本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫(kù)。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2011-11-03 17:49:13
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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2017-09-20 09:35:0427694 SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無(wú)源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕的能力以及高可靠性等優(yōu)點(diǎn)如圖 4 所示。
2023-12-11 10:46:57413 
知名數(shù)碼博主 @Blood旌旗 在微博中爆料，固態(tài)硬盤廠商?？低暿褂梦鞑繑?shù)據(jù)回收的NAND閃存顆粒。這已經(jīng)不是?？低暤谝淮纬霈F(xiàn)這樣的問(wèn)題，在黑貓投訴上發(fā)現(xiàn)，有用戶投訴?？低昪2000固態(tài)就涉嫌虛假宣傳，宣傳顆粒為東芝顆粒，實(shí)際顆粒為鎂光顆粒。
2020-03-14 10:30:416613 大家好，我的主板上設(shè)計(jì)的是1.5V，之前焊接的也是1.5V的DDR顆粒，現(xiàn)在要是不動(dòng)主板直接把DDR顆粒換成1.35V的，可有什么潛在的問(wèn)題，這1.35V的DDR我看手冊(cè)也是支持DDR3L的，都是
2018-06-21 01:27:24
8gu盤閃存顆粒壞了 可以自己換16g或者更大的閃存顆粒嗎
2023-11-01 06:47:37
電源模塊的封裝形式有多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，也有很多是非標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。而且同一個(gè)公司的產(chǎn)品，相同功率也會(huì)有不同的封裝形式；相反，相同的封裝也會(huì)有不同的功率，這個(gè)可以根據(jù)自身
2013-04-28 19:29:17
FSCONFIG和閃存驅(qū)動(dòng)形式中設(shè)置的MyMeaSeCiTrace大小之間的關(guān)系嗎？T分配單位大小？我的想法是獨(dú)立的，不應(yīng)該相互影響。謝謝。 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文 Using 16GB
2019-01-17 08:58:52
IC封裝形式圖片對(duì)照表
2008-05-14 22:38:09
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
MPC 5748G 有三種封裝形式：176LQFP-EP; 256MAPBGA; 324MAPBGA;可以通過(guò)芯片的尺寸直接判斷；也可以通過(guò)芯片頂蓋絲印信息判斷 通過(guò)MPC5748G
2022-01-05 08:28:42
我想采購(gòu)intel的flash或者東芝的flash顆粒，誰(shuí)能告知相關(guān)的聯(lián)系??！非常感謝
2017-02-24 11:46:51
什么是封裝？封裝時(shí)主要考慮的因素有哪些？具體的封裝形式有哪幾種？
2021-04-25 07:06:22
分析閃存控制器的架構(gòu)，首先得了解SSD。一般來(lái)說(shuō)SSD的存儲(chǔ)介質(zhì)分為兩種，一種是采用閃存（Flash芯片）作為存儲(chǔ)介質(zhì)，另外一種是采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)。我們通常所說(shuō)的SSD就是基于閃存的固態(tài)硬盤
2019-09-27 07:12:52
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
我公司是國(guó)內(nèi)最大的內(nèi)存顆粒/FLASH芯片測(cè)試夾具生產(chǎn)廠家,專業(yè)生產(chǎn)各類內(nèi)存條顆粒,U盤FLASH芯片,LGA 測(cè)試座，TF卡等測(cè)試夾具,測(cè)試性能穩(wěn)定,效率高!是內(nèi)存條,TF卡,閃存,U盤商家其廠家最佳合作伙伴!可以訂制各種芯片的測(cè)試夾具!歡迎來(lái)廠參觀指導(dǎo)工作!
2011-03-18 13:45:58
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開(kāi)始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOS管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開(kāi)始
2018-11-14 14:51:03
單片機(jī)常見(jiàn)的封裝形式有哪些？有沒(méi)有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可達(dá)1000條。除了上述指標(biāo)外，還有一個(gè)封裝成本問(wèn)題。一般講，DIP、SOP價(jià)格最低，QFP較高，因而對(duì)于低、中引腳數(shù)的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當(dāng)然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB
2018-11-26 16:16:49
dealic@163.com帝歐電子回收東芝顆粒，收購(gòu)東芝顆粒，回收內(nèi)存芯片，回收閃存芯片，原裝帶板都收回收東芝顆粒長(zhǎng)期高價(jià)收購(gòu)個(gè)人和廠家積壓或過(guò)剩庫(kù)存的電子料，電子元器件：主要回收范圍：工廠退港，退稅
2020-11-03 16:25:13
回收內(nèi)存顆粒 收購(gòu)內(nèi)存顆粒 長(zhǎng)期回收內(nèi)存顆粒,高價(jià)收購(gòu)內(nèi)存顆粒，優(yōu)勢(shì)收購(gòu)內(nèi)存顆粒，實(shí)力收購(gòu)內(nèi)存顆粒！！帝歐電子 ★☆ 趙先生 TEL:***QQ：879821252? 專業(yè)回收f(shuō)lash現(xiàn)代
2020-12-16 17:31:39
國(guó)外品體管普遍采用TO系列的封裝形式。如日本、美國(guó)、歐洲等國(guó)。 To系列封裝形式的編號(hào)較多，To系列金屬封裝的編號(hào)有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革
2008-06-17 14:42:50
、晶振、二三極管、濾波器、雙工器、繼電器、傳感器、IGBT、橋堆、電容電阻、服務(wù)器CPU、硬盤及SSD、DDR顆粒、flash、閃存芯片、內(nèi)存芯片、內(nèi)存卡，TF卡，SD卡，CF卡、U盤、手機(jī)配件、平板配件、數(shù)碼產(chǎn)品配件等...長(zhǎng)期專業(yè)回收手機(jī)指紋、指紋芯片、定制指紋模組！
2021-10-29 19:13:21
對(duì)于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊(cè)中說(shuō)明。但對(duì)于ASIC來(lái)說(shuō)，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計(jì)階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
常用的元器件的封裝形式有幾種十分普遍，而且不同的封裝編號(hào)也可能對(duì)應(yīng)著一個(gè)額定功率值，所以查詢這些參數(shù)對(duì)于實(shí)際設(shè)計(jì)電路十分重要
2014-05-15 10:50:47
的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡(jiǎn)要介紹了
2017-03-23 19:39:21
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
無(wú)關(guān)，任何形式的封裝，皆需要做老化實(shí)驗(yàn)。蘇試宜特提供客戶量身訂制全方位的一站式服務(wù), 從老化驗(yàn)證的硬件設(shè)計(jì)/制造到樣品調(diào)試/實(shí)驗(yàn)/報(bào)告, 蘇試宜特都可以協(xié)助客戶完成。
2022-09-13 09:46:22
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
求助大神，BGA
封裝可靠性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈
形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！?。?/div>
2017-10-30 18:51:08
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
一、芯片圖封裝形式：DIP-40 封裝8 位 CPU·4kbytes 程序存儲(chǔ)器(ROM) (52 為 8K)·128bytes 的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
請(qǐng)問(wèn)SC-82的封裝形式在AD中選用哪種ipc封裝向?qū)兀浚?謝謝 大俠
2013-06-24 18:46:13
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購(gòu)和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1614 IC封裝形式圖片
2008-01-09 08:55:2822 電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10322 元器件的封裝形式:元器件封裝查詢A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝 名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口 名稱 AMR
2010-04-05 06:46:38122
各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2009-07-27 10:47:115319 音樂(lè)集成電路的封裝形式
音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 穩(wěn)壓器的管腳與封裝形式
現(xiàn)簡(jiǎn)
2009-10-22 14:33:091259 
LM396的封裝形式
LM369為10A級(jí)三端可調(diào)
2009-10-22 16:53:111797 
CW136的封裝形式
2009-10-24 14:03:16539 
什么是內(nèi)存顆粒封裝 顆粒封裝其實(shí)就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免
2009-12-25 14:21:38897 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2010-03-03 17:16:065074 半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)?
各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 晶體管和可控硅的封裝形式
2010-03-05 15:07:342322 STM32F103各種形式封裝一起學(xué)習(xí)吧。
2016-04-28 15:35:139 IC的封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 各類電感封裝介紹
2017-03-13 16:05:3731 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 、散熱方案和發(fā)光效果，LED的封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介紹如下。
2017-10-24 15:57:324084 
IC封裝形式匯總文檔下載
2017-12-20 14:50:5630 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。
2018-01-09 09:26:4937118 如果用一個(gè)詞來(lái)描述2016年的固態(tài)硬盤市場(chǎng)的話，那么閃存顆粒絕對(duì)是會(huì)被提及的一個(gè)關(guān)鍵熱詞。在過(guò)去的2016年里，圍繞著閃存顆粒發(fā)生了一系列大事，包括閃存顆粒的量產(chǎn)引發(fā)固態(tài)漲價(jià)，閃存顆粒的制程問(wèn)題引發(fā)的廠商競(jìng)爭(zhēng)，以及“日經(jīng)貼”般的MLC/TLC顆粒的優(yōu)劣問(wèn)題。
2018-06-12 12:13:0014755 
TLC是一種閃存顆粒的存儲(chǔ)單元，它的英文是TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell。在TLC發(fā)明之前，固態(tài)硬盤大部分采用SLC和MLC，即Single-Level
2018-06-28 09:19:0037554 資料中詳細(xì)介紹了各種IC的封裝形式、分類，并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
2018-05-07 16:02:41126 SuperFlash?閃存擦除介紹
2018-06-05 13:45:003535 
元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝，所以我們?cè)谫?gòu)買元器件的時(shí)候一定要跟廠家講清楚，需要購(gòu)買哪種封裝形式的。下面來(lái)認(rèn)識(shí)幾個(gè)元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752775 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的封裝形式和外形尺寸及外形圖的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-09-21 08:00:0082 11月15日， 國(guó)產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對(duì)外宣布MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對(duì)外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:316838 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
2019-06-17 15:32:599339 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見(jiàn)的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對(duì)于電容的保護(hù)程度是不同的，而且會(huì)根據(jù)實(shí)際的需求來(lái)選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120 
本文對(duì)PM和GPF進(jìn)行了介紹并且粗略介紹了顆粒捕集器。
2019-08-05 17:36:4310269 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC的封裝形式詳細(xì)圖文簡(jiǎn)介。
2019-09-29 15:35:0049 RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。
2019-10-21 15:56:173309 其實(shí)白片這個(gè)只是民間的通俗說(shuō)法，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)其實(shí)只有Good Die和Inked Die之分，就是良品顆粒和不良顆粒，而由閃存生產(chǎn)廠自己封裝的Good Die就是原片，而由第三方廠商封裝的Good Die就是大家所說(shuō)的白片。
2019-11-30 11:37:405769 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506736 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527903 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則？比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，0805，3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2021-01-06 00:00:0019 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，08053528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適
2020-12-03 22:34:0023 近日，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:36:392060 近日，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:48:342354 一直以來(lái)，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?lái)集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
2021-02-13 17:29:006101 各種單片機(jī)芯片封裝形式
2021-11-20 11:21:0512 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857334 MOS管封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì)，對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能，因此下面跟著鑫環(huán)電子了解一下不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流是有必要的：
2021-12-24 11:38:234471 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1927 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464 貼片元器件（SMT）是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。
2022-09-22 13:49:2711525 
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:023398 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16793 成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342815 NTC熱敏電阻的五種封裝形式? 熱敏電阻(NTC熱敏電阻)是一種電阻隨溫度變化而變化的電子元件，廣泛應(yīng)用于測(cè)溫、溫度控制等領(lǐng)域。不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，本文將詳細(xì)介紹NTC熱敏電阻
2023-12-15 14:00:21902 ，NAND閃存的存儲(chǔ)方式和堆疊技術(shù)也在持續(xù)演進(jìn)。本文將圍繞閃存顆粒相關(guān)的概念以及發(fā)展趨勢(shì)做介紹。NAND閃存單元NAND閃存基于浮柵晶體管，通過(guò)其中所存儲(chǔ)的電荷量表示不同
2024-02-05 18:01:17422 
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