半導(dǎo)體晶圓

環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)助，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

近日，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達(dá)成了初步合作框架，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1068 0

半導(dǎo)體晶圓制造：RFID讀頭智能生產(chǎn)，構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系

晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用，無(wú)疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。它不僅實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過(guò)程的高度透明化、可控化和智能化，更在保證產(chǎn)品質(zhì)...

2024-04-25 標(biāo)簽：RFID讀寫(xiě)器半導(dǎo)體晶圓 319 0

TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來(lái)技術(shù)的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。

2024-01-18 標(biāo)簽：TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 785 0

翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造

面對(duì)美國(guó)的限制政策，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法，以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線，以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1454 0

我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等需求

激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。

2023-08-09 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1134 0

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

來(lái)源：格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...

2023-06-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 506 0

淺談“半導(dǎo)體化”光子學(xué)集成解決方案

對(duì)自動(dòng)駕駛汽車需求的不斷增長(zhǎng)顯示出需要提高計(jì)算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對(duì)改進(jìn)自動(dòng)化的日益增長(zhǎng)的需求，芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。

2023-03-02 標(biāo)簽：激光器人工智能光電二極管 314 0

中國(guó)大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%

Ajit Manocha補(bǔ)充道，目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。

2022-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 857 0

芯片概念龍頭股有哪些股票

芯片概念龍頭股有哪些股票？芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)電科技、中穎電子、上海新陽(yáng)、康強(qiáng)電子、通富微電、匯頂科技、紫光國(guó)微、中芯國(guó)際、中興通訊、...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際半導(dǎo)體晶圓 9503 0

杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無(wú)硼酸電鍍鎳

UBM 是一種先進(jìn)的封裝工藝，需要在集成電路 （IC） 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。

2021-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2737 0

碳化硅邁入新時(shí)代，ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝，而且情節(jié)緊張激烈，因?yàn)榻葑阆鹊遣拍苋〉孟葯C(jī)。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立，第一個(gè)SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。

2021-08-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車ST碳化硅 1141 0

深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來(lái)的發(fā)展和變化

作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國(guó)際會(huì)議，由美國(guó)電化學(xué)會(huì)（ECS）主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...

2021-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND半導(dǎo)體晶圓 2343 0

華潤(rùn)微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

華潤(rùn)微發(fā)布公告稱，其全資子公司擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”）及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...

2021-06-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓華潤(rùn)微 1697 0

IQE在IQepiMo模板技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得了重大的里程碑進(jìn)展

初步數(shù)據(jù)顯示，在6GHz頻率下，k2增大了40%。目前，產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實(shí)了使用IQepi...

2021-02-26 標(biāo)簽：濾波器過(guò)濾器半導(dǎo)體晶圓 1580 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營(yíng)收同比Q3增長(zhǎng)18%

2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5G 1472 0