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上海為以技術(shù)研討會(huì)主題?“攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來”?全球五場活動(dòng)中的首場
上海2010年9月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯(lián)交所：0981.HK）計(jì)劃在全球舉辦5場“中芯國際2010年技術(shù)研討會(huì)”，首場于今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術(shù)研討會(huì)，也是在新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)下首次舉辦的研討會(huì)。這次研討會(huì)展示了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)以及 IC 設(shè)計(jì)科技，共計(jì)吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會(huì)。
本屆研討會(huì)的主題是“攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來”。中芯國際商務(wù)長季克非致開幕詞時(shí)指出當(dāng)今中芯國際在業(yè)界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)工藝以及推動(dòng)中國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展（TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)， DMB-TH 標(biāo)準(zhǔn)等），以擴(kuò)展中國 IC 設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的市場份額。最后季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續(xù)緊密協(xié)作，以邁向更璀璨的未來。
中芯國際營運(yùn)長楊士寧也介紹了中芯國際的技術(shù)路線圖和產(chǎn)能策略。他表示中芯國際的技術(shù)開發(fā)和營運(yùn)團(tuán)隊(duì)以成為客戶信賴的先進(jìn)技術(shù)和制造合作伙伴為使命，要求在安全、質(zhì)量、執(zhí)行、速度、成本效益和服務(wù)上達(dá)到世界一流的標(biāo)準(zhǔn)。他并強(qiáng)調(diào)中芯將繼續(xù)努力推動(dòng)“以解決問題為中心”的工作文化。
除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence 公司高級(jí)副總裁兼首席戰(zhàn)略官黃小立在其關(guān)于“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就伙伴間的互利關(guān)系。另一位特別嘉賓 Open-Silicon 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Naveed Sherwani 也作了“中芯國際的戰(zhàn)略價(jià)值與全球晶圓代工市場”的演說，并肯定了中芯國際為中國及全球IC產(chǎn)業(yè)作出的重要貢獻(xiàn)。
中芯國際技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研討會(huì)上發(fā)表了各類專題研討，與技術(shù)伙伴們分享交流，包括中芯目前的 advanced module 和32納米計(jì)劃，45/40納米和65/55納米先進(jìn)技術(shù)和 IP 解決方案，模擬和 power IC 技術(shù)，混合信號(hào)、射頻 SPICE 仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)。通過此次研討會(huì)，中芯國際的最新產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)等都傳達(dá)給與會(huì)嘉賓。
此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術(shù)研討會(huì)上設(shè)立展臺(tái)，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。
除上海研討會(huì)外，中芯國際另將于10月5日在以色列，10月8日在美國圣克拉拉舉辦技術(shù)研討會(huì)；另有兩場在中國的技術(shù)研討會(huì)，場次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術(shù)研討會(huì)后第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm 專題研討會(huì)。演講者都是行業(yè)佼佼者和著名的 IP 供應(yīng)商。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。
安全港聲明（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識(shí)前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素，其中包括當(dāng)前全球金融危機(jī)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(huì)（“證交會(huì)”）的文件資料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交給證交會(huì)的年報(bào)，特別是在“風(fēng)險(xiǎn)因素”和 “管理層對財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時(shí)向證交會(huì)(包括以 6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn)，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
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消息來源 中芯國際集成電路制造有限公司
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