BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝。
2024-03-18 09:47:41
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由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。
2024-03-13 09:49:05103 
證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于同意浙江宏鑫科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，這標(biāo)志著宏鑫科技在深交所創(chuàng)業(yè)板上市的腳步愈發(fā)臨近。作為國(guó)內(nèi)較早開(kāi)始應(yīng)用鍛造工藝生產(chǎn)汽車(chē)鋁合金車(chē)輪的高新技術(shù)企業(yè)，宏鑫科技在行業(yè)內(nèi)具有顯著的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 15:31:22152 和穩(wěn)定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機(jī)的載具中取出，進(jìn)行后續(xù)的檢驗(yàn)和測(cè)試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過(guò)程中，當(dāng)PCB板接觸到焊料波峰表面時(shí)，氧化皮會(huì)破裂并被焊料波推開(kāi)，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
和晟HS-DSC-101氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀1、儀器與原料準(zhǔn)備：使用差示掃描量熱儀（DSC）進(jìn)行測(cè)量。原料方面，需要準(zhǔn)備待測(cè)樣品。樣品的質(zhì)量一般為10~20mg，參比物則可以使
2024-02-27 11:19:16143 
**一、微弧氧化脈沖電源技術(shù)原理**微弧氧化脈沖電源技術(shù)是一種基于電化學(xué)原理的電源技術(shù)。其工作原理是利用脈沖電流在電解質(zhì)中產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng)，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
，影響其正常工作。本文將詳細(xì)探討晶振引腳氧化的原因、影響以及可能的解決方案。 首先，我們需要了解晶振引腳氧化的原因。晶振引腳一般由金屬材料制成，如銅、鋼等。長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，金屬材料容易與氧氣發(fā)生化學(xué)反應(yīng)
2024-01-26 14:20:47127 IC引腳的氧化問(wèn)題是電子元器件制造和維護(hù)過(guò)程中經(jīng)常遇到的一個(gè)挑戰(zhàn)。氧化引腳可能會(huì)導(dǎo)致連接不良、信號(hào)干擾以及設(shè)備故障。因此，對(duì)IC引腳是否氧化進(jìn)行準(zhǔn)確判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41520 IC引腳的氧化問(wèn)題是電子元器件制造和維護(hù)過(guò)程中經(jīng)常遇到的一個(gè)挑戰(zhàn)。氧化引腳可能會(huì)導(dǎo)致連接不良、信號(hào)干擾以及設(shè)備故障。因此，對(duì)IC引腳是否氧化進(jìn)行準(zhǔn)確判定是非常重要的。
2024-01-11 18:08:56325 電解電容是一種常見(jiàn)的電子元件，其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對(duì)電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的介紹
2024-01-10 15:58:43292 
LTC4364規(guī)格書(shū)里的典型應(yīng)用，低壓輸入VCC都是直接接VIN；36~72輸入是通過(guò)電阻接VIN， 但是圖上沒(méi)有顯示有接VCC的去耦電容，請(qǐng)問(wèn)這種情況下VCC是否不需要去耦電容？謝謝
2024-01-04 07:55:12
一，去耦電路簡(jiǎn)介供電電源與MCU之間的連接使用了各類(lèi)電容以及磁珠電感等濾波器件，形成的去耦電路，有三點(diǎn)主要功能，一是抑制MCU內(nèi)部產(chǎn)生的EMI輻射或者疏導(dǎo)外部干擾噪聲進(jìn)入MCU；二是提供MCU操作和維持電壓的瞬態(tài)電流；三是作為信號(hào)回流的通道提高信號(hào)完整性。當(dāng)MCU系統(tǒng)級(jí)板上的去耦電路不起作用時(shí)會(huì)出現(xiàn)一下問(wèn)題：1，干擾噪聲從外部導(dǎo)入，MCU收到其他的IC的噪聲
2023-12-29 08:00:53163 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38377 
MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見(jiàn)的電子元器件，廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個(gè)關(guān)鍵步驟，包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結(jié)、切割、測(cè)試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電膜技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結(jié)導(dǎo)電膜層，經(jīng)過(guò)一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經(jīng)過(guò)壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線(xiàn)、涂覆阻燃性外封漆以及標(biāo)識(shí)色碼等工藝步驟，確保產(chǎn)品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
。然而，如果選擇了不易防止氧化的材料，就容易導(dǎo)致引腳氧化，進(jìn)而影響晶振正常工作。 2. 工藝環(huán)境不當(dāng)：晶振引腳的工藝環(huán)境可能包含一些有害氣體或者化學(xué)物質(zhì)，如高溫、濕度環(huán)境、酸堿溶液等，這些環(huán)境下會(huì)加速引腳的氧化。特別
2023-12-18 14:36:50241 氧化誘導(dǎo)期分析儀是一款用于測(cè)量材料在氧化過(guò)程中的誘導(dǎo)期的儀器。它通過(guò)測(cè)量材料在氧化過(guò)程中產(chǎn)生的熱量變化，從而確定材料的氧化誘導(dǎo)期。氧化誘導(dǎo)期分析儀具備哪些優(yōu)勢(shì)？1、準(zhǔn)確性高。該儀器采用較高的測(cè)量技術(shù)
2023-12-14 13:33:45127 
電力安全是至關(guān)重要的。為了確保電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，氧化鋅避雷器發(fā)揮著重要的作用。 氧化鋅避雷器是一種用于電力系統(tǒng)的過(guò)電壓保護(hù)設(shè)備。它采用高性能的氧化鋅電阻片，能夠在雷電或操作過(guò)電壓等情況下，迅速
2023-12-14 10:26:59177 氧化，不可能長(zhǎng)期保持它本身的性質(zhì)，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理方式來(lái)避免氧化，同時(shí)維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤(pán)上不同的顏色，其實(shí)就是不同表面處理工藝的呈現(xiàn)，主要有以下的分類(lèi)。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
在進(jìn)行PCB三防漆噴涂工藝之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作，以確保噴涂效果和質(zhì)量。首先，需要對(duì)電路板的表面進(jìn)行清潔，以去除表面的污垢、油污等。其次，需要檢查電路板的表面是否有任何損傷、劃痕、孔洞等，如果有需要進(jìn)行修復(fù)。同時(shí)，還需要檢查
2023-12-09 14:04:52714 在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機(jī)的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實(shí)現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
激光焊接是一種高精度的焊接技術(shù)，適用于各種材料，包括薄銅金屬。當(dāng)使用激光焊接設(shè)備在焊接0.2mm薄銅合金的工藝時(shí)，需要采用特定的工藝和操作方法。 一、準(zhǔn)備階段， 激光焊接設(shè)備在焊接0.2mm薄銅合金
2023-11-30 11:57:55236 
我們準(zhǔn)備生產(chǎn)時(shí)候發(fā)現(xiàn)， AD5592RBCBZ-RL7的錫球引腳出現(xiàn)輕微氧化，請(qǐng)問(wèn)還能繼續(xù)上機(jī)使用嗎？，會(huì)產(chǎn)品影響功能嗎？
2023-11-30 07:47:04
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)要不要去除死銅?PCB設(shè)計(jì)去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那 PCB設(shè)計(jì) 中是否應(yīng)該
2023-11-29 09:06:24432 
本推文主要介Ga2O3器件，氧化鎵和氮化鎵器件類(lèi)似，都難以通過(guò)離子注入擴(kuò)散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu)，并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無(wú)法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo)，因此難以制作P型半導(dǎo)體。學(xué)習(xí)氧化鎵仿真初期
2023-11-27 17:15:091020 
我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因?yàn)閜cb電路板廠(chǎng)家往往會(huì)在PCB表面做一些處理，來(lái)保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 設(shè)備中需要共地連接的原因? 共地連接是指通過(guò)將各種設(shè)備的地線(xiàn)連接在一起，形成一個(gè)共同的回路，以確保設(shè)備正常運(yùn)行和提供安全保障的方法。在電氣工程中，共地連接十分重要，因?yàn)樗鼘?duì)于電流的流動(dòng)、電信號(hào)的傳輸
2023-11-17 12:36:03930 紅外探測(cè)器是紅外熱成像技術(shù)的核心元器件，它能夠感知紅外輻射并且將紅外輻射轉(zhuǎn)化成電信號(hào)輸出，目前世界上主流的紅外探測(cè)器的敏感材料主要是氧化釩和非晶硅兩種，本文詳細(xì)介紹紅外熱成像氧化釩敏感材料。氧化
2023-11-03 16:54:37280 
在電力系統(tǒng)中，氧化鋅避雷器是一種重要的保護(hù)設(shè)備，用于防止雷電和電力系統(tǒng)過(guò)電壓對(duì)設(shè)備造成的損害。然而，如果氧化鋅避雷器被擊穿，它還能繼續(xù)使用嗎？首先，我們要了解什么是氧化鋅避雷器。氧化鋅避雷器是一種
2023-11-01 16:51:44373 為了從根本上直接改善TOPcon太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換率，電池廠(chǎng)商通常需要在太陽(yáng)能電池片表面進(jìn)行氧化退火工藝，從而使沉積的薄膜材料具有更高的方阻/電阻率，氧化退火工藝是影響TOPcon太陽(yáng)能電池性能
2023-10-31 08:34:28622 
氧化污水處理設(shè)備是一種用于處理污水的設(shè)備，主要用于將有機(jī)污染物轉(zhuǎn)化為無(wú)害物質(zhì)，以減少環(huán)境污染和資源浪費(fèi)。氧化污水處理設(shè)備通常采用生物膜反應(yīng)器技術(shù)，通過(guò)生物膜對(duì)有機(jī)污染物進(jìn)行吸附、降解和轉(zhuǎn)化，達(dá)到
2023-10-30 17:34:15330 
工藝深刻地影響了現(xiàn)今傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？梢哉f(shuō)，MEMS的工藝技術(shù)都是從集成電路（IC）行業(yè)借鑒而來(lái)的，特別在MEMS剛興起時(shí)，傳統(tǒng)IC行業(yè)的工藝設(shè)備和技術(shù)為MEMS制造提供了巨大的基礎(chǔ)設(shè)施。比如，MEMS中使用的光刻設(shè)備，可能是為IC制造而設(shè)計(jì)的前幾代設(shè)備，但設(shè)備的性能足以滿(mǎn)足
2023-10-20 16:10:351398 
隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越多，PCB起著很大的作用，廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車(chē)電子，工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防，航天等領(lǐng)域。
PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝
2023-10-20 10:31:48
實(shí)際應(yīng)用中，我們都會(huì)了解到通信設(shè)備在正常運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的電磁波輻射和電氣干擾可能會(huì)對(duì)其他設(shè)備和人員的安全構(gòu)成潛在威脅。為了解決這些問(wèn)題，通信設(shè)備需要接地阻。本期文章易天光通信將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析為何通信設(shè)備需要接地阻！
2023-10-18 11:21:55321 多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，膜層的空隙率決定于電解液的類(lèi)型和氧化的工藝條件。氧化膜的多孔結(jié)構(gòu)，可使膜層對(duì)各種有機(jī)物、樹(shù)脂、地蠟、無(wú)機(jī)物、染料及油漆等表現(xiàn)出良好的吸附能力，可作為涂鍍層的底層，也可將氧化膜染成各種不同的顏色，提高金屬的裝飾效果。
2023-10-11 15:59:04897 
在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱(chēng)的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類(lèi)似工藝中也很常見(jiàn)。
2023-09-24 17:42:03994 
在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 工藝是組裝制造的過(guò)程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341234 
，物通博聯(lián)提供一套集監(jiān)控、管理、控制、報(bào)警、維護(hù)于一體的一站式廢水氧化處理設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助企業(yè)提質(zhì)增效，提高競(jìng)爭(zhēng)力。 該系統(tǒng)通過(guò)物通博聯(lián)工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)采集廢水氧化處理設(shè)備PLC和傳感器設(shè)備數(shù)據(jù)，并連接云平臺(tái)，實(shí)
2023-08-29 16:17:44190 廣泛應(yīng)用。 目前，廢水氧化處理設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)PLC自動(dòng)化控制，實(shí)現(xiàn)進(jìn)水、增壓、氧化催化、出水、排泥等一系列工序的自動(dòng)工作，因此，數(shù)之能提供PLC數(shù)據(jù)采集能力以實(shí)現(xiàn)廢水處理設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控運(yùn)維，幫助實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)監(jiān)控溫濕度、壓力、
2023-08-29 13:39:33180 鉭電容器氧化膜瑕疵造成自毀 鉭電容器是一種廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域的電子元件，其具有體積小、容量高、頻響好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、電腦等許多電子設(shè)備中。 然而，隨著科技的不斷進(jìn)步，在使用中鉭電容
2023-08-25 14:27:53450 性，可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是表面沒(méi)有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好，但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢？
2023-08-17 15:33:27370 
隨著科技的不斷發(fā)展，注膠設(shè)備也在不斷地升級(jí)換代。近期，易天光通信自主研發(fā)的注膠新設(shè)備投入DAC產(chǎn)線(xiàn)使用，新升級(jí)的注膠設(shè)備在原有的基礎(chǔ)上，投入了更加先進(jìn)的工藝技術(shù)，大幅度提升生產(chǎn)工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 三菱電機(jī)公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售氧化鎵晶圓的日本公司，氧化鎵晶圓是一個(gè)很有前途的候選者。三菱電機(jī)打算加快開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)節(jié)能功率半導(dǎo)體，以支持全球脫碳。
2023-08-08 15:54:30301 
氧化鋅避雷器是一種用于保護(hù)電氣設(shè)備免受電壓過(guò)載損害的裝置。其工作原理是基于氧化鋅的電阻特性，在高壓下阻值迅速增加，從而限制電流，使電氣設(shè)備免受過(guò)度電壓的損害。以下將詳細(xì)介紹氧化鋅避雷器的用途
2023-08-07 15:43:24722 氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)定儀是一種用于測(cè)量材料氧化誘導(dǎo)期時(shí)間的熱分析儀器，利用儀器對(duì)材料進(jìn)行升溫、讓其發(fā)生氧化反應(yīng)，從而測(cè)量出氧化誘導(dǎo)時(shí)間，分析材料的氧化穩(wěn)定性，使用壽命和耐久性，因此，氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)定儀
2023-08-01 10:30:12418 
行業(yè)簡(jiǎn)介：微弧氧化(MAO)又稱(chēng)微等離子體氧化(MPO)、陽(yáng)極火花沉積(ASD)或火花放電陽(yáng)極氧化(ANOF),還有人稱(chēng)之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通
2023-07-21 16:01:32
無(wú)可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠(chǎng)的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)智能設(shè)備的需求，半導(dǎo)體
2023-07-20 15:23:33466 
鍛造自動(dòng)化感應(yīng)加熱爐
2023-07-20 10:59:15236 
類(lèi)型的不同，各參數(shù)的最佳工藝存在差異。 在恒壓模式下，隨電壓的升高，氧化膜生長(zhǎng)速率增大，膜層厚度、表面孔隙率及防腐性均增加，
2023-07-19 16:45:41
鎂合金微弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長(zhǎng)一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯，表面處理具有突出的性能優(yōu)勢(shì)，自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 行業(yè)簡(jiǎn)介：微弧氧化(MAO)又稱(chēng)微等離子體氧化(MPO)、陽(yáng)極火花沉積(ASD)或火花放電陽(yáng)極氧化(ANOF),還有人稱(chēng)之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通
2023-07-11 14:28:29
行業(yè)簡(jiǎn)介：微弧氧化(MAO)又稱(chēng)微等離子體氧化(MPO)、陽(yáng)極火花沉積(ASD)或火花放電陽(yáng)極氧化(ANOF),還有人稱(chēng)之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通
2023-07-11 12:18:07
行業(yè)簡(jiǎn)介：微弧氧化(MAO)又稱(chēng)微等離子體氧化(MPO)、陽(yáng)極火花沉積(ASD)或火花放電陽(yáng)極氧化(ANOF),還有人稱(chēng)之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通
2023-07-11 12:17:17
行業(yè)簡(jiǎn)介：微弧氧化(MAO)又稱(chēng)微等離子體氧化(MPO)、陽(yáng)極火花沉積(ASD)或火花放電陽(yáng)極氧化(ANOF),還有人稱(chēng)之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化(PECC)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通
2023-07-11 12:15:57
臭氧-去離子水 (O3 -DI) 工藝可以集成到臭氧 (O3) 具有工藝優(yōu)勢(shì)的各種水性應(yīng)用中。 溶解在水中的臭氧也可用作 HCl 過(guò)氧化物混合物中過(guò)氧化氫的替代品，從而降低所用化學(xué)品的成本，同時(shí)
2023-07-07 17:25:07162 氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來(lái)分類(lèi)，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱(chēng)為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢？
2023-06-29 16:58:37404 
因?yàn)橹笆褂玫腎IC設(shè)備線(xiàn)太長(zhǎng)，讀取設(shè)備數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)，縮短線(xiàn)長(zhǎng)就沒(méi)問(wèn)題，但是實(shí)際需要長(zhǎng)線(xiàn)，這種情況如何處理，能在長(zhǎng)線(xiàn)設(shè)備上良好的傳輸IIC數(shù)據(jù)將單IO信號(hào)轉(zhuǎn)換成LVDS信號(hào)，提高傳輸距離。
2023-06-28 08:08:50
概述：
? SB-FSS12 是一款基于C2M低代碼核心模組開(kāi)發(fā)的《4G_Lora遠(yuǎn)程一氧化碳監(jiān)測(cè)器》設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)4G或Lora遠(yuǎn)程獲取一氧化碳濃度值的功能。該設(shè)備的配置方式極其簡(jiǎn)單，用戶(hù)無(wú)需在電腦
2023-06-27 09:28:37
氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀是一種用于測(cè)定高分子材料氧化誘導(dǎo)時(shí)間的儀器。該儀器通過(guò)測(cè)量材料在高溫氧化環(huán)境中誘導(dǎo)期的時(shí)間，來(lái)評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性和氧化誘導(dǎo)速度。本文將詳細(xì)介紹氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06510 
所以城市 NOA 短期小范圍推送尚且可以使用高精地圖， 但是長(zhǎng)期來(lái)看，想要更快推廣，或者降低成本從智能駕駛部分獲得正向現(xiàn)金流的話(huà)，去除高精地圖勢(shì)在必行。
2023-06-19 15:49:26595 
光刻機(jī)是芯片制造中最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。芯片制造可以包括多個(gè)工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個(gè)過(guò)程需要用到的設(shè)備種類(lèi)繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕
2023-06-12 10:13:334447 
許多專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鍛造部件的制造商，鍛造部件成品部件在被交付給最終客戶(hù)之前，通常要經(jīng)過(guò)一個(gè)質(zhì)量控制過(guò)程。所以，如何把握鍛造部件的生產(chǎn)質(zhì)量，檢查成品部件的形狀和尺寸精度對(duì)制造商來(lái)說(shuō)非常重要。
2023-06-02 16:34:34316 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)上海伯東銷(xiāo)售維修 Pfeiffer 德國(guó)普發(fā)皮拉尼真空計(jì) TPR 270, TPR 271
2023-05-26 14:40:38
了清洗加工工藝。不過(guò)對(duì)于不同等級(jí)要求的產(chǎn)品,通過(guò)采用的助焊劑及其經(jīng)過(guò)的工藝流程的差異，清洗的方法、選用的設(shè)備、加工工藝及其清洗使用的輔材都有所不同。 PCBA助焊劑 清洗之前 PCBA助焊劑清洗 ?清洗之后 1離心式清洗設(shè)備 ? ?浸在清洗
2023-05-25 09:35:01879 
SID-VIS系列緊湊型可見(jiàn)光皮秒光纖激光器SID-VIS系列緊湊型可見(jiàn)光皮秒光纖激光器集成了創(chuàng)新的電子脈沖產(chǎn)生系統(tǒng)，可提供10皮秒脈沖。重復(fù)頻率從單發(fā)到2 GHz連續(xù)可調(diào)，并且可選多種波長(zhǎng)。SID
2023-05-24 09:25:06
工業(yè)PCBA清洗設(shè)備是一種專(zhuān)門(mén)用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設(shè)備。在電子制造過(guò)程中，PCBA需要接受大量的焊接工藝，而這些焊接工藝可能會(huì)使得PCBA表面殘留有化學(xué)物質(zhì)或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 相信大家都知道對(duì)于電路設(shè)計(jì)，芯片的供電管腳需要增加一個(gè)去耦電容，往往很多“前輩”會(huì)告訴你，根據(jù)“前輩”的數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，容值選0.1uF就好了。
2023-05-15 10:32:082136 
數(shù)據(jù)采集對(duì)鍛造過(guò)程中的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控和報(bào)警，通過(guò)對(duì)設(shè)備狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)控保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行，同時(shí)預(yù)防可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于保護(hù)工業(yè)資產(chǎn)和提高生產(chǎn)效率有重要作用。 系統(tǒng)特點(diǎn) 數(shù)據(jù)采集監(jiān)控：對(duì)各監(jiān)測(cè)設(shè)備的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集并上傳
2023-05-13 13:57:27286 
早期的硅基集成電路工藝以 **雙極型工藝為主** ，不久之后，則以更易大規(guī)模集成的 **平面金屬氧化物半導(dǎo)體（MOS）工藝為主流** 。MOSFET由于具有高輸入阻抗、較低的靜態(tài)功耗等優(yōu)異性能，以及
2023-05-06 10:38:414050 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)
2023-05-05 18:29:34
鈑金設(shè)計(jì)需要充分考慮折彎工藝，了解折彎工藝，設(shè)計(jì)是為了能夠加工成產(chǎn)品。不能忽略鈑金折彎工藝的限制。
2023-04-24 11:22:041362 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
已畫(huà)上句號(hào)。但是并沒(méi)有說(shuō)有工作安排需要去美國(guó)出差；作為剛擔(dān)任輪值董事長(zhǎng)的孟晚舟估計(jì)要忙得飛起吧。 孟晚舟的個(gè)人案件起始于2018年12月1日，孟晚舟在溫哥華機(jī)場(chǎng)過(guò)境時(shí)被加拿大警方應(yīng)美國(guó)司法部的要求逮捕，美國(guó)指控她在華
2023-04-21 16:59:03666 源以及一種與電容設(shè)備配合使用的阻尼功能。6482 型雙通道皮安表/電壓源提供比 6485 型或 6487 型更高的測(cè)量分辨率和雙通道 30V 電壓偏置源。&nb
2023-04-20 16:59:39
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào)：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化
2023-04-20 11:16:00247 
），這種設(shè)計(jì)是無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝，至少也得半孔放在板框中心線(xiàn)上。 另外，與板邊平行的橢圓形半孔也是不能加工的（下圖6所示） ■ 半孔的拼板 半孔板單板尺寸長(zhǎng)寬≥10MM（拼板的也需要滿(mǎn)足此尺寸），跟
2023-03-31 15:03:16
氧化鋅壓敏電阻以氧化鋅（ZnO）為基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多種金屬氧化物混合，經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)、焊接、包封等多重工序制成的電阻器
2023-03-30 10:26:261971 容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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