現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌的測量能更真實(shí)地反映零件表面的特征以及衡量表面的質(zhì)量。SuperView W3微米級3d掃描測量儀可以達(dá)到納米級的檢測精度，它利用白光干涉掃描技術(shù)為基礎(chǔ)，是用于樣品表面微觀形貌檢測、快速獲得被測工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)的光學(xué)輪廓測量儀器。
產(chǎn)品功能
1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；
2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級別；
3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；
4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；
5）具備自動對焦、自動測量、自動多區(qū)域測量、自動拼接測量等自動化功能；
6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；
7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能。
技術(shù)指標(biāo)
SuperView W3微米級3d掃描測量儀廣泛應(yīng)用于如納米材料、航空航天、半導(dǎo)體等各類精密工件表面質(zhì)量高要求的領(lǐng)域中，可以說只有3d非接觸式光學(xué)輪廓儀才能達(dá)到微型范圍內(nèi)重點(diǎn)部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量。
半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ椆δ?/strong>
* 同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；
* 具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；
* 具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數(shù)據(jù)測量功能，能夠一鍵實(shí)現(xiàn)槽道深寬相關(guān)的面和多條剖面線的數(shù)據(jù)測量與分析；
* 具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測量。
