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標(biāo)簽 > 光刻工藝
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“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝,其中包括3大步驟的工藝:涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常,整個光刻工藝都需要返工處理,因此現(xiàn)場異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”
在萬物互聯(lián),AI革命興起的今天,半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進(jìn)步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù),作為先進(jìn)制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝,不管是...
在本文中,我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithograp...
2024-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 1733 0
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖...
2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機半導(dǎo)體制造 3476 0
晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟,顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種?顯影液的種類有哪些?顯影的機理是什么?顯影主要的...
光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識
在上一節(jié)計算光學(xué)小講堂中,我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化(source mask co-optimization, SMO)的相關(guān)知識。這一節(jié)我們將主要探索...
2023-09-01 標(biāo)簽:OPC光學(xué)系統(tǒng)光刻機 5276 0
光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點和關(guān)鍵點在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過程通過光刻來實現(xiàn)...
GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...
光刻是一種圖像復(fù)制技術(shù),是集成電路工藝中至關(guān)重要的一項工藝。簡單地說,光刻類似照相復(fù)制方法,即將掩膜版上的圖形精確地復(fù)制到涂在硅片表面的光刻膠或其他掩蔽...
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
在之前的文章里,我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?,F(xiàn)在,讓我們繼續(xù)了解光刻工藝,通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...
功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛,幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè),傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機等。近年來,新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智...
2023-05-26 標(biāo)簽:分立器件SiC功率半導(dǎo)體 898 0
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
虹科技術(shù)|半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED光源
半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍(i 線:365 nm、h線:405 nm和g線:436 nm)中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,制造工工程被稱為工藝(Process),理由是什么?雖然沒有明確的答案,但與其說加工尺寸微小(目前是nm制程),不如說制造過程無法用肉眼看到所致。
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