我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 。
3、預(yù)熱并增加焊盤濕潤性能
預(yù)熱PCB可以幫助焊料在焊接時 更好地流動 ，增加焊盤的濕潤性能，從而提高焊接質(zhì)量。預(yù)熱溫度可以根據(jù)具體的PCB和元器件來確定，一般可以提高到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">溫度，如 80℃左右
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
，省去了錫膏印刷工藝。
此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導(dǎo)電，而錫膏導(dǎo)電。在回流焊機(jī)的溫度方面，紅膠的溫度相對較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14144 發(fā)動機(jī)溫度過高是一種常見的汽車故障，它可能會導(dǎo)致發(fā)動機(jī)過熱，甚至引發(fā)發(fā)動機(jī)損壞的嚴(yán)重后果。發(fā)動機(jī)高溫的原因可能有多種，包括散熱系統(tǒng)故障、機(jī)油不足、水泵故障等。本文將詳細(xì)介紹發(fā)動機(jī)溫度過高的原因及處理
2024-02-05 10:08:47952 強(qiáng)調(diào)的是，螺桿式空氣壓縮機(jī)的排氣溫度受多種因素影響，包括機(jī)器本身設(shè)計缺陷、運行條件、維護(hù)保養(yǎng)等方面。以下是一些常見的導(dǎo)致排氣溫度過高的原因。 進(jìn)氣溫度過高：螺桿式空氣壓縮機(jī)的進(jìn)氣溫度過高會導(dǎo)致排氣溫度升高。這可能是因為
2024-02-04 17:23:11239 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨特的優(yōu)點和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 光模塊溫度過高的影響 光模塊溫度過低的影響 造成光模塊工作溫度過高或過低的原因有哪些？ 光模塊溫度過高的影響 光模塊的溫度是一個非常重要的指標(biāo)，因為高溫會對光模塊的性能和壽命產(chǎn)生不利的影響。以下
2023-12-27 10:56:52440 激光冷水機(jī)是一種制冷設(shè)備，用于冷卻激光器，如切割機(jī)、打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)等設(shè)備的激光器，冷水機(jī)可以吸收或排放激光器產(chǎn)生的熱量，以保持激光器的穩(wěn)定運行和防止其損壞。之前我們講解了一下冷水機(jī)吸氣溫度過低的故障分析，現(xiàn)在就能很好的理解導(dǎo)致吸氣溫度過高的原因。
2023-12-25 09:55:37132 
波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
變壓器溫度過高，要不要立即處理？處理原則是什么？ 當(dāng)變壓器的溫度異常升高時，我們必須立即處理這個問題。因為變壓器溫度過高可能會引發(fā)一系列故障，甚至造成火災(zāi)和爆炸等危險。因此，我們必須按照一定的處理
2023-12-18 15:47:34313 電機(jī)溫度過高是指在工作過程中，電機(jī)運行時產(chǎn)生的熱量無法有效散熱，從而導(dǎo)致電機(jī)溫度升高到超出正常范圍的情況。電機(jī)溫度過高會影響電機(jī)的使用壽命和性能，甚至?xí)l(fā)設(shè)備故障和火災(zāi)等安全隱患。因此，及時了解
2023-12-15 11:00:072039 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一、電機(jī)溫度過高的原因 負(fù)載過大：電機(jī)在運行過程中，如果負(fù)載過大，會使得電機(jī)的工作電流增大，從而使得電機(jī)溫度升高。 電機(jī)通風(fēng)不良：電機(jī)通風(fēng)不良是導(dǎo)致電機(jī)溫度過高的常見原因之一。如果電機(jī)的通風(fēng)口被堵塞
2023-12-13 15:21:141123 cpu溫度太高怎么解決？cpu溫度高的原因？ CPU (中央處理器) 溫度過高可能會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰、性能下降甚至損壞硬件，因此是一個需要嚴(yán)肅對待的問題。在本文中，我們將探討CPU溫度過高的原因以及
2023-12-09 16:15:001309 機(jī)制造過程中，焊接溫度的控制是一個關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)，它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對手機(jī)芯片的影響非常大。首先，焊接溫度過高會導(dǎo)致芯片內(nèi)部元件（如晶
2023-12-01 16:49:561824 變壓器溫度過高可能是由于什么原因?qū)е碌模?變壓器溫度過高可能有多種原因?qū)е?，下面將詳?xì)介紹這些原因。 首先，變壓器溫度過高可能是由于負(fù)載過重引起的。當(dāng)負(fù)載超過變壓器額定功率時，變壓器會過載運行，導(dǎo)致
2023-11-20 14:55:161074 各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
pcb板材一般能承受多少溫度
2023-11-10 10:07:361347 有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達(dá)到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02778 
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
穩(wěn)壓器的工作效率可能會因為溫度過高而降低。高溫會導(dǎo)致穩(wěn)壓器內(nèi)部的電子元件或器件受損或失效，影響穩(wěn)壓器的精準(zhǔn)穩(wěn)壓能力。
2023-09-26 16:05:24480 溫度傳感器需要在適宜的環(huán)境條件下工作，如果環(huán)境溫度過高或過低，或者存在濕度、振動等干擾，可能影響傳感器的準(zhǔn)確性。確保傳感器的工作環(huán)境符合其規(guī)定的工作條件。
2023-09-26 15:57:004677
1） 防止因溫度過高，導(dǎo)致PCB變型。
2） 可以把SMD元件保護(hù)起來，使PCB安全的過波峰焊。
3） 可以對薄形基板或軟性電路板起到良好的支撐作用。
波峰焊治具的特征
1、材質(zhì)強(qiáng)度高，便于進(jìn)行
2023-09-22 15:58:03
1） 防止因溫度過高，導(dǎo)致PCB變型。
2） 可以把SMD元件保護(hù)起來，使PCB安全的過波峰焊。
3） 可以對薄形基板或軟性電路板起到良好的支撐作用。
波峰焊治具的特征
1、材質(zhì)強(qiáng)度高，便于進(jìn)行
2023-09-22 15:56:23
在電感產(chǎn)品中，雙線并繞電感是比較常見的一種類型，它在很多電源類產(chǎn)品都比較常見。本篇我們就針對這個雙線并繞電感做一個熱門話題的探討—雙線并繞電感溫度過高的原因。
2023-09-22 10:41:26353 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 變壓器溫度過高的原因有很多，可能是變壓器本身故障的原因，也可能是變壓器外部的原因。 一、變壓器本身故障的原因 變壓器運行中當(dāng)發(fā)熱與散熱達(dá)到平衡狀態(tài)時，各部分的溫度趨于穩(wěn)定。若在同樣條件下，油溫比平時
2023-09-21 16:17:193417 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
在波峰焊中的作用
1） 防止因溫度過高，導(dǎo)致PCB變型。
2） 可以把SMD元件保護(hù)起來，使PCB安全的過波峰焊。
3） 可以對薄形基板或軟性電路板起到良好的支撐作用。
二、波峰焊治具的特征
1、材質(zhì)
2023-09-19 18:32:36
聲長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
過高的焊接電流：焊接電流過高會導(dǎo)致機(jī)器產(chǎn)生大量熱量，從而使溫度升高。這可能是因為焊接電流設(shè)置過高或電流控制不準(zhǔn)確導(dǎo)致的。
2023-09-08 16:32:21227 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C，對于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 注塑高壓接頭加工是一種制造各種塑料制品的方法，其通過將塑料熔融后注入模具中形成所需形狀。然而，溫度過高會對材料和制品產(chǎn)生負(fù)面影響。
2023-07-28 16:50:23593 
一般電機(jī)在多高的溫度下能夠正常工作？電機(jī)最多能夠承受多高的溫度？
2023-07-17 16:20:442201 變頻器的維護(hù)及保養(yǎng)就顯得尤為重要，那怎么樣才可以降低故障率，讓變頻器安全的度過夏天，減少客戶損失呢？因此，現(xiàn)在主要從以下幾方面簡單介紹。
2023-07-14 09:08:23329 低壓配電室是很多電力設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，但在使用過程中，可能會出現(xiàn)溫度過高的問題，這種情況下我們應(yīng)該怎么處理呢？
2023-07-13 10:38:531253 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強(qiáng)度等特點。
2023-07-11 16:04:06802 
為避免因溫度過高而造成組件損壞，有很多電機(jī)使用溫度傳感器來監(jiān)控電機(jī)定子繞組的溫度。
2023-07-10 09:46:532917 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCB焊盤與孔徑設(shè)計一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通過使用導(dǎo)熱硅脂，發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化，以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi)，并能夠減少因溫度過高而引發(fā)的故障問題，同時也對電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助；
2023-06-05 17:02:27351 在日常接觸的電子產(chǎn)品中，我們能發(fā)現(xiàn)有磁芯元器件，其中就有開關(guān)電源的心臟-開關(guān)變壓器。現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都是開關(guān)電源，因此作為電子行業(yè)的從業(yè)者就不得不對開關(guān)電源的變壓器有所了解。那么開關(guān)電源變壓器溫度過高要怎么處理呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:18:331173 一、什么是THD？
THD指總諧波失真。諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統(tǒng)不完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真?？傊C波失真與頻率有關(guān)。一般說來，1000Hz
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動會導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤內(nèi)間距比器件短
焊盤間距短路的問題一般發(fā)生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內(nèi)間距設(shè)計不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍
2023-05-11 10:18:22
在 ALLEGRO 中通過大小格點的設(shè)置達(dá)到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當(dāng)然，格點的設(shè)置還需要在實際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
的話，應(yīng)該在每個元器件一排引線的前后置設(shè)計一個工藝焊盤，其尺寸一般比焊盤稍寬一些，用于防止產(chǎn)生橋連缺陷，如圖22所示。
④焊接面上所布高度超過6mm的元件（波峰焊后補焊的插裝元件）盡量集中布置，以
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實現(xiàn)元件焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%?！ ☆A(yù)熱溫度設(shè)置太多或者不夠的溫度曲線圖 活性區(qū)，也叫做干燥或浸濕
2023-04-21 14:17:13
BGA 周圍 3mm 內(nèi)無器件 為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。一般情況下 BGA 不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當(dāng)背面
2023-04-20 10:48:42
較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路 5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流 5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求： a． 在風(fēng)冷條件下
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
1. 電機(jī)發(fā)熱：在使用過程中，箱式變壓器負(fù)載會讓內(nèi)部的元器件和繞組發(fā)生電流通過，如果使用時間長或者負(fù)載較大，就會發(fā)生電機(jī)發(fā)熱現(xiàn)象，這是箱式變壓器溫度過高的重要表現(xiàn)。
2023-04-14 14:42:201898 箱式變壓器溫度過高可能會帶來很多安全隱患，例如變壓器繞組或絕緣材料的老化、開裂或脆化等，會使其機(jī)械性能、電性能、安全性等方面降低，產(chǎn)生不利影響，在生產(chǎn)、生活和交通等領(lǐng)域中應(yīng)高度重視其溫度和熱管
2023-04-14 14:34:152607 鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
印刷厚度進(jìn)行測定； b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間?！ .焊膏應(yīng)用情況：板上置留時間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊?！ ?.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
電力變壓器運行溫度過高，有什么后果？對運行溫度怎樣控制呢？
2023-04-03 11:43:11
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設(shè)計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
電子設(shè)備在長時間的工作下會使其內(nèi)部芯片的溫度逐漸升高，當(dāng)溫度超過耐受范圍就會影響到電子設(shè)備的正常運行，因此需要利用導(dǎo)熱材料來幫助芯片穩(wěn)定溫度，而導(dǎo)熱硅脂就是被廣泛用于管理電子設(shè)備熱能的高導(dǎo)熱材料。
2023-03-30 16:32:591710 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
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