先進(jìn)制程

深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開(kāi)始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

2023-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)制程chiplet 1.3萬(wàn) 0

Chiplet無(wú)法規(guī)?；涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...

2023-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)eda 1373 0

蔣尚義：中芯國(guó)際將同步發(fā)展先進(jìn)制程與封裝

蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開(kāi)亮相，并表示未來(lái)中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。

2021-01-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際先進(jìn)制程 4562 0

A13芯片7nm工藝的TEM剖析效果展示

結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像，可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu)，但是需準(zhǔn)確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息，必須進(jìn)行進(jìn)一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)制程 4302 0

2025年即將邁入2nm，但臺(tái)積電或三星可能都不是贏家

近日，臺(tái)積電在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來(lái)先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（...

2022-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程2nm 2604 0

中芯國(guó)際高層紛爭(zhēng)不斷，一山難容“三虎”？先進(jìn)制程會(huì)否生變？

國(guó)內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際再次陷入管理紛爭(zhēng)。 12月15日，中芯國(guó)際召開(kāi)的臨時(shí)董事會(huì)上，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松向董事會(huì)遞交書(shū)面辭呈。據(jù)中國(guó)基金報(bào)報(bào)道，...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際先進(jìn)制程 2548 0

臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會(huì)決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...

2019-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 2288 0

英特爾新任CEO帕特·基辛格對(duì)外宣布了公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

在7nm利好消息的基礎(chǔ)上，英特爾還宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃投資約200億美元，在美國(guó)亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 2134 0