行業(yè)背景 隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)作為新興生產(chǎn)力正在改變許多行業(yè)的工作方式。在半導(dǎo)體芯片行業(yè),自動蝕刻機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在助力企業(yè)達(dá)到監(jiān)控設(shè)備更加便利、故障運(yùn)維更加高效、數(shù)據(jù)分析更加精準(zhǔn)等等
2024-03-20 17:52:39823 如下硅與石墨復(fù)配的負(fù)極材料的背散SEM,圓圈標(biāo)的地方是硅嗎?如果不是還請大佬指點(diǎn)一下,那些位置是硅?
2024-03-12 08:53:37
根據(jù)已公開的研究報告,東京電子的新式蝕刻機(jī)具備在極低溫環(huán)境下進(jìn)行高速蝕刻的能力。據(jù)悉,該機(jī)器可在33分鐘內(nèi)完成10微米的蝕刻工作。此外,設(shè)備使用了新開發(fā)的激光氣體,搭配氬氣和氟化碳?xì)怏w以提升工藝水平。
2024-02-18 15:00:22109 蝕刻時間和過氧化氫濃度對ZnO玻璃基板的影響 本研究的目的是確定蝕刻ZnO薄膜的最佳技術(shù)。使用射頻濺射設(shè)備在玻璃基板上沉積ZnO。為了蝕刻ZnO薄膜,使用10%、20%和30%的過氧化氫(H2O2
2024-02-02 17:56:45306 引言 近年來,硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此,人們對硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不同器件時,反應(yīng)離子刻蝕法(RIE)在圖案轉(zhuǎn)移
2023-12-28 10:39:51131 工程監(jiān)測中振弦采集儀與其他監(jiān)測技術(shù)的比較研究 工程監(jiān)測中常用的監(jiān)測技術(shù)包括振弦采集儀、激光測距儀、全站儀、GPS等。下面是振弦采集儀與其他監(jiān)測技術(shù)的比較研究: 工程監(jiān)測中振弦采集儀與其他監(jiān)測技術(shù)
2023-12-27 14:57:34108 亞甲基藍(lán)溶液密封試驗(yàn)儀 色水法密封儀產(chǎn)品簡介LT-02P型密封試驗(yàn)儀適用于食品、制藥、日化、電子等行業(yè)軟包裝件的密封試驗(yàn)。通過試驗(yàn)可以有效地比較和評價軟包 裝件的密封工藝及密封性能,為確定
2023-12-26 14:50:44
在微電子制造領(lǐng)域,光刻機(jī)和蝕刻機(jī)是兩種不可或缺的重要設(shè)備。它們在制造半導(dǎo)體芯片、集成電路等微小器件的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而,盡管它們在功能上有所相似,但在技術(shù)原理、應(yīng)用場景等方面卻存在著明顯的區(qū)別。本文將對光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的差異進(jìn)行深入探討。
2023-12-16 11:00:09371 產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實(shí)現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實(shí)際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 基于GaN的高電子遷移率,晶體管,憑借其高擊穿電壓、大帶隙和高電子載流子速度,應(yīng)用于高頻放大器和高壓功率開關(guān)中。就器件制造而言,GaN的相關(guān)材料,如AlGaN,憑借其物理和化學(xué)穩(wěn)定性,為等離子體蝕刻
2023-12-13 09:51:24294 另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45261 按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
2023-12-06 15:01:46285 的復(fù)雜性和成本,努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)至關(guān)重要. 質(zhì)量控制和產(chǎn)量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨桑?b class="flag-6" style="color: red">晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料,設(shè)計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 GaN作為寬禁帶III-V族化合物半導(dǎo)體最近被深入研究。為了實(shí)現(xiàn)GaN基器件的良好性能,GaN的處理技術(shù)至關(guān)重要。目前英思特已經(jīng)嘗試了許多GaN蝕刻方法,大部分GaN刻蝕是通過等離子體刻蝕來完成
2023-12-01 17:02:39259 三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備,深度蝕刻到晶片內(nèi)部,用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團(tuán) sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:57331 由于其獨(dú)特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 09:01:58166 ,雖然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)KOH基溶液可以蝕刻AlN和InAlN,但是之前還沒有發(fā)現(xiàn)能夠蝕刻高質(zhì)量GaN的酸或堿溶液。在本文中,英思特通過使用乙二醇而不是水作為KOH和NaOH的溶劑,開發(fā)了一種將晶體表面蝕刻為III族氮化物的兩步法。
2023-11-24 14:10:30241 該綜述先總結(jié)了0D有機(jī)-無機(jī)雜化金屬鹵化物的溶液合成方法、晶體結(jié)構(gòu)特征和發(fā)光物理機(jī)制,并詳細(xì)分析了0D有機(jī)-無機(jī)雜化金屬鹵化物發(fā)光物理機(jī)制的調(diào)控以及光電方面的應(yīng)用。最后,對0D有機(jī)-無機(jī)雜化金屬鹵化物的未來應(yīng)用和研究進(jìn)行了總結(jié)和展望。
2023-11-14 17:04:32533 蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進(jìn)行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題,后面的章節(jié)將專門討論。
2023-11-14 15:23:10217 自動蝕刻機(jī)是利用電解作用或化學(xué)反應(yīng)對金屬板進(jìn)行處理,以獲得所需圖紋、花紋、幾何形狀的自動化設(shè)備,廣泛應(yīng)用于芯片、數(shù)碼、航空、機(jī)械、標(biāo)牌等領(lǐng)域中。現(xiàn)有一家蝕刻機(jī)設(shè)備制造商,要求對全國各地的蝕刻機(jī)設(shè)
2023-11-08 13:59:52146 MSP430用哪個開發(fā)環(huán)境比較好
2023-11-07 06:09:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 可以直接用光耦三極管來控制可控硅的g極嗎?之前沒用過,可以把可控硅理解為一個大功率高速開關(guān)嗎
2023-11-02 06:51:06
單限比較器和滯回比較器區(qū)別? 單限比較器是一種基本電路,通常使用電子元件制作,用于比較兩個電壓信號的大小。它主要由一個比較器和兩個電壓參考源組成。比較器接收兩個電壓信號,并將它們進(jìn)行比較,然后將結(jié)果
2023-10-31 14:48:321910 石墨烯是一種原子級薄層2D碳納米材料,具有以六方晶格結(jié)構(gòu)排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優(yōu)異的物理和電子性能而受到廣泛關(guān)注。自發(fā)現(xiàn)石墨烯以來,石墨烯的基礎(chǔ)、合成方法和潛在應(yīng)用的研究一直在積極進(jìn)行。
2023-10-24 09:35:50219 程序邏輯框圖用什么軟件畫比較方便?
2023-10-24 07:10:37
最近有項(xiàng)目上用到了滯回比較器,一直沒仔細(xì)研究,直接照搬前輩的電路使用,今天就仔細(xì)研究一下。
2023-10-23 16:27:205997 眾所周知,微尺度和納米尺度的地形結(jié)構(gòu)對真核細(xì)胞和原核細(xì)胞的行為都有顯著的影響。例如,具有特殊尺寸的納米線、納米柱、納米管已被證明具有抗菌性能。開發(fā)這種結(jié)構(gòu)提供了一種無藥物的方法來對抗感染,這被認(rèn)為是一種替代釋放抗菌劑的常見抗菌表面的替代品。
2023-10-23 09:43:16136 電阻器是電子電路中常見的被動元件,用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中,有兩種常見的類型:厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別,以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 亞甲藍(lán)溶液測試儀是一種用于檢測密封性的重要工具,通過負(fù)壓法來評估容器或管道的密封性能。該儀器利用真空泵將亞甲藍(lán)溶液抽入測試室,然后將測試室密封,觀察測試室內(nèi)的壓力變化情況來確定密封性能的好壞。本文將
2023-10-18 16:43:33
芯片電路圖用什么軟件畫比較好
2023-10-18 08:09:45
在精細(xì)印制電路制作過程中,噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一?,F(xiàn)有很多的文章對精細(xì)線路的蝕刻做了大量的研究,但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中,并沒有從本質(zhì)上認(rèn)識噴淋蝕刻中出現(xiàn)的問題。
2023-10-17 15:15:35164 蝕刻液的化學(xué)成分的組成:蝕刻液的化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&;堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒有側(cè)蝕問題,蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 腐蝕pcb板的溶液按抗蝕層類型與生產(chǎn)條件而選擇:有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵、硫酸與過氧化氫、過硫酸鹽等多種。下面捷多邦小編和大家介紹一下腐蝕pcb板的溶液的一些知識。 三氯化鐵的蝕刻液是銅箔
2023-10-08 09:50:22734 GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來開發(fā)干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發(fā)一開始集中于臺面結(jié)構(gòu),其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側(cè)壁和不同材料的同等蝕刻。
2023-10-07 15:43:56319 一般都是用mos管控制開關(guān),如果用三極管和可控硅可以實(shí)現(xiàn)嗎
2023-10-07 08:54:52
倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45335 倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤濕效果,同時工藝窗口也較寬。在氮?dú)饣亓鳝h(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對中性,可控坍塌連接會更完整,焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 實(shí)用可控硅電路集合
2023-09-26 14:19:22
銅的電阻率取決于其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配,這在較小的尺度上變得更加重要。傳統(tǒng)上,銅(Cu)線的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中蝕刻溝槽圖案,然后通過鑲嵌流用Cu填充溝槽來完成的。
2023-09-22 09:57:23281 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中,在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層,保留在板外層,即電路的圖形部分,然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕,稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30669 晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因、區(qū)別以及主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 12:08:371069 工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法(含雙向拉伸)、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜的制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等,前兩種方法是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的首選方法,而溶液流延法因受環(huán)境保護(hù)等的限制,目前主要是實(shí)驗(yàn)室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09767 要注意的是,蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
2023-09-07 14:41:12474 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
2023-09-06 09:36:57811 半導(dǎo)體的這些參數(shù)的最佳值。在廣泛使用的絕緣體上硅晶片的制造過程中,對硅的起泡和分裂過程進(jìn)行了詳細(xì)的研究。因此,還對硅和化合物半導(dǎo)體的起泡過程進(jìn)行了比較。這項(xiàng)比較研究在技術(shù)上是相關(guān)的,因?yàn)殡x子注入誘導(dǎo)的層分裂與直接晶片鍵合相結(jié)合,
2023-09-04 17:09:31317
應(yīng)用程序: 本樣本代碼使用 M031BT 來做藍(lán)牙電牙刷溶液 。
BSP 版本: M031_Series_BSP_CMSIS_V3.05.000
硬件: nuvoton 核_M031BT 藍(lán)牙
2023-08-29 07:40:54
方面實(shí)現(xiàn)了償債?!北緢蟾嫫陂g,干法蝕刻洗液產(chǎn)品銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大,廣泛應(yīng)用于邏輯電路、模擬電路、存儲器配件等晶片制造客戶。
2023-08-28 10:59:43345 BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡頭的檔案燒錄進(jìn)NANO130KE3BN晶片
并且想要使用內(nèi)附的Window Tool觀察資料的傳輸
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
我們?nèi)A林科納通過光學(xué)反射光譜半實(shí)時地原位監(jiān)測用有機(jī)堿性溶液的濕法蝕刻,以實(shí)現(xiàn)用于線波導(dǎo)的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的各向同性蝕刻導(dǎo)致表面
2023-08-22 16:06:56239 氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn),提供六種計算方法供同行選用。
2023-08-21 14:22:32263 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象,通常發(fā)生在頂部,這種現(xiàn)象會導(dǎo)致大尺寸PCB整個板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
2023-08-10 18:25:431013 采用砂漿多線切割工藝加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶體,研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對晶片切割表面的影響。通過優(yōu)化切割工藝參數(shù),最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311051 刻蝕和蝕刻實(shí)質(zhì)上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進(jìn)行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導(dǎo)體制造中,這個過程常常用于雕刻芯片上的細(xì)微結(jié)構(gòu)。
2023-07-28 15:16:594140 蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183 蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190 隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm,鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻,我們需要一個側(cè)壁鈍化機(jī)制。盡管AlCl和AlBr都具有可觀的蒸氣壓,但大多數(shù)鋁蝕刻的研究
2023-06-27 13:24:11318 CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實(shí)用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當(dāng)存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時,這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會有問題。
2023-06-26 13:32:441053 請問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位?。?
2023-06-16 11:12:27
器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526 為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計將在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779 高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492 通過測量晶片上的殘留物得知,晶片上已經(jīng)分配并干燥了含有金屬鹽作為示蹤元素的溶液。假設(shè)有兩種不同的沉積機(jī)制:吸附和蒸發(fā)沉積。
2023-06-08 10:57:43220 硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機(jī)理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597 使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響,并對工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實(shí)用的測試設(shè)備,可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試,從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn),可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25387 等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因?yàn)橛泻芏嘁蛩貢绊?b class="flag-6" style="color: red">蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動化方法來維護(hù)蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918 蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700 拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 晶片排列電阻器(Surface Mount Resistor Array)是一種常用的電阻器封裝方式,它采用集成電路工藝制造,將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06460 減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979 書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 [技術(shù)領(lǐng)域] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系 統(tǒng)。 由于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對象是硅晶片,而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質(zhì)、微粒子的化學(xué)品
2023-04-20 13:57:0074 書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號:JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過程中的表面形貌。在SC-1清洗過程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129 反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻)
2023-04-12 14:54:331004 如圖所示:1.單片機(jī)給IO口發(fā)送一個高電平后光耦3063會立即導(dǎo)通還是在交流電壓的過零點(diǎn)導(dǎo)通2.如果光耦在輸入電壓的過零點(diǎn)導(dǎo)通,是否可以認(rèn)為可控硅兩端的電壓為零,此時可控硅不導(dǎo)通,那如果是這樣請問這個電路可控硅是何時導(dǎo)通的,又是和是關(guān)斷的 。導(dǎo)通是可控硅T2和G極之間的電壓為多少,怎么理解
2023-04-10 21:59:00
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453 經(jīng)過多年的研發(fā),隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn),一種稱為低溫蝕刻的技術(shù)正在重新出現(xiàn),成為一種可能的生產(chǎn)選擇。
2023-03-29 10:14:41392 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 高頻陶瓷溶液
2023-03-28 18:21:12
研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。
2023-03-28 09:58:34251 在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402
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