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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

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2017-02-14 11:29:462108

高云半導體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅動解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅動解決方案,包括:開發(fā)板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813

高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

高云半導體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認為,“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市,至此,在公司成立的短短3年半時間里,高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品,為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇?!?/div>
2017-08-02 13:53:073953

高云半導體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布

中國上海,2017年10月27日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會。
2017-10-27 18:08:411087

瞄準車載FPGA領域,高云半導體推小蜜蜂家族新品

中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經(jīng)推出了兩個家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:168734

高云半導體與黃埔區(qū)投資協(xié)議:打破國內(nèi)高端半導體核心元器件進口依賴

的高科技產(chǎn)業(yè)體系和市場資源,高云半導體將發(fā)揮其國產(chǎn)高端芯片FPGA龍頭企業(yè)的技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢,促進新興技術的培育與應用,推動地區(qū)產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展。
2018-01-22 16:42:431671

高云半導體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”),支持高云半導體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574

高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商

中國廣州,2018年8月20日,國內(nèi)領先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體),今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113

高云半導體與清華大學計算機系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜最新的FPGA技術與產(chǎn)品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

國產(chǎn)FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡。
2019-08-26 09:38:351740

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061008

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561397

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體EDA開發(fā)工具增加了對Ubuntu的支持

高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings表示:“在傳統(tǒng)FPGA上開發(fā)邊緣推理解決方案時,AI開發(fā)人員需要面臨使用多個操作系統(tǒng)的困難。有了Ubuntu OS支持,AI開發(fā)人員可以在單一操作系統(tǒng)實現(xiàn)他們的FPGA設計流程。
2020-02-24 14:53:352499

紐約理工學院溫哥華分校基于高云半導體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應用解決方案

紐約理工學院(NYiT)溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡安全顧問研究生課程的一部分。
2020-04-21 11:27:211247

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

Korea),屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)是韓國唯一的人工智能展覽會,此展覽會是展示未來人工智能新技術、新趨勢、新產(chǎn)品以及迎接領導第四次工業(yè)革命的所有人工智能企業(yè)的絕佳
2020-09-03 16:37:562408

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源,實現(xiàn)了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

司列入“涉軍企業(yè)名單”。 作為一家致力于國產(chǎn)FPGA芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高科技公司,高云半導體自成立以來以自主創(chuàng)新、合法合規(guī)運營為原則,嚴格遵守生產(chǎn)經(jīng)營活動所涉及相關國家和地區(qū)的法律法規(guī),無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應用
2021-01-19 16:46:472140

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領先FPGA解決方案

數(shù)字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺向嵌入式市場展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現(xiàn)場展會,但
2021-03-03 10:47:121919

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網(wǎng)絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半導體車規(guī)級FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體車規(guī)級 FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體參加無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

等熱門話題。除了展示高云 FPGA 產(chǎn)品及特色解決方案外,高云還受邀參加同期舉行的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,并將在會上由高云半導體 CTO 王添平先生以“國產(chǎn) FPGA 賦能 ADAS”為主題演講,有興趣的觀眾可以到場館一側的無錫君來世尊酒店一樓梅花廳A參會。期待您的蒞臨!
2021-12-24 15:38:041550

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先,在切割效率方面,國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447590

高云半導體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:05458

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業(yè)領導者-昂科技術近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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