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      標簽　>　后摩爾時代

      后摩爾時代

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      后摩爾時代技術

      后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

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      2023-08-25 標簽：芯片工藝后摩爾時代 878 0

      先進封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術

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      2021-07-01 標簽：芯片設計后摩爾時代半導體芯片 1212 0

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      2021-02-04 標簽：半導體封裝后摩爾時代 1629 0

      后摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點有哪些

      芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

      2020-01-20 標簽：半導體后摩爾時代芯粒 1709 0

      關于后摩爾時代產(chǎn)業(yè)鏈的分析和介紹

      事實上，集成電路（Integrated Circuit）中集成是電路永恒的追求。人類為了追求芯片的性能和功能，一直都走在集成的道路上。在集成電路發(fā)明60...

      2019-10-23 標簽：集成電路晶體管后摩爾時代 4084 0

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      IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇 后摩爾時代的特點 　　隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于

      2010-02-21 標簽：IC后摩爾時代 1203 0

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