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      HSMC-C191 Broadcom HSMC-C191高性能ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的626 nm紅色。

      此封裝按強(qiáng)度分級。

      此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有適合光線的寬視角鍵盤和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個(gè)。

      該封裝與紅外焊接工藝兼容

      功能

      • 高亮度AlInGaP材料
      • 體積小
      • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
      • 擴(kuò)散光學(xué)器件
      • 頂部發(fā)光或右側(cè)角度發(fā)射
      • 與紅外焊接兼容
      • 7英寸帶8毫米膠帶可供選擇直徑卷軸
      • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

      應(yīng)用

      • LCD背光
      • 按鈕背光
      • 前面板指示燈
      • 符號指示燈
      • 微型顯示器
      • 小型信息面板標(biāo)牌

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1） 相關(guān)資料（14）
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