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      標(biāo)簽　>　天璣8000

      天璣8000

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      　　MediaTek 天璣8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電 5nm制程，采用八核心CPU架構(gòu)。

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      2022-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣9000天璣8000 4375 0

      聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

      為滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)

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      OPPO K10搭載天璣8000-MAX 5G移動(dòng)平臺(tái)

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      2022-05-23 標(biāo)簽：OPPO移動(dòng)平臺(tái)天璣8000 1939 0

      MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

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      2022-03-15 標(biāo)簽：西門子Mediatek天璣8000 1832 0

      MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

      MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

      天璣 8000系列支持天璣開放架構(gòu)，為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個(gè)性化的使用體驗(yàn)。

      2022-03-01 標(biāo)簽：5GMediatek天璣8000 1019 0

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