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標(biāo)簽 > 光刻膠

光刻膠

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光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。

文章:293個(gè) 瀏覽:30114 帖子:4個(gè)

光刻膠技術(shù)

半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

過(guò)度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過(guò)程中暴露于OH離子時(shí),硅表面可能會(huì)變得粗糙。

2024-11-05 標(biāo)簽:硅晶圓蝕刻光刻膠 91 0

光刻膠的使用過(guò)程與原理

本文介紹了光刻膠的使用過(guò)程與原理。

2024-10-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻膠 137 0

雙層膠工藝是什么

雙層膠工藝是什么

隨著線條寬度的不斷縮小,為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比,提高對(duì)比度,應(yīng)該采用很薄的光刻膠。但薄膠會(huì)遇到耐腐蝕性的問(wèn)題。由此開(kāi)發(fā)出了 雙層光刻膠技術(shù),這...

2024-10-21 標(biāo)簽:芯片工藝光刻膠 206 0

微型晶體管怎么做出來(lái)的

微型晶體管的制造過(guò)程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過(guò)程包...

2024-10-15 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 151 0

光刻膠旋轉(zhuǎn)涂膠的原因

光刻膠是一種有機(jī)化合物,它受紫外線曝光后在顯影液中的溶解度發(fā)生顯著變化,而未曝光的部分在顯影液中幾乎不溶解。

2024-04-30 標(biāo)簽:光刻膠 663 0

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

光刻膠按照種類可以分為正性的、負(fù)性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除,負(fù)膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

2024-04-24 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 2441 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV,全名Through-Silicon Via,又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽:CMPTSV光刻膠 1337 0

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

在自然界中,獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

2024-04-16 標(biāo)簽:光伏電池光刻膠晶圓制造 742 0

請(qǐng)問(wèn)3D NAND如何進(jìn)行臺(tái)階刻蝕呢?

請(qǐng)問(wèn)3D NAND如何進(jìn)行臺(tái)階刻蝕呢?

在3D NAND的制造過(guò)程中,一般會(huì)有3個(gè)工序會(huì)用到干法蝕刻,即:臺(tái)階蝕刻,channel蝕刻以及接觸孔蝕刻。

2024-04-01 標(biāo)簽:NAND光刻膠 757 0

SU-8光刻膠起源、曝光、特性

SU-8光刻膠起源、曝光、特性

在紫外光照射下,三芳基碘鹽光敏劑被激活,釋放活性碘離子。這些活性碘離子與SU-8光刻膠中的丙烯酸酯單體反應(yīng),引發(fā)單體之間的交聯(lián)反應(yīng),導(dǎo)致SU-8光刻膠在...

2024-03-31 標(biāo)簽:光刻膠 3619 0

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光刻膠資訊

國(guó)產(chǎn)光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

國(guó)產(chǎn)光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

來(lái)源:太紫微公司 近日,光谷企業(yè)在半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破:武漢太紫微光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“太紫微公司”)推出的T150 A光刻膠產(chǎn)品,已...

2024-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻膠 176 0

掩膜版與光刻膠的功能和作用

掩膜版與光刻膠在芯片制造過(guò)程中扮演著不可或缺的角色,它們的功能和作用各有側(cè)重,但共同促進(jìn)了芯片的精確制造。? 掩膜版?,也稱為光罩、光掩膜或光刻掩膜版,...

2024-09-06 標(biāo)簽:芯片光刻膠掩膜 439 0

如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?

在微流控PDMS芯片加工的過(guò)程中,需要使用烘膠臺(tái)或者烤膠設(shè)備對(duì)SU-8光刻膠或PDMS聚合物進(jìn)行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進(jìn)行2-3次。本文簡(jiǎn)要...

2024-08-27 標(biāo)簽:微流控光刻膠 169 0

如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠?

在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過(guò)程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據(jù)所需要的厚度來(lái)選擇合適的旋涂轉(zhuǎn)速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻...

2024-08-26 標(biāo)簽:微流控光刻膠 247 0

如何成功進(jìn)行微流控SU-8光刻膠的紫外曝光?

為了成功紫外曝光并且根據(jù)所需要的分辨率,光刻膠掩模必須盡可能的靠近SU-8光刻膠放置,不要有任何干擾。如要這樣做,可檢查如下幾件事。 首先,光掩模和晶圓...

2024-08-23 標(biāo)簽:微流控光刻膠掩膜 236 0

日企大力投資光刻膠等關(guān)鍵EUV材料

日本在EUV光刻領(lǐng)域保留著對(duì)供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的控制,例如半導(dǎo)體材料。 據(jù)了解,芯片制造涉及19種關(guān)鍵材料,且多數(shù)都具有較高技術(shù)壁壘,而日本企業(yè)在其中14種...

2024-07-16 標(biāo)簽:光刻膠 166 0

導(dǎo)致光刻膠變色的原因有哪些?

存儲(chǔ)時(shí)間 正膠和圖形反轉(zhuǎn)膠在存儲(chǔ)數(shù)月后會(huì)變暗,而且隨著儲(chǔ)存溫度升高而加速。因?yàn)樵擃愋凸饪棠z含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可見(jiàn)光譜的部分具有很強(qiáng)的吸...

2024-07-11 標(biāo)簽:光刻膠 388 0

光刻膠涂覆工藝—旋涂

為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求,有許多工藝...

2024-07-11 標(biāo)簽:光刻膠 584 0

光刻膠的硬烘烤技術(shù)

光刻膠的硬烘烤技術(shù)

根據(jù)光刻膠的應(yīng)用工藝,我們可以采用適當(dāng)?shù)姆椒▽?duì)已顯影的光刻膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理以提高其化學(xué)或物理穩(wěn)定性。通常我們可以采用烘烤步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)光刻膠結(jié)構(gòu)的熱交聯(lián),...

2024-07-10 標(biāo)簽:光刻膠 604 0

光刻膠的一般特性介紹

評(píng)價(jià)一款光刻膠是否適合某種應(yīng)用需要綜合看這款光刻膠的特定性能,這里給出光刻膠一般特性的介紹。 1. 靈敏度 靈敏度(sensitivity)是衡量曝光速...

2024-07-10 標(biāo)簽:光刻膠 482 0

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光刻膠數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    CD4046
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    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    服務(wù)機(jī)器人
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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