【新材料，“芯”機(jī)遇 】2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會—第①輪通知

【第①輪通知】

2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會

9月24-26日 ?中國·深圳

--??新材料，“芯”機(jī)遇?--

在當(dāng)前科技革命步伐加快、新材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級加速的背景下，先進(jìn)電子材料和器件的發(fā)展迭代與創(chuàng)新應(yīng)用，更需要供應(yīng)鏈的持續(xù)穩(wěn)定和全景協(xié)作。電子材料促進(jìn)了光伏、集成電路、儲能、通信、新能源汽車等多行業(yè)的快速發(fā)展，但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬物互聯(lián)等不斷發(fā)展，對電子材料及器件提出了更嚴(yán)苛的服役要求，且許多電子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉價(jià)、更易加工成型和性能可調(diào)性好的先進(jìn)電子材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

深圳擁有全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，形成了一大批以集成電路、電子電器、智能制造為核心的特色產(chǎn)業(yè)。

為推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院將于2023年9月24-26日在深圳舉辦“2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會”，規(guī)模預(yù)計(jì)1500+人。

會議將以“先進(jìn)電子材料應(yīng)用前景與產(chǎn)業(yè)化道路探索”為目標(biāo)，從全球市場、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、協(xié)同創(chuàng)新和核心挑戰(zhàn)等多維度交流電子材料新技術(shù)、新發(fā)展和新應(yīng)用，搭建一個跨界融合、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動、共商未來的平臺。

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位：

中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院

主辦單位：

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

協(xié)辦單位：

甬江實(shí)驗(yàn)室

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會

浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

DT新材料

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟

媒體支持：

DT新材料、芯材、電子發(fā)燒友、21ic電子網(wǎng)、芯師爺、化合物半導(dǎo)體、DT半導(dǎo)體、Carbontech、材視科技、熱管理材料、顯示匯、活動家、電磁兼容EMC......

日程安排

同期活動

創(chuàng)新展覽

成果集市

（新材料、新解決方案專利&成果）

學(xué)術(shù)海報(bào)展區(qū)

創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展區(qū)

實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備展區(qū)

Networking

閉門研討會——精準(zhǔn)對接，高端賦能

特色產(chǎn)學(xué)研活動

成果推介會（創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品）

項(xiàng)目路演、項(xiàng)目對接、投融對接會

人才推介會、需求對接會

地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀

招商/簽約儀式

校友會

會議議題

主論壇：先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（1）后摩爾時代背景下，科研工作者與企業(yè)如何聯(lián)動半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

（2）人工智能等新一代信息技術(shù)浪潮下，全球先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

（3）先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要矛盾、痛點(diǎn)和建議

分論壇一：先進(jìn)封裝材料

1.芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）先進(jìn)封裝技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢

（2）芯片封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢與創(chuàng)新、難點(diǎn)與解決進(jìn)程

（3）如何簡化芯片封裝工藝，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，提升生產(chǎn)效率以及控制封裝成本

（4）芯片面積與封裝面積之比、芯片封裝厚度與散熱的要求以及相關(guān)經(jīng)濟(jì)問題

（5）先進(jìn)封裝前、后道工藝協(xié)同設(shè)計(jì)和迭代優(yōu)化

（6）先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案

（7）數(shù)字化賦能先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2. 先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)路線探討

（1）三維封裝與異質(zhì)集成設(shè)計(jì)

（2）晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔技術(shù)

（4）再布線/微凸點(diǎn)/無凸點(diǎn)三維互連技術(shù)

（5）2.5D/3D堆疊、集成封裝技術(shù)

（6）扇出型封裝技術(shù)

（7）三維異質(zhì)集成可靠性

（8）三維芯片互連與異質(zhì)集成應(yīng)用技術(shù)

（9）混合鍵合技術(shù)

3. 先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料、設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用

（1）關(guān)鍵無機(jī)填料的開發(fā)

（2）樹脂基體的合成與改性

（3）芯片粘結(jié)材料

（4）導(dǎo)熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇

（5）導(dǎo)電膠、絕緣膠、導(dǎo)熱膠

（6）芯片互連低溫?zé)Y(jié)焊料

（7）材料配方開發(fā)與性能評價(jià)

（8）高端引線框架的選擇

（9）半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝

（10）先進(jìn)封裝助力國產(chǎn)廠商加速突圍

4. 可靠性、熱管理、檢測、驗(yàn)證問題

（1）封裝結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

（2）封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究

（3）可靠性與熱效應(yīng)分析

（4）先進(jìn)封裝及熱管理技術(shù)可靠性

5. 新型市場應(yīng)用機(jī)遇

（1）先進(jìn)封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢

（2）5G環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

（3）先進(jìn)封裝對前沿計(jì)算的重要性

分論壇二：熱管理材料論壇

（1）聚合物/導(dǎo)熱填料材料的可控合成

（2）熱界面材料可控制備

（3）界面熱阻精確測量

（4）高功率密度電子器件集成熱管理

（5）產(chǎn)業(yè)化示范應(yīng)用

分論壇三：電子級納米材料論壇

（1）芯片封裝用電子級納米材料研究現(xiàn)狀及趨勢

（2）IC基板用關(guān)鍵原材料類型及性能需求

（3）二維半導(dǎo)體材料的研究現(xiàn)狀及進(jìn)展

（4）納米碳材料（石墨烯、碳納米管）的應(yīng)用研究

（5）先進(jìn)檢測與表征技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用

分論壇四：電磁屏蔽材料論壇

（1）先進(jìn)電子封裝系統(tǒng)級（SiP）、板級（PCB）中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術(shù)、結(jié)構(gòu)

（2）電磁干擾給屏蔽/吸波材料產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇

（3）先進(jìn)電、熱、磁復(fù)合材料的芯片封裝設(shè)計(jì)考量

（4）電磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

（5）碳基電磁屏蔽材料的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用（石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等）

（6）多功能電磁屏蔽材料的電磁密封性研究

（7）微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測試

（8）電磁屏蔽材料國家標(biāo)準(zhǔn)宣貫

（9）吸波材料的研究進(jìn)展、優(yōu)化設(shè)計(jì)和應(yīng)用

（10）6G時代對電磁屏蔽材料帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（11）產(chǎn)業(yè)化示范與應(yīng)用

分論壇五：電介質(zhì)材料論壇

（1）電介質(zhì)材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進(jìn)展

（2）高/低介電材料在電子封裝領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用

（3）電介質(zhì)界面介電現(xiàn)象與機(jī)理

（4）介電損耗機(jī)理研究與優(yōu)化

（5）電介質(zhì)材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

（6）陶瓷電介質(zhì)材料與器件的研究與創(chuàng)新應(yīng)用

（7）聚合物電介質(zhì)材料的基礎(chǔ)研究與創(chuàng)新應(yīng)用

（8）系統(tǒng)級封裝的高介電材料與埋容

（9）壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等

（10）電介質(zhì)薄膜、薄膜電容器的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用

（11）厚膜材料與器件

（12）超材料與新型器件

（13）電子封裝材料的高通量篩選與可靠性仿真

（14）未來高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件

（15）柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)與商業(yè)化

（16）產(chǎn)業(yè)化示范與應(yīng)用

分論壇六：材料計(jì)算與仿真論壇

（1）聚合物材料多尺度高通量計(jì)算篩選

（2）聚合物復(fù)合材料配方篩選與設(shè)計(jì)

（3）AI智能化材料設(shè)計(jì)

（4）電/熱性能完整性設(shè)計(jì)仿真

（5）電子封裝材料可靠性模擬仿真

（6）封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)力/散熱等仿真

分論壇七：材料服役可靠性論壇

（1）可靠性仿真與壽命評估

（2）服役可靠性與失效分析

（3）器件級/板級可靠性評估

（4）板理分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化

分論壇八：前瞻材料論壇

1. 高純環(huán)氧樹脂

（1）環(huán)氧樹脂制備工藝技術(shù)改進(jìn)

（2）耐濕熱高性能環(huán)氧樹脂固化體系

（3）新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的制備

（4）芯片封裝用環(huán)氧樹脂的合成及純化技術(shù)

2. 熱電材料與器件

（1）新型熱電材料的研究開發(fā)進(jìn)展

（2）熱電性能測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及辦法

（3）高性能熱電材料的新型設(shè)計(jì)策略與合成方法

（4）芯片內(nèi)熱電材料的散熱與能量回收

（5）機(jī)器學(xué)習(xí)在芯片熱電性能優(yōu)化中的應(yīng)用

3. 射頻材料與器件

（1）超高頻率射頻器件的設(shè)計(jì)與制造

（2）高溫超導(dǎo)射頻材料的研究與應(yīng)用

（3）二維材料在射頻器件中的應(yīng)用

（4）低損耗射頻材料的研究與發(fā)展

（5）射頻器件的集成技術(shù)

4. 金屬互聯(lián)技術(shù)

（1）新型金屬互聯(lián)材料的研究與發(fā)展

（2）低阻抗金屬互聯(lián)技術(shù)

（3）三維集成電路中的金屬互聯(lián)技術(shù)

（4）金屬互聯(lián)的可靠性研究

（更多議題正在征集更新中）

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（1）請務(wù)必完整填寫注冊表信息，在匯款附言上注明“姓名+單位+先進(jìn)電子材料會務(wù)費(fèi)”；

（2）現(xiàn)場繳費(fèi)，發(fā)票在會后10個工作日內(nèi)開具并寄出；

（3）需要開具普通增值稅發(fā)票時，提供單位名稱和納稅人識別號即可；需要開具增值稅專用發(fā)票時，需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行；

（4）在2023年７月20日前報(bào)名且繳納注冊費(fèi)的代表，方能享受早鳥價(jià)。如您選擇了“現(xiàn)場交費(fèi)”且沒有在優(yōu)惠日期前交費(fèi)，需繳納非優(yōu)惠期金額；

（5）含活動期間會議資料、參會證、茶歇、水、2個午餐、1場晚宴等。

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