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      標(biāo)簽　>　光刻工藝

      光刻工藝

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      光刻工藝技術(shù)

      簡述光刻工藝的三個主要步驟

      “ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”

      2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 232 0

      光刻工藝的基本知識

      光刻工藝的基本知識

      在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進(jìn)步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進(jìn)制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝，不管是...

      2024-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 558 0

      晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝

      晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝

      在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

      2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 1731 0

      介紹一種高度精密的工藝—光刻工藝

      用光作為畫筆在微納米世界中作畫。

      2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體微處理器 686 0

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖...

      2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 3452 0

      常見的晶圓顯影方式

      常見的晶圓顯影方式

      晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機(jī)理是什么？顯影主要的...

      2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 1475 0

      光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識

      光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識

      在上一節(jié)計(jì)算光學(xué)小講堂中，我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化（source mask co-optimization, SMO）的相關(guān)知識。這一節(jié)我們將主要探索...

      2023-09-01 標(biāo)簽：OPC光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 5250 0

      半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

      半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

      半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

      2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻工藝 1903 0

      什么是光刻工藝？光刻的基本原理

      什么是光刻工藝？光刻的基本原理

      光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實(shí)現(xiàn)...

      2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光刻工藝 3724 0

      GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

      GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

      GAA，一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...

      2023-08-22 標(biāo)簽：工藝晶體管FET 8879 0

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      光刻工藝帖子

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      光刻工藝資訊

      埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目簽約無錫高新區(qū)

      據(jù)了解，無錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司以集成電路的全會工程正在專心研發(fā)制造量測量設(shè)備，為光刻工藝的大量生產(chǎn)誤差為代表的夾注測量設(shè)備和其他缺陷正在致力提...

      2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路光刻工藝半導(dǎo)體設(shè)備 573 0

      一文了解光刻的歷史

      如今，光刻技術(shù)已成為一項(xiàng)容錯率極低的大產(chǎn)業(yè)。全球領(lǐng)先的荷蘭公司 ASML 也是歐洲市值最大的科技公司。它的光刻工具依賴于世界上最平坦的鏡子、最強(qiáng)大的商用...

      2023-06-26 標(biāo)簽：芯片晶體管光刻工藝 923 0

      光刻的分類和工藝流程

      該工序使用涂膠裝置(涂膠機(jī))。為了去除光刻膠中含有的溶劑，在70 ~ 90°C的溫度下進(jìn)行前烘(Pre -Bake)。在曝光裝置上“繪制”掩膜圖形。接下...

      2022-12-09 標(biāo)簽：光刻工藝 8318 0

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      光刻工藝數(shù)據(jù)手冊

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
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      • STM32單片機(jī)
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      • CD4046
        CD4046
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      • COMSOL
        COMSOL
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        靜電防護(hù)
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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