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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊
近日,全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊,這些模塊采用了經(jīng)過改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括...
英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心降本增效
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長,進(jìn)而推動了芯片對能源需求的急劇上升。在這一背景下,英飛凌科技近日宣布推出TDM225...
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,進(jìn)而推動數(shù)據(jù)中心對高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長。為滿足這一市場需求...
Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊,其改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT1...
功率模塊有好幾種類型,常見的比如絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和碳化硅(SiC)功率模塊。IGBT適合于高電...
2024-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料功率模塊碳化硅 740 0
Vishay推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊
日前,Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT1...
韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市
目前,韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市。
翠展微電子入選2023年嘉興市國家高新技術(shù)企業(yè)電子信息高成長十強(qiáng)榜單
本次高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會活動,共計(jì)有4175家企業(yè)參與,活動主要圍繞企業(yè)2021-2023主營業(yè)務(wù)收入、研發(fā)費(fèi)用投入、研發(fā)人員、利稅總額、當(dāng)年發(fā)明專利申請數(shù)...
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊, 助力降低供暖和制冷能耗
來源:安森美 SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅(qū)動應(yīng)用,能實(shí)現(xiàn)更高能效和更佳性能 2月27日,智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(...
融合SiC和Si的優(yōu)點(diǎn):混合功率模塊和混合分立器件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在大功率、大電流的應(yīng)用,比如電動汽車目前動輒300kW以上的電機(jī)功率中,由于對損耗和散熱方面的要求較高,所以一般會在逆變器...
紅旗M190/M220雙電機(jī)電驅(qū)首臺A樣機(jī)試制成功
據(jù)悉,紅旗M190/M220雙電機(jī)項(xiàng)目主要依托于強(qiáng)大的高壓平臺、高效的SiC功率模塊以及4臺扁線電機(jī)扭矩矢量電驅(qū)系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)。其中,M190電機(jī)采用了高...
芯聯(lián)集成與蔚來簽署碳化硅模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議,助力蔚來全面升級120平臺
未來,蔚來計(jì)劃廣泛建設(shè)換電站并對全線車輛進(jìn)行升級,實(shí)施1200V碳化硅功率模塊,滿足用戶對快速充電的需求,進(jìn)一步降低里程和充電焦慮感。
熾芯微電開業(yè)!專注于碳化硅塑封功率模塊封測研發(fā)
1月19日,熾芯微電子科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“熾芯微電”)在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。
Wolfspeed的功率模塊如何變革三相工業(yè)低電壓電機(jī)驅(qū)動器
根據(jù)最保守的估計(jì),電機(jī)占全球工業(yè)用電量的50%以上,占全球用電量的45%。哪怕只是提高一點(diǎn)點(diǎn)工業(yè)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的效率,都將極大地影響全球能源消耗,并減少對...
2024-01-09 標(biāo)簽:逆變器散熱器驅(qū)動系統(tǒng) 1033 0
國電南自引領(lǐng)儲能核心技術(shù)突破,碳化硅功率模塊助雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)
中國電科基礎(chǔ)辦付興昌表示:“碳化硅器件在電網(wǎng)和儲能領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用空間,希望雙方未來能發(fā)掘出更多的合作場景?!?/p>
愛仕特1700V碳化硅功率模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
基于SiC功率器件的整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案,各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國際水平,提供各類規(guī)格參數(shù)的SiC MOS定制化服務(wù)。
森國科推出一款緊湊型全塑封SOP-23H封裝的IPM智能功率模塊
隨著全球家用電器變頻化的加速滲透,5G、AI以及數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的提升,也為智能功率模塊市場帶來大量增長。
2024-01-03 標(biāo)簽:MOS管電機(jī)驅(qū)動電磁干擾 902 0
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