WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
雖然Infineon是歐洲五大芯片制造商之一，但他的作風(fēng)一向非常低調(diào)。就連Infineon的收購(gòu)行動(dòng)也常常被低調(diào)處理。
2024-03-14 12:24:23
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關(guān)于如何運(yùn)用這一龐大資源進(jìn)行人工智能研發(fā)，印度政府尚未公開(kāi)細(xì)節(jié)，不過(guò)有報(bào)導(dǎo)稱他們正在實(shí)施“印度人工智能算力計(jì)劃”，打造一座規(guī)模不小的超級(jí)計(jì)算機(jī)。
2024-03-13 09:52:1377 近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial Solutions，以及泰國(guó)后端工藝領(lǐng)域的佼佼者
2024-03-11 11:28:59288 IBM近日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)全球重組計(jì)劃，旨在優(yōu)化公司結(jié)構(gòu)并提升運(yùn)營(yíng)效率。作為該計(jì)劃的一部分，IBM公司希望員工自愿離職，以減少人力成本并適應(yīng)新的業(yè)務(wù)需求。
2024-03-06 18:18:45804 印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國(guó)。早前，他公布的100億美元半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進(jìn)展。
2024-03-01 15:11:45149 近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導(dǎo)體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計(jì)劃在印度投資高達(dá)80億美元，建立一座先進(jìn)的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對(duì)高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
我們想了解一下Infineon TC399SDK 對(duì)于 PMSM電機(jī)的調(diào)速運(yùn)動(dòng)控制是否有軟體庫(kù)的支持？ 比如是否有相應(yīng)的lib庫(kù)提供pid，park ，clark變換函數(shù)的api ？
2024-01-31 07:51:31
印度當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月17日-19日，第31屆印度Convergence通訊博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱Convergence）在新德里舉行。
2024-01-19 17:28:24836 
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋(píng)果產(chǎn)品。
2024-01-19 16:13:48271 據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋(píng)果產(chǎn)品專屬工廠。事實(shí)上，自去年11月以來(lái)，富士康已持續(xù)公布了多個(gè)印度投資項(xiàng)目，總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。
2024-01-18 09:31:28377 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
近日，印度計(jì)劃與SpaceX展開(kāi)前所未有的合作，通過(guò)使用SpaceX的獵鷹9號(hào)火箭發(fā)射一顆高通量大容量通信衛(wèi)星。這不僅是印度首次與馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的太空公司攜手合作，更是印度在太空探索領(lǐng)域邁出的重要一步。
2024-01-08 16:08:00207 印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本，今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃，印度將提供高達(dá)資本支出50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
Infineon成功穿越了行業(yè)低迷期，證明了該公司明智的投資?，F(xiàn)在的挑戰(zhàn)是，為了證明這不是一次偶然的表現(xiàn)，他們還需要抵御中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，并在快速變化的市場(chǎng)中確保適當(dāng)?shù)木A廠產(chǎn)能。
2023-12-12 11:20:40369 另外，印度it部副部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar4日在社交媒體上表示，日本電子零部件制造企業(yè)tdk計(jì)劃在印度北部哈里阿納州建設(shè)蘋(píng)果iphone用鋰離子電池制造工廠。
2023-12-07 15:10:08245 根據(jù)12月5日的消息，印度計(jì)劃從2025年6月開(kāi)始要求所有智能手機(jī)都標(biāo)配USB-C接口，并期望采用歐盟的相關(guān)法規(guī)。
2023-12-06 17:33:17706 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
雙方將積極與各自在汽車，鋼鐵，能源等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)資源合作，構(gòu)建互利共贏的合作模式，確保mg印度實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。上汽計(jì)劃充分利用世界一流的智能電子核心技術(shù)，全力支持mg印度構(gòu)建環(huán)保出行生態(tài)系統(tǒng)。
2023-12-01 10:06:40316 近日，IBM宣布對(duì)其旗艦安全產(chǎn)品IBM QRadar SIEM進(jìn)行重大升級(jí)，通過(guò)基于新的云原生架構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品將可更好地適應(yīng)混合云上規(guī)?；?、快速化和靈活化的部署。同時(shí)IBM還公布了借助其企業(yè)就緒的數(shù)據(jù)和人工智能平臺(tái)watsonx在IBM威脅檢測(cè)和響應(yīng)產(chǎn)品中融入生成式人工智能功能的計(jì)劃。
2023-11-24 09:07:14460 印度官員表示：“隨著蘋(píng)果公司在圣誕節(jié)期間繼續(xù)提高印度工廠的生產(chǎn)能力，在印度生產(chǎn)的iphone的70%將出口。”蘋(píng)果從2023會(huì)計(jì)年度4月至10月共出口了4000億盧比（50億美元）的iphone。
2023-11-23 10:10:57321 作者：吳敏達(dá)， IBM 科技事業(yè)部 數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 作者簡(jiǎn)介： 吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級(jí)技術(shù)專家 (Distinguished
2023-11-21 20:40:03452 
請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
他表示，塔塔集團(tuán)將通過(guò)印度總理莫迪（Narendra Modi）的“2020年生產(chǎn)促進(jìn)計(jì)劃（pli）”，在2年半的時(shí)間里生產(chǎn)將智能手機(jī)制造及出口中心印度供應(yīng)到國(guó)內(nèi)及海外市場(chǎng)的iphone。
2023-10-30 10:59:02353 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
來(lái)源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
2023-10-20 10:31:17391 
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
在“印度制造”計(jì)劃的推動(dòng)下，從2014年到2022年，印度手機(jī)產(chǎn)量的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了驚人的23%。這也表明印度正在成為全球手機(jī)制造業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)。
2023-10-17 17:41:00927 1. 傳豐田計(jì)劃在印度投建第三座工廠，年產(chǎn)能為8 萬(wàn)~12 萬(wàn)輛 ? 據(jù)知情人士消息稱，豐田汽車計(jì)劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產(chǎn)能力為8萬(wàn)~12萬(wàn)輛。 ? 據(jù)悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有
2023-10-08 11:20:57457 美光發(fā)力印度市場(chǎng)，也得到了來(lái)自印度本土公司的支持。印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔項(xiàng)目公司9月23日宣布，將與美光科技合作，在古吉拉特邦薩南德市建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠。塔塔項(xiàng)目聲明稱，一期工程將很快啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。
2023-09-26 16:59:27474 Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計(jì)劃的重要部分，考慮到印度，并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個(gè)工廠啟動(dòng)符合政府利益’的觀望者的態(tài)度。”
2023-09-18 11:16:45432 什么是ST MC SDK5.x?ST MC SDK5.x支持的MCU及硬件評(píng)價(jià)板?ST MC SDK5.x固件介紹?ST MC SDK5.2圖形化人機(jī)界面 MotorControl WorkBench?ST MC SDK5.x 電動(dòng)機(jī)參數(shù)測(cè)試?ST MC SDK5.x 參考資料列表
2023-09-18 11:08:49
1 鴻海駐印度代表V Lee在當(dāng)天發(fā)表的文章中表示：“我們的目標(biāo)是，到2024年將印度紅海的雇用規(guī)模、外國(guó)人直接投資和企業(yè)規(guī)模增加兩倍?！彼麤](méi)有再透露更多的細(xì)節(jié)。
2023-09-18 09:39:00402 作為 2023 中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)的系列會(huì)議，2023 中國(guó) AIGC 創(chuàng)新發(fā)展論壇于 9 月 4 日在北京召開(kāi)，IBM 全球副總裁、IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東先生出席并發(fā)表演講。他談到
2023-09-06 18:20:02287 
內(nèi)容包含：STM32生態(tài)系統(tǒng)助力開(kāi)發(fā)者釋放創(chuàng)造力、ST合作伙伴計(jì)劃、ST合作伙伴生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、合作伙伴附加值等。
2023-09-05 08:05:23
印度政府希望效仿到2020年為止推進(jìn)智能手機(jī)本地組裝的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的成功。該計(jì)劃使蘋(píng)果供應(yīng)商富士康、緯創(chuàng)資通及和碩等公司擴(kuò)大對(duì)印度的投資，并幫助蘋(píng)果公司去年生產(chǎn)印度iphone產(chǎn)量的7%左右。
2023-08-31 10:36:44384 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
Infineon(英飛凌)作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，其IGBT管產(chǎn)品在市場(chǎng)上備受矚目。下面將介紹英飛凌IGBT管前10熱門(mén)型號(hào):一、英飛凌IGBT管前10熱門(mén)
2023-08-25 16:58:531477 
據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》日?qǐng)?bào)道，realme公司前印度首席執(zhí)行官德哈瓦·謝思（Madhav Sheth）領(lǐng)導(dǎo)的“honortech”計(jì)劃向印度投資100億盧比（約1.5萬(wàn)億韓元），以推進(jìn)“榮耀”智能手機(jī)品牌事業(yè)。通過(guò)這個(gè)授權(quán)，印度將擁有在智能手機(jī)市場(chǎng)上完全控制的公司。
2023-08-23 10:02:21522 該報(bào)稱，這得益于榮耀與新成立的古爾岡公司honor tech簽訂了技術(shù)及硬件授權(quán)合同，但并未透露“商定成本”。由當(dāng)?shù)毓蓶|100%擁有的honortec計(jì)劃在印度生產(chǎn)、銷售、服務(wù)高端智能手機(jī)。三星電子計(jì)劃在印度推出3款高端手機(jī)，其中處于中間水平的數(shù)碼系列手機(jī)將于9月推出。
2023-08-22 10:08:24865 但唯獨(dú)在半導(dǎo)體的生產(chǎn)上，印度卻幾乎沒(méi)有取得什么成就，很多跨國(guó)企業(yè)已經(jīng)放棄了印度，他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">印度設(shè)計(jì)出芯片之后，就會(huì)運(yùn)到美國(guó)、中國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家進(jìn)行生產(chǎn)。導(dǎo)致印度空有一身本領(lǐng)無(wú)法施展。
2023-08-16 15:42:31406 消息人士稱，it硬件企業(yè)要求將這一計(jì)劃推遲9至12個(gè)月，但印度政府予以拒絕。印度政府向出席會(huì)議的it硬件行業(yè)代表轉(zhuǎn)達(dá)了it制造業(yè)參與零部件、包裝、組裝、成品全過(guò)程的邀請(qǐng)。印度政府還要求各公司提出階段性增加在印度生產(chǎn)的計(jì)劃。
2023-08-11 10:06:00261 IBM Aspera采用了一種不同的方法來(lái)應(yīng)對(duì)全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動(dòng)的挑戰(zhàn)。Aspera沒(méi)有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)最大限度地提高速度，并在沒(méi)有理論限制的情況下快速擴(kuò)展。
2023-08-11 06:51:46
IBM 企業(yè)就緒的 AI 和數(shù)據(jù)平臺(tái)?watsonx?不斷推出新功能。IBM 宣布，計(jì)劃在 watsonx 的 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)?watsonx.ai?上納入?Meta?的 700?億參數(shù) Llama
2023-08-09 20:35:01314 但印度政府在2021年就啟動(dòng)的芯片激勵(lì)計(jì)劃一直進(jìn)展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國(guó)際芯片財(cái)團(tuán)ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場(chǎng)，讓業(yè)界對(duì)印度制造的發(fā)展前景產(chǎn)生了質(zhì)疑。
2023-08-04 16:16:10654 
馬斯克6月在紐約會(huì)見(jiàn)印度總理莫迪后，特斯拉很快就投資工廠的可能性與印度官員進(jìn)行了非公開(kāi)討論，并計(jì)劃生產(chǎn)價(jià)值24，000美元的新型低成本電動(dòng)汽車。據(jù)消息人士透露，這樣的協(xié)商持續(xù)了1周，特斯拉討論了進(jìn)入急速成長(zhǎng)的印度電動(dòng)汽車市場(chǎng)計(jì)劃的細(xì)節(jié)事項(xiàng)，莫迪親自檢查了情況。
2023-08-04 11:45:33962 群創(chuàng)此前公布，將與印度Vedanta集團(tuán)合作，在印度建設(shè)第8代tft-lcd面板工廠。群創(chuàng)表示，印度合作伙伴仍將群創(chuàng)視為很好的合作對(duì)象，目前建廠計(jì)劃進(jìn)入最后階段，等待政府批準(zhǔn)即可正式進(jìn)行。
2023-08-03 11:48:59509 （攝影：Ryosuke Hanada） 日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一個(gè)中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)銷基地。 Disco是世界領(lǐng)先的硅片切割和研磨工具制造商之一。 世界頂級(jí)芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商美國(guó)應(yīng)用材料公司計(jì)劃在印度班加羅爾市開(kāi)設(shè)一個(gè)協(xié)
2023-08-02 17:27:08762 
在amd之前，世界第三大存儲(chǔ)器企業(yè)美光、amat等幾家美國(guó)企業(yè)也決定對(duì)印度進(jìn)行新投資。美光科技公司投資8.25億美元，正在印度古吉拉特邦建設(shè)dram和nand閃存測(cè)試設(shè)施，amat計(jì)劃投資4億美元，在班加羅爾建立工程中心。
2023-08-02 10:52:44453 據(jù)消息人士透露，鴻海集團(tuán)計(jì)劃投資5億美元在印度南部卡納塔克邦新建兩家零配件工廠。有消息稱，新工廠中至少有一家將生產(chǎn)蘋(píng)果iphone的零部件。
2023-08-01 09:16:17347 RT-Thread?x?Infineon ?創(chuàng)意創(chuàng)客大賽是 RT-Thread 聯(lián)手Infineon發(fā)起，聯(lián)合立創(chuàng)EDA ()、碼云（Gitee）等合作伙伴，面向所有開(kāi)發(fā)者的科技型競(jìng)賽活動(dòng)！
2023-07-31 18:40:02441 
印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規(guī)模的基金，吸引了半導(dǎo)體企業(yè)等，強(qiáng)力推進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。更廣義地說(shuō)，他講述了對(duì)強(qiáng)大技術(shù)制造業(yè)的野心3——“印度制造”的概要，這一計(jì)劃吸引了蘋(píng)果供應(yīng)商的投資。
2023-07-31 11:14:47386 印度于2021年推出了針對(duì)芯片行業(yè)的100億美元激勵(lì)計(jì)劃，但該計(jì)劃陷入了困境，因?yàn)槠駷橹箾](méi)有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計(jì)劃的核心。
2023-07-29 09:51:47543 。 目前比亞迪已向印度監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交投資計(jì)劃，擬與印度海得拉巴的私人控股公司Megha Engineering and infrastructure合作，共同組建一家電動(dòng)汽車合資企業(yè)，在印度生產(chǎn)電動(dòng)汽車和電池。 此外，還有了特斯拉、長(zhǎng)城汽車也在積極進(jìn)軍印度。 兆易創(chuàng)新推GD32H
2023-07-24 18:56:05858 本次設(shè)計(jì)基于RT-Thread和infineon PSoC? 62 with CAPSENSE? evaluation kit開(kāi)發(fā)板，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)簡(jiǎn)易的智能家居系統(tǒng)。
2023-07-22 14:56:14344 
松下的高層代表團(tuán)與印度官員討論了電池工廠的建設(shè)計(jì)劃。該公司根據(jù)印度政府的acc電池能源儲(chǔ)存裝置生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)（pli）計(jì)劃，正在討論建設(shè)工廠。有消息稱，松下將向Mahindra & Mahindra、塔塔汽車、大眾集團(tuán)等位于印度的汽車制造商提供電池。
2023-07-18 10:50:37759 除了建設(shè)50萬(wàn)輛電動(dòng)汽車工廠，特斯拉還計(jì)劃將印度作為潛在的出口基地，向其他市場(chǎng)出口電動(dòng)汽車。
2023-07-14 16:33:36538 路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預(yù)估。但是，印度政府對(duì)于這一成本預(yù)估提出了多個(gè)問(wèn)題。
2023-07-14 15:43:131041 此外，據(jù)報(bào)道，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無(wú)法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">計(jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。
2023-07-13 16:21:16645 盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前，為了不錯(cuò)過(guò)最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開(kāi)回應(yīng)中表示，正在努力提交新的申請(qǐng)，以重新啟動(dòng)在印度的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。
2023-07-13 11:13:34348 路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問(wèn)題。
2023-07-12 15:11:55495 路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問(wèn)題。
2023-07-12 10:31:17378 富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計(jì)劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個(gè)半導(dǎo)體計(jì)劃本身還會(huì)得到印度的巨額補(bǔ)貼，但是現(xiàn)在富士康退出了，富士康
2023-07-11 14:33:06143 ? ? ?就在近日，富士康(鴻海精密)發(fā)布聲明稱，將退出與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計(jì)劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。 根據(jù)了解，早在去年，富士康和Vedanta簽署了一項(xiàng)協(xié)議
2023-07-11 12:58:58239 全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快
2023-07-05 12:00:01320 群創(chuàng)看好與Vedanta集團(tuán)在印度合作的效益。群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪檎J(rèn)為，印度擁有逾14億人口、3億個(gè)家庭，人口紅利巨大，目前其中產(chǎn)階級(jí)購(gòu)買力尚未發(fā)揮，未來(lái)內(nèi)需市場(chǎng)龐大。在地緣政治沖突下，印度將扮演重要角色，群創(chuàng)盼透過(guò)技轉(zhuǎn)的策略，掌握新的出?？?。
2023-07-04 11:17:23345 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:271009 小米遭遇殺豬盤(pán) 被印度沒(méi)收48億？目前雖然還沒(méi)有結(jié)束全部劇情，但是似乎就是朝這個(gè)方向在發(fā)展，按照印度發(fā)出的正式通知來(lái)看，小米48億元或被印度沒(méi)收。 據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道，卡納塔克邦的一家法院駁回小米
2023-06-13 23:55:581342 和 Johnnie Walker 的酒類生產(chǎn)商帝亞吉?dú)W (Diageo) 近日宣布與 SAP 和 IBM 合作開(kāi)展一項(xiàng)為期五年的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型計(jì)劃。 作為該公司在技術(shù)升級(jí)和服務(wù)方面史上最大投資，這一新舉措將重塑和改進(jìn)帝亞吉?dú)W在 180 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)流程。 這一全球性升級(jí)計(jì)劃將引入市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)驅(qū)動(dòng)的直觀流程，徹底改變帝亞吉?dú)W
2023-05-31 10:18:14341 2023年5月18日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 品佳 推出與意法半導(dǎo)體（ST）共同開(kāi)發(fā)的 基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能
2023-05-19 02:15:03508 
向印度國(guó)家公司法法庭，以及公司注冊(cè)處處長(zhǎng)要求解散其印度業(yè)務(wù)。 據(jù)了解，由于存在工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問(wèn)題，導(dǎo)致緯創(chuàng)在印度頻頻遭遇爭(zhēng)議。此前有消息稱，在緯創(chuàng)退出之后，印度的塔塔集團(tuán)計(jì)劃收購(gòu)緯創(chuàng)在南印的iPhone組裝車間，而該車間承擔(dān)
2023-05-11 20:17:26447 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:53:290 晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
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