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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>EMC封裝深度評測:未來能否成為主流封裝形式?

EMC封裝深度評測:未來能否成為主流封裝形式?

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2018-11-26 16:16:49

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,WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,它號稱是封裝技術(shù)的未來主流,已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點:1.滿足了芯片I/O
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DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

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未來十年將成為主流的幾種智能家居設(shè)備

本期筆者決定寫一篇類似的文章,一起預(yù)測一下未來十年將成為主流的13種智能家居設(shè)備。
2020-11-08 09:33:293238

電阻電容的封裝形式應(yīng)該如何選擇

1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,0805,3528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2021-01-06 00:00:0019

如何快速選擇電阻電容的封裝形式

1. 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216,08053528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適
2020-12-03 22:34:0023

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2021-12-08 16:47:1857332

如何選擇電阻電容的封裝形式?

電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝,同樣是10uF電容有3216,0805,3528等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2022-02-09 10:52:1927

小芯片成為主流技術(shù)的最大挑戰(zhàn)是什么

由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術(shù)取決于確保以合理的測試成本獲得“足夠好的模具” 在異構(gòu)
2022-06-24 18:49:58735

傳統(tǒng)封裝通常是指什么?包括哪些封裝形式?

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:023398

IC封裝基板以及主要廠商介紹

封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn),層數(shù)不斷增加,特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板(Substrate),在未來相當(dāng)長的時間內(nèi)封裝基板(Substrate)不僅不會退出
2023-03-12 09:40:355488

元器件的封裝形式有哪些?

封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16793

SiP主流封裝結(jié)構(gòu)形式

SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能,與SOC(System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063144

微電子封裝主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424

成興光科普:LED燈珠的封裝形式

成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求快速增長,LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架,談及未來LED封裝發(fā)展趨勢,EMC支架無疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點,EMC、SMC封裝成為未來
2023-02-10 16:46:08425

主流封裝技術(shù)有哪些?如何區(qū)分?

據(jù)傳,業(yè)界公認(rèn)的臺積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年,先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),目前可以列出的估計有幾十種,讓人眼花繚亂。主流封裝技術(shù)都有哪些?如何區(qū)分呢?下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261049

什么是芯片封裝 芯片封裝形式都有哪些

 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?,以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814

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