完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 印制板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);
文章:146個(gè) 瀏覽:22426次 帖子:51個(gè)
若印制板上標(biāo)有元件序號(hào)(如VD870、R330、C466等),由于這些序號(hào)有特定的規(guī)則,英文字母后首位阿拉伯?dāng)?shù)字相同的元件屬同一功能單元,因此畫圖時(shí)應(yīng)巧...
目前業(yè)界還沒有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間,印制...
高頻電路設(shè)計(jì)布線技巧十項(xiàng)規(guī)則
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分...
若印制板上標(biāo)有元件序號(hào)(如VD870、R330、C466等),由于這些序號(hào)有特定的規(guī)則,英文字母后首位阿拉伯?dāng)?shù)字相同的元件屬同一功能單元,因此畫圖時(shí)應(yīng)巧...
BGA焊接出現(xiàn)故障,印制板焊盤潤(rùn)濕不良的原因是什么
各位老師,請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障,取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良,需要從哪些方面去分析
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、...
A種情況,應(yīng)當(dāng)是四層板中的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?,?duì)EMI有屏蔽作用,同時(shí)電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得郊果。但種情況不能用于當(dāng)本板...
轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)單機(jī)優(yōu)化的供料器位置考慮案例
在同一類元件的排序中,印制板上離原點(diǎn)坐標(biāo)近的一個(gè)元件排列在料站的號(hào)位置;在剩余元件中,尋找離供料器中貼裝的一個(gè)元件位置近的元件,裝在第二號(hào)料站,依此類推...
酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用,長(zhǎng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低(但這仍取決與基材的...
對(duì)于有鉛焊接,所有材料均適用,但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外,一般還要關(guān)注廠家品牌和型號(hào),目前,性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...
印制板的傳輸定位包括PCB的記數(shù)、貼片頭和工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)的實(shí)時(shí)檢測(cè)和輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)等,它們對(duì)位置有嚴(yán)格要求,如貼片機(jī)原點(diǎn)定位,或?yàn)榱藱C(jī)械安全運(yùn)行,通常在運(yùn)動(dòng)...
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離, 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層...
在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳...
當(dāng)銑刀切入板材時(shí),有一個(gè)被切削面總是迎著銑刀的切削刃,而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者,被加工面光潔,尺寸高。主軸總是順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。所以不論是主軸固...
利用硅藻土和稀硫酸溶液對(duì)電路板組裝件的廢清洗液進(jìn)行處理,并對(duì)處理前后的廢清洗液進(jìn)行 FTIR、UV以及水質(zhì)分析等測(cè)試。由類似的FTIR、UV光譜分析可知...
從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑,小編認(rèn)為,往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的,大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析,只有針對(duì)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |