印制板

使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和注意事項

1本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之...

2017-12-06 標簽：pcbpads印制板 1380 0

對微波印制板的選材、結構設計及制造工藝等方面技術的探討

微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。 在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信...

2017-12-06 標簽：印制板 800 0

柔性印制線路板的幾種分類

目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛柔性線路板四種。①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層...

2012-06-18 標簽：印制板單面板柔性板 2670 1

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化?？瓷先ズ唵蔚膯蚊嫒嵝杂≈瓢?，也許會有20個以上基本工序.

2011-12-15 標簽：柔性印制板印制板 918 0

干膜技術工藝及性能簡介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

2011-09-07 標簽：工藝印制電路印制板 5059 0

印制板PCB高精密度化技術概述

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。

2011-03-31 標簽：PCB印制板 963 0

印制板故障診斷系統(tǒng)的設計

摘要：一套基于過驅動技術的印制板故障診斷系統(tǒng)的設計。該系統(tǒng)由工控計算機、過驅動功能板和測試針床板等組成。過驅動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型，測

2010-10-30 標簽：印制板 737 0

基于RCC的高密度印制板

    RCC是一種無玻璃纖維新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體蝕孔處理，有利于多層板輕量化和薄型化。涂樹脂銅箔具有...

2010-10-26 標簽：印制板RCC 1823 0

印制板設計標準

一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制...

2010-05-28 標簽：印制板 4161 0

熱轉印制板

熱轉印制板 熱轉印制板所需要的硬件 1：一臺用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備，比如一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需

2010-04-22 標簽：印制板 1358 0

柔性印制板包裝技巧介紹

柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因為膠帶膠黏劑

2009-11-09 標簽：印制板 731 0

印制板PCB高精密度化技術

印制板PCB高精密度化技術 印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化

2009-09-30 標簽：PCB印制板 835 0

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進行嚴格的工藝及生

2009-04-08 標簽：印制板 1512 0