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該ChipLED采用最小尺寸設(shè)計,可實現(xiàn)板上高密度元件。 HSMS-C191具有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1.6 mm x 0.8 mm的占位面積。其低0.6 mm的外形和寬視角使該LED成為背光應(yīng)用的理想選擇。此表面貼裝的可用顏色為HER
此封裝按強(qiáng)度完全分級。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷4000個單位。該封裝與紅外焊接工藝兼容。