10:160 Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的水溶性水洗膏體，適用于對(duì)清潔度要求較高的電子元器件
2023-06-02 09:30:41211 
供應(yīng)XPD702DPS4525 A+C多口充協(xié)議芯片輸出功率高至100W-芯片xpd702，XPD702 是一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery（PD
2023-05-29 16:30:29
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 GM8285C是RGB/TTL轉(zhuǎn)LVDS視頻轉(zhuǎn)換
2023-05-18 15:38:19791 
在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32550 
5V49EE702 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 18:44:090 QB-176GM-YS-01T圖紙
2023-05-06 18:06:340 QB-176GM-NQ-01T圖紙
2023-05-06 18:06:210 QB-176GM-HQ-01T圖紙
2023-05-06 18:06:020 良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。
機(jī)器：在焊盤上涂抹好錫膏貼好元器件然后過(guò)回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引腳時(shí)，在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使
2023-05-06 11:58:45
SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 RKD702KP 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 20:04:040 RKD702KL 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 19:30:210 QB-176GM-YQ-01T圖紙
2023-04-26 20:15:010 影響下殘留的助焊劑）進(jìn)行的離子遷移。對(duì)于PCB產(chǎn)品，隨著環(huán)境濕度的變化，助焊劑殘留物中的一些離子污染物（例如活性劑和鹽）將變成電解質(zhì)，從而導(dǎo)致點(diǎn)焊的特性發(fā)生變化。當(dāng)這些PCB工作時(shí)，在應(yīng)力電壓的條件下
2023-04-21 16:03:02
錫膏是一種用于SMT貼片制造中的一種焊接材料，在焊接過(guò)程中起到了很大作用，能夠提高焊接質(zhì)量，增加產(chǎn)品的可靠性，然而，如果錫膏放置時(shí)間過(guò)久，會(huì)使錫膏發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生一系列不良影響。首先，錫膏中的助焊劑
2023-04-19 17:47:301124 
在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 R8C/3GM 組 數(shù)據(jù)表
2023-04-14 19:11:260 R8C/3GM 組 用戶手冊(cè): 硬件
2023-04-14 19:07:420 A702AAP=RELAY
2023-03-30 17:30:43
3MHARDHATH-702TISMADEF
2023-03-29 20:12:12
3MHARDHATH-702V-UV,WITH
2023-03-29 20:12:11
3MHARDHATH-702R-UV,WITH
2023-03-29 20:12:09
線對(duì)板 HY 間距2mm 1x2P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對(duì)板 HY 間距2mm 1x3P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對(duì)板 HY 間距2mm 1x4P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對(duì)板 HY 間距2mm 1x5P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
線對(duì)板 HY 間距2mm 1x8P 直插 帶扣
2023-03-28 12:42:57
排母 間距2.54mm 3Pin(1x3) 環(huán)保鍍金直插
2023-03-25 01:19:02
純錫質(zhì)的，而是由錫合金成分合成的，錫合金目前主要有錫鉛合金，錫銀銅合金，錫銅合金等等，錫絲在生產(chǎn)制作過(guò)程中將錫絲制成空心絲狀，內(nèi)部是松香、助焊劑、水溶性樹脂、活化劑等等然后拉成絲狀均勻的繞在卷軸上。 錫絲因生產(chǎn)
2023-03-24 10:49:27835 
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