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普通熱風SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。
拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將SMD器件輕輕吸起來。熱風SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風噴嘴來實現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱關(guān)四周出來的，因此不會損壞SMD及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲，還要選擇具有對PCB底部進行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。由于BGA的焊點在元器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)（或稱為底部反射光學系統(tǒng)），以保證貼裝BGA時精確對中。
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