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ASMW-FWG0表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù),具有卓越的封裝設(shè)計(jì),使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅(qū)動(dòng),并且能夠更有效地散熱,從而以更高的可靠性實(shí)現(xiàn)更好的性能。
這些LED能夠在各種環(huán)境條件下運(yùn)行,使它們成為可能。適用于各種應(yīng)用,包括熒光燈更換,櫥柜下照明,零售展示照明和面板燈。
為便于拾取和放置組裝,LED采用卷帶包裝。每個(gè)卷軸都采用單通量和彩色垃圾箱運(yùn)輸,以提供緊密的均勻性。
•提供CCT 3000K,4000K和6500K / ANSI
• CRI≥ 80
•水分敏感度等級(jí)3
•硅膠封裝具有高可靠性
•低封裝外形和大發(fā)光面積,使線(xiàn)性照明具有更好的均勻性
•用于照明和燈具
•渠道信和廣告牌背光
•辦公自動(dòng)化,家用電器,工業(yè)設(shè)備
- 前面板背光
- 按鈕背光
- 顯示背光
- 掃描儀照明