可追溯到電阻膜的溫度過高。 過高的薄膜溫度會(huì)導(dǎo)致電阻值漂移或縮短組件壽命。 適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)，然后進(jìn)行溫度測(cè)量以驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及一致的安裝程序?qū)⒈苊膺@些問題。
導(dǎo)熱材料的組裝：
由于電阻器封裝和散熱器之間
2024-03-18 08:21:47
導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導(dǎo)熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價(jià)格昂貴。同比碳材料，如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導(dǎo)熱率。
2024-02-29 13:50:02280 
此次股份出售計(jì)劃欲繼續(xù)投入至由其全資子公司江西廣臻在江西省龍南市進(jìn)行的年產(chǎn)5萬噸電子感光材料及配套材料項(xiàng)目。借助新建廠房、引入尖端自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)秀專業(yè)人士，廣信試圖將江西廣臻提升為華南地區(qū)主要生產(chǎn)中心及集成式生產(chǎn)基地
2024-01-25 11:14:45329 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 
導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
超材料是一種具有獨(dú)特性能的人工工程材料，它們被設(shè)計(jì)用于以不同于傳統(tǒng)材料的方式與電磁波相互作用。超材料最有前途的應(yīng)用之一是對(duì)光的操縱，對(duì)其行為提供前所未有的控制。
2023-12-28 13:53:53309 碳/金屬復(fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復(fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54310 
/(m·K)]遠(yuǎn)高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)，需要對(duì)氮化硼填料進(jìn)行校準(zhǔn)，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導(dǎo)熱系數(shù)。3D打印技術(shù)可以有效實(shí)現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
隨著國(guó)防技術(shù)的發(fā)展，高速飛行器和微電子器件等對(duì)材料的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。
2023-12-14 09:42:43285 
、耐化學(xué)性和電氣特性等因素。以下是一些常見的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導(dǎo)效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06427 電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03323 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和低成本，適合用于大部分散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于高功率的電源適配器，銅的導(dǎo)熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對(duì)于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號(hào)、多家設(shè)計(jì)公司共同推進(jìn)4個(gè)芯片級(jí)封裝材料的驗(yàn)證密封廠。
2023-11-22 09:44:15386 據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝，墊片用于CPU等的散熱。
2023-11-21 10:38:55444 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《太陽能電池光伏組件材料及部件.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 10:25:44
0 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11500 
關(guān)鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導(dǎo)體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報(bào)道的iPhone15Pro系列機(jī)型發(fā)熱，蘋果表示是因?yàn)閕Phone在初次配置或者恢復(fù)
2023-10-10 09:45:02301 SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
2023-09-28 16:54:261285 
編織材料撕裂性測(cè)試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料，在各行各業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求，還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
復(fù)合材料拉伸試驗(yàn)機(jī) 材料力學(xué)性能的檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)、質(zhì)量控制以及科學(xué)研究等領(lǐng)域中非常重要的環(huán)節(jié)。復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料，通過物理或化學(xué)的方法結(jié)合而成的具有新性能的材料。對(duì)于
2023-09-18 09:59:15
的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊
2023-09-11 08:12:051206 
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電磁波輻射對(duì)環(huán)境的影響日益增大。在機(jī)場(chǎng)、機(jī)航班因電磁波干擾無法起飛而誤點(diǎn)；在醫(yī)院、移動(dòng)電話常會(huì)干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，
2023-09-01 15:41:351489 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
理材料提出了新的要求。現(xiàn)今熱管理一般通過散熱器排出過多的熱量來實(shí)現(xiàn)，而電子芯片和散熱器之間很難形成完美的接觸，進(jìn)而導(dǎo)致較大的熱阻并降低熱擴(kuò)散率。有文獻(xiàn)已經(jīng)證明，電子元器件溫度每升高２℃，可靠程度下降10％。因此，導(dǎo)熱材料能否將多余熱量及時(shí)、快速地導(dǎo)出，已成為影響設(shè)備安全性和耐用性的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2023-08-23 10:39:57279 
白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
第十五屆中日鐵電材料及其應(yīng)用會(huì)議8月12日-15日，第十五屆中日鐵電材料及其應(yīng)用會(huì)議在山東泰安順利召開。300余名來自國(guó)內(nèi)外大學(xué)、研究院所的專家學(xué)者、研究生以及企業(yè)技術(shù)人員參加了會(huì)議，該會(huì)議現(xiàn)已
2023-08-19 08:01:29378 
來源：上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微 據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息，8月10日，上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。 據(jù)此前消息，該項(xiàng)目于2022年7月拿地，11月開工建設(shè)
2023-08-14 18:04:39668 
Aigtek安泰電子誠邀您參展！ 2023年8月12-15日第十五屆中日鐵電材料及其應(yīng)用會(huì)議將于中國(guó)山東泰安隆重召開，本次會(huì)議Aigtek安泰電子也將攜最新行業(yè)測(cè)試解決方案及測(cè)試儀器產(chǎn)品來到現(xiàn)場(chǎng)
2023-08-07 09:50:19822 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
GGII預(yù)計(jì)，2030年中國(guó)鋰電池市場(chǎng)出貨量有望達(dá)到4TWh以上，液冷方案是作為鋰電池PACK熱管理主流方案，導(dǎo)熱材料必不可少，未來市場(chǎng)增長(zhǎng)前景廣闊。
2023-07-10 09:51:00840 
2023年上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)將于7月5-8日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開！作為汽車材料與設(shè)計(jì)、工藝與裝備、質(zhì)量與裝配、工程與服務(wù)技術(shù)行業(yè)盛會(huì)，上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料
2023-07-05 10:11:34437 
汽車材料及零部件第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資源匯總，需要就看看。圖源：鴻橋這是Amanda王莉的第52篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星汽車材料及零部件需要經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)認(rèn)證的種類很多，每個(gè)元件都有其獨(dú)特的測(cè)試
2023-07-05 10:04:33530 
可以預(yù)見的是，5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢(shì)，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長(zhǎng)，
2023-07-03 15:35:06640 
CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來解決這一問題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04365 ，幫助讀者更好地了解和運(yùn)用這種測(cè)試儀器。上海和晟HS-DR-5快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的工作原理是基于熱傳導(dǎo)原理，通過測(cè)量材料兩邊的溫度和厚度，計(jì)算材料內(nèi)部的
2023-06-30 14:00:55401 關(guān)鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導(dǎo)熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導(dǎo)熱復(fù)合材料的重要
2023-06-30 10:03:001778 了其應(yīng)用范圍。在聚合物基體中引入導(dǎo)熱填料制備填充型導(dǎo)熱材料是提高復(fù)合材料整體導(dǎo)熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
熱源和散熱器，可以有效避免過熱和設(shè)備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應(yīng)輕量化趨勢(shì)，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環(huán)境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。 含有導(dǎo)熱填料的聚合物復(fù)合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
原文標(biāo)題：MWCS 2023丨相約上海嘉里中心 共見數(shù)智新生長(zhǎng) 文章出處：【微信公眾號(hào)：中興通訊】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-27 18:45:02209 。因此同時(shí)具有出色的電絕緣性和導(dǎo)熱性的熱界面材料成為了重點(diǎn)的研究方向。 然而，導(dǎo)熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外，當(dāng)填充量高時(shí)，由于界面相互作用弱和應(yīng)力集中，復(fù)合材料的力學(xué)性能往往不理想。高填充量與高強(qiáng)度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過對(duì)散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042331 
摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474 
導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn)，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 來源?|?材料科學(xué)與工藝，中國(guó)知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟，董承衛(wèi)，石倩，田方華，張垠，楊森，宋曉平 單位 |西安交通大學(xué)物理學(xué)院 摘要：隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，散熱和導(dǎo)熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 摘要：隨著電子設(shè)備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴(yán)重，兼具雙功能特性的導(dǎo)熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢(shì)。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
摘要：隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對(duì)大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 與“滬”相約，2023AIOTE上海智博會(huì)，期待您的蒞臨
2023-06-12 10:31:07593 
總之，芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 
霍尼韋爾PTM7950相變化材料導(dǎo)熱率：8.5W/mk熱阻：0.04(oC·in2/W)顏色：灰色包裝：片裝相變化溫度：45° 特性和優(yōu)點(diǎn)：PTM7950應(yīng)用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
隨著晶體管密度的增加，先進(jìn)制程的芯片需要更強(qiáng)大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前，柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應(yīng)用中。在實(shí)際應(yīng)用中，熱導(dǎo)率和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是TIMs的兩個(gè)重要
2023-05-30 08:45:00431 
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，導(dǎo)致熱量不能及時(shí)散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導(dǎo)熱料優(yōu)化導(dǎo)熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 一．用途拉力試驗(yàn)機(jī)適用于尋求材料力與形變關(guān)系的實(shí)驗(yàn)，可對(duì)金屬，非金屬的原材料、加工件、成品進(jìn)行拉伸、彎曲、剝離、壓縮、壓陷、附著力、撕裂等多項(xiàng)力學(xué)實(shí)驗(yàn)及分析。 二：技術(shù)指標(biāo)：
2023-05-24 14:30:41
來源 | Composites Science and Technology ? 01 背景介紹 ? 熱管理在現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用，導(dǎo)熱材料已成為眾多電子產(chǎn)品和大型設(shè)備(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 與創(chuàng)新應(yīng)用，更需要供應(yīng)鏈的持續(xù)穩(wěn)定和全景協(xié)作。 電子材料 促進(jìn)了光伏、集成電路、儲(chǔ)能、通信、新能源汽車等多行業(yè)的快速發(fā)展，但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬物互聯(lián)等不斷發(fā)展，對(duì)電子材料及器件提出了更嚴(yán)苛的服役要求，且許多電子器件制造成本居
2023-05-22 13:39:57487 
導(dǎo)熱吸波材料是一種具有導(dǎo)熱和吸波性能的復(fù)合材料，常用于電子設(shè)備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設(shè)備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí)，導(dǎo)熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn)，在達(dá)到相變溫度之前，具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的彈性和塑性，但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí)，就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài)，從而
2023-05-11 10:05:24
車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在間隙，這樣就在熱量流通過程中形成了比較大的熱阻。在陶瓷基板的兩面絲印導(dǎo)熱硅脂以降低接觸面的熱阻，達(dá)到更好的散熱效果。絲印或涂刷導(dǎo)熱硅脂目前成為很多生產(chǎn)經(jīng)理頭疼的問題，操作復(fù)雜，材料浪費(fèi)嚴(yán)重，其直接成
2023-05-07 13:22:141042 
關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料；高導(dǎo)熱；碳化硅；復(fù)合材料；綜述摘要：碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動(dòng)
2023-05-06 09:44:291639 導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984 
、高功率的快速發(fā)展，熱管理已成為電子器件的重要問題之一。然而，實(shí)現(xiàn)有效的熱管理是非常具有挑戰(zhàn)性的。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品主要由堅(jiān)硬的材料制成，由于堅(jiān)硬和粗糙的界面之間的點(diǎn)接觸，不能與散熱器產(chǎn)生完美的接觸。因此
2023-05-04 09:40:32494 
使用導(dǎo)熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，膠粘產(chǎn)品，新能源汽車電池導(dǎo)語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:301953 應(yīng)變曲線。 圖3.(a)BN, GO和HBA-10的XPS曲線，(b)元素的質(zhì)量百分比，(c-d)GO和HBA-10高分辨XPS譜圖。 圖4.材料的微觀形貌示意圖。 圖5.材料的導(dǎo)熱性能。 圖6.(a)PEG/HBA系列復(fù)合材料的DSC曲線，(b)PEG/HBA-10加熱和冷
2023-04-26 08:46:46345 
特征在于PCB的導(dǎo)熱性。盡管標(biāo)準(zhǔn)PCB材料的導(dǎo)熱系數(shù)可能為0.25 W / m / K，但通常會(huì)在PCB材料中添加填充劑，以將導(dǎo)熱系數(shù)提高到更有利的值（以及更好的散熱能力）。例如，RO4350B是羅杰斯
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉，從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱、散熱和粘合性強(qiáng)，可以有效地解決LED燈的散熱問題，導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342 
由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，已廣泛應(yīng)用于電力電子、混合微電子、電子封裝、多芯片模塊等領(lǐng)域。其出色的導(dǎo)電性在發(fā)電等應(yīng)用中至關(guān)重要，在這些應(yīng)用中，大電流必須通過材料。航空航天和汽車行業(yè)尤其適合使用這些
2023-04-14 15:20:08
數(shù)值模擬(有限體積法)的方法，對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究，分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明：TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 01背景介紹目前、低成本、可擴(kuò)展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復(fù)合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復(fù)合材料具有改進(jìn)的機(jī)械、電學(xué)和導(dǎo)熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 據(jù)程煒介紹，霍尼韋爾立足于行業(yè)領(lǐng)先的相變材料技術(shù)，關(guān)注具體應(yīng)用場(chǎng)景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系，從分子層面開始對(duì)導(dǎo)熱界面材料的每一種組分進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、篩選和優(yōu)化，為全面提高材料的導(dǎo)熱性能、可靠性和應(yīng)用性等各方面性能而持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索。
2023-04-11 11:18:35722 G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403 隨著通信技術(shù)與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲(chǔ)、航空航天和軍事等領(lǐng)域逐漸凸顯,高性能導(dǎo)熱材料的也越來越引起人們的關(guān)注。為了滿足更多領(lǐng)域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 拉曼光譜在石墨烯和過渡金屬二鹵化物等二維材料的表征和應(yīng)用中起著重要作用。通過結(jié)合二維層，即所謂的范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)和二維材料研究，可以獲得各種各樣的材料。二維材料研究試圖了解這些結(jié)構(gòu)的物理特性及其
2023-04-03 07:37:59319 
通過將氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多種電絕緣和導(dǎo)熱納米材料引入聚合物基體中，以提高所制備的聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而，在聚合物復(fù)合材料中，通常需要大量的填料來實(shí)現(xiàn)理想的導(dǎo)熱性，因此嚴(yán)重限制了成本、聚合物的可加工性和力學(xué)性能。
2023-03-31 11:07:26783 01背景介紹目前、低成本、可擴(kuò)展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復(fù)合材料具有廣泛的應(yīng)用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物復(fù)合材料具有改進(jìn)的機(jī)械、電學(xué)和導(dǎo)熱性能，并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 相變材料可分為無機(jī)相變材料和有機(jī)相變材料。有機(jī)相變材料與無機(jī)相變材料相比，具有自核、共熔、無相分離、低過冷度等優(yōu)點(diǎn)，具有良好的應(yīng)用前景。然而，有機(jī)相變材料的體積變化大、泄漏和導(dǎo)熱系數(shù)低等問題限制
2023-03-29 10:17:521302 
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料，在電力電子器件、大功率射頻器件、短波長(zhǎng)光電器件以及5G通訊等領(lǐng)域具有硅半導(dǎo)體無法比擬的優(yōu)勢(shì)。然而，散熱問題是制約其發(fā)展和應(yīng)用的瓶頸。通常氮化鎵需要氮化鋁（AlN）作為過渡層連接到具有高導(dǎo)熱系數(shù)的襯底上。
2023-03-24 10:37:04570 導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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