半導(dǎo)體工藝

半導(dǎo)體封裝的基本定義和內(nèi)涵 電子封裝的工程的六個階段

半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體工藝 3144 0

通用小芯片互聯(lián)技術(shù) (UCIe) 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用解析

IP 公司沒有受邀參加最初的官宣活動，可能是因為需要邀請的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司已經(jīng)足夠多。但我們將調(diào)整我們的 D2D（Die-to-Die）互連來遵循該標(biāo)準(zhǔn)...

2022-10-20 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器PCIe5G 1672 0

深度解析EUV光刻工藝技術(shù)

光刻是半導(dǎo)體工藝中最關(guān)鍵的步驟之一。EUV是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的關(guān)鍵詞，也是光刻技術(shù)。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細(xì)看看光刻技術(shù)。

2022-10-18 標(biāo)簽：EUV半導(dǎo)體工藝三星 4831 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個系統(tǒng)級的設(shè)計問題一直存在...

2021-02-04 標(biāo)簽：傳感器SiPMEMS傳感器 2680 0

建立AI芯片新的衡量標(biāo)準(zhǔn)勢在必行

因為人工智能的持續(xù)火熱，AI芯片在過去幾年里如雨后春筍般在全球各地冒出來。這就驅(qū)動行業(yè)去探索評估AI芯片性能的最優(yōu)方法。 就如傳統(tǒng)的芯片設(shè)計師追求PPA...

2020-10-28 標(biāo)簽：cpu人工智能半導(dǎo)體工藝 2656 0

通過自由空間設(shè)計加速無線充電應(yīng)用

業(yè)界正在考慮使用新的半導(dǎo)體工藝?；诘墸℅aN）的芯片用于功率控制器和發(fā)射器與接收器之間的無線電鏈路。

2020-09-16 標(biāo)簽：氮化鎵無線充電功率控制器 1233 0

Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。

2017-10-11 標(biāo)簽：AMDIntel半導(dǎo)體工藝 7517 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬 0

什么是半導(dǎo)體工藝制程，16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電cpu 4.8萬 0

高導(dǎo)熱PCB材料，將解決散熱難題

在標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)測試方法和模型中，假設(shè)材料是各向同性且只通過平面的導(dǎo)熱系數(shù);通常采用平面散熱的方法去降低熱點(diǎn)溫度，增加整個區(qū)域的熱傳遞。而世強(qiáng)92ML方案則...

2017-01-03 標(biāo)簽：PCB自動布線半導(dǎo)體工藝 3705 0