芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點

常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多樣。我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，比如，我們看見過的電板，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。

1.DIP封裝

DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

DIP封裝特點

適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

2.QFP封裝

QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（QuadFlatPackage），該技術實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

QFP封裝技術特點

1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

2.適合高頻使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

3.PFP封裝

PFP封裝中文含義是塑料扁平組件式封裝，是一種芯片封裝技術，用此技術焊上的芯片，除非用專用工具才能拆卸。該技術的英文全稱為PlasticFlatPackage，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。