CSP封裝和MCM - 芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

6.CSP芯片尺寸封裝

ChipScalePackage是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。

CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的體積和重量，提高了產(chǎn)品的性能。

實(shí)際上，CSP只是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達(dá)到它的只存標(biāo)準(zhǔn)都可稱之為CSP封裝。而一些封裝技術(shù)如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封裝技術(shù)則是CSP的ui表現(xiàn)形式。CSP沒有固定的封裝技術(shù)，自己更不是一種封裝技術(shù)，廠商只要有實(shí)力，可以開發(fā)出更多符合CSP標(biāo)準(zhǔn)的封裝技術(shù)。

CSP封裝特點(diǎn)

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：

1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。

3.極大地縮短延遲時(shí)間。

7.MCM多芯片模塊

多芯片模塊。多芯片組件。在這種技術(shù)中，IC模片不是安裝在單獨(dú)的塑料或陶瓷封裝（外殼）里，而是把高速子系統(tǒng)（如處理器和它得高速緩存）的IC模片直接綁定到基座上，這種基座包含多個(gè)層所需的連接。MCM是密封的，并且有自己的用于連接電源和接地的外部引腳，以及所處系統(tǒng)所需要的那些信號(hào)線。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。CM是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)微電子技術(shù)，其與混合集成電路產(chǎn)品并沒有本質(zhì)的區(qū)別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說(shuō)MCM屬于高級(jí)混合集成電路產(chǎn)品。

MCM多芯片模塊特點(diǎn)

MCM技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技術(shù)途徑。與其它集成技術(shù)相比較，MCM技術(shù)具有以下技術(shù)特點(diǎn)：

延時(shí)短，傳輸速度提高

由于采用高密度互連技術(shù)，其互連線較短，信號(hào)傳輸延時(shí)明顯縮短。與單芯片表面貼裝技術(shù)相較，其傳輸速度提高4－6倍，可以滿足100MHz的速度要求。

體積小，重量輕

采用多層布線基板和裸芯片，因此其組裝密度較高，產(chǎn)品體積小，重量輕。其組裝效率可達(dá)30%，重量可減少80－90%。

可靠性高

統(tǒng)計(jì)表明，電子產(chǎn)品的失效大約90%是由于封裝和電路互連所引起的，MCM集有源器件和無(wú)源元件于一體，避免了器件級(jí)的封裝，減少了組裝層次，從而有效地提高了可靠性。

高性能和多功能化

MCM可以將數(shù)字電路、模擬電路、微波電路、功率電路以及光電器件等合理有效地集成在一起，形成半導(dǎo)體技術(shù)所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的多功能部件或系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能和多功能化。