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半導(dǎo)體晶圓

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半導(dǎo)體晶圓技術(shù)

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說,對于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜,因?yàn)椋琔V膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 4925 0

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制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片制造 2069 0

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厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響...

2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 1736 0

半導(dǎo)體級(電子級)硅的工藝流程圖

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2023-06-30 標(biāo)簽:硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1272 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備(三)

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2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 865 0

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

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2024-04-16 標(biāo)簽:光伏電池光刻膠晶圓制造 743 0

用于電光器件的石墨烯晶圓級集成

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研究人員對使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理,并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),...

2023-06-20 標(biāo)簽:CMOS石墨烯半導(dǎo)體晶圓 572 0

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芯片概念龍頭股有哪些股票

芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強(qiáng)電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...

2021-12-10 標(biāo)簽:芯片中芯國際半導(dǎo)體晶圓 9503 0

杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳

UBM 是一種先進(jìn)的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。

2021-09-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2737 0

深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來的發(fā)展和變化

作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國際會議,由美國電化學(xué)會(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...

2021-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND半導(dǎo)體晶圓 2343 0

華微電子開啟戰(zhàn)略升級之路,發(fā)展勢頭被外界看好

我國是全球最大的功率半導(dǎo)體市場,而且增長強(qiáng)勁。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),中國功率器件2016年的市場規(guī)模達(dá)到1494.5億元,2017年市場規(guī)模為1611.1億元,同...

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德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工

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華潤微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

華潤微發(fā)布公告稱,其全資子公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...

2021-06-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓華潤微 1697 0

IQE在IQepiMo模板技術(shù)開發(fā)方面取得了重大的里程碑進(jìn)展

初步數(shù)據(jù)顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實(shí)了使用IQepi...

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Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收同比Q3增長18%

2020年還剩下一個(gè)月,不過全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

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翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造

面對美國的限制政策,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...

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德州儀器今日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。

2021-11-22 標(biāo)簽:德州儀器半導(dǎo)體晶圓 1416 0

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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗(yàn)。
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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