目前，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
56 英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入下一個(gè)十年的工藝技術(shù)路線圖，包括其14A前沿節(jié)點(diǎn)。
2024-03-15 14:55:09249 WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)，有效應(yīng)對(duì)異構(gòu)
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05209 當(dāng)前，中國(guó)臺(tái)灣大型電子代工廠并未在印度設(shè)立PC產(chǎn)線，主要與該國(guó)的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進(jìn)行合作。此外，宏碁為爭(zhēng)取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當(dāng)?shù)卦O(shè)立PC代工廠，將成為中國(guó)臺(tái)灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 據(jù)日媒報(bào)道日本政府?dāng)M向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元補(bǔ)貼（換算下來(lái)約 349.67 億元人民幣）。 臺(tái)積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進(jìn)的 6nm 工藝產(chǎn)品。 而臺(tái)積電的熊本第一工廠也即將啟用，預(yù)計(jì)主要生產(chǎn)12~28nm 制程的產(chǎn)品。
2024-02-23 14:25:43351 近日，ADI宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-23 10:42:56197 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺(tái)積電、三星等依然在加大先進(jìn)工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工廠正迎來(lái)一場(chǎng)前所未有的自動(dòng)化變革，而工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的嶄新角色正是這場(chǎng)變革的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與現(xiàn)代工廠自動(dòng)化的緊密集成，探討這一集成如何推動(dòng)
2024-02-06 10:31:20160 在熊本縣菊陽(yáng)町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072004 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開(kāi)深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開(kāi)出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無(wú)一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50511 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬(wàn)片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來(lái)接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)價(jià)格折讓，折讓幅度在2%左右，但當(dāng)時(shí)代工價(jià)格并未調(diào)降，價(jià)格折讓主要是在光罩費(fèi)用折抵，本次的7nm才是真正降價(jià)。
2023-12-01 16:13:42276 臺(tái)積電宣布將對(duì)其7納米制程進(jìn)行降價(jià)，預(yù)計(jì)降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期都在降價(jià)，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來(lái)自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來(lái)生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià)，幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 以下為T(mén)OP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元；28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元；28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591 WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
在實(shí)際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來(lái)自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電，隨后在4nm制程興起時(shí)，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)
2023-09-13 01:15:002162 
，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)具備車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過(guò)也沒(méi)正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也開(kāi)始開(kāi)源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計(jì)廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機(jī)和降價(jià)
2023-08-30 00:10:001241 將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴(kuò)增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺(tái)積電并駕其驅(qū)，大幅紓解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。 日系外資法人指出，英偉達(dá)自今年第二季度末以來(lái)，一直積極推動(dòng)建構(gòu)非臺(tái)積電供應(yīng)鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測(cè)廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進(jìn)行「熱停機(jī)」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韓國(guó)代工廠，最近產(chǎn)能利用率僅40%至50%。由于終端需求疲軟，這三家韓國(guó)代工廠已選擇關(guān)閉部分成熟制程設(shè)備，執(zhí)行“熱停機(jī)”，凸顯代工行業(yè)成熟制程的低迷景象。 “熱停機(jī)”即指業(yè)者因應(yīng)需
2023-08-22 09:58:53243 華虹半導(dǎo)體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達(dá)952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速中。 國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導(dǎo)體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性。
2023-08-07 15:59:08773 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關(guān)鍵的增長(zhǎng)領(lǐng)域。驅(qū)動(dòng)裝置（ic）和同一電腦有關(guān)半導(dǎo)體的需求正在減少，盡管李工廠汽車(chē)及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對(duì)現(xiàn)有工程的芯片訂單增加，產(chǎn)能利用率將會(huì)提高。
2023-08-07 09:30:05312 剛剛，中國(guó)及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術(shù)的國(guó)產(chǎn)BAW濾波器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將會(huì)帶來(lái)哪些影響？中國(guó)手機(jī)有望用上國(guó)產(chǎn)5G、6G射頻芯片實(shí)現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國(guó)
2023-07-28 17:08:511484 
國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962 據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
據(jù)推測(cè)特斯拉在德國(guó)柏林工廠的生產(chǎn)能力將達(dá)到KuoChan KuoChan后年的生產(chǎn)能力100萬(wàn)輛，該工廠到今年3月為止每天生產(chǎn)5000輛。
2023-07-18 11:48:58595 7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55458 晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價(jià)的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 "三星代工一直通過(guò)領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來(lái)滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門(mén)（GAA）的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士說(shuō)。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務(wù)的最核心價(jià)值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設(shè)計(jì)業(yè)者坦白說(shuō)，自去年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況發(fā)生逆轉(zhuǎn)以后，ic的價(jià)格叫價(jià)確實(shí)受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場(chǎng)，客戶們?nèi)匀灰蠼祪r(jià)。由于中國(guó)晶圓代工工廠一直提供相對(duì)較低的價(jià)格，因此對(duì)于消費(fèi)指向性產(chǎn)品，ic設(shè)計(jì)師考慮成本，不一定要在臺(tái)灣生產(chǎn)。
2023-07-03 09:31:35236 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
蘋(píng)果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤(rùn)率更高的訂單，由此有更強(qiáng)的實(shí)力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場(chǎng)影響力。 中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見(jiàn)下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
來(lái)源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6
2023-06-14 10:02:05338 ? ? 中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn)，中芯國(guó)際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新
2023-06-06 15:34:2117913 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細(xì)情況參看《國(guó)內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬(wàn)
2023-06-02 08:39:32761 
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長(zhǎng)，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時(shí)間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在訂單規(guī)模大且穩(wěn)定的消費(fèi)電子產(chǎn)品上。短期內(nèi)，IGBT的缺貨情況難緩解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 國(guó)內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng) 1.1. 背靠中芯國(guó)際，管理優(yōu)勢(shì)明顯，工藝實(shí)力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標(biāo)志性事件誕生——中國(guó)大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達(dá)百億，是中國(guó)MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
TSI半導(dǎo)體公司，以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。這項(xiàng)收購(gòu)包括在
2023-05-10 10:54:09
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開(kāi)盤(pán)報(bào)22.98元，盤(pán)中最低價(jià)報(bào)19.86元，最高價(jià)報(bào)23.86 元。截止下午15點(diǎn)30分收盤(pán)，該股報(bào)19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 在深圳這個(gè)遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個(gè)合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個(gè)難點(diǎn)痛點(diǎn)，常常是找到哪一家價(jià)格合適就行，或者沒(méi)有很好的資源，毫無(wú)頭緒
2023-04-11 16:49:16733 至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755 
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