中國集成電路增速放緩2011年增長9.7%

2011年3月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2012中國半導(dǎo)體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢的重要依據(jù)之一。

　　2011年全球半導(dǎo)體市場增長乏力

　　2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復(fù)蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

　　圖1 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長

　　2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導(dǎo)體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負增長，市場價格下降是主要原因。

　　圖2 2011年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2011年中國集成電路市場規(guī)模增長9.7%
　　在全球經(jīng)濟復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機陰霾不散、美國經(jīng)濟復(fù)蘇乏力、國內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機企業(yè)的發(fā)展。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。

　　圖3 2007-2011年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進一步加劇內(nèi)存市場的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場狀況截然不同的是，nand flash 產(chǎn)品則在智能手機、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產(chǎn)品價格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現(xiàn)3.1%的市場衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場增速加快，市場份額有所提高;CPU的增長則主要得益于2011年中國在計算機，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。