失效分析

合作案例 | 一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面...

2024-11-12 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵失效分析 155 0

芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片失效分析decap 660 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失...

2024-07-04 標(biāo)簽：失效分析離子束微電子封裝 321 0

電驅(qū)失效類型和風(fēng)險分析，如何從測試端提升電驅(qū)可靠性？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，北理工電動車輛國家工程研究中心主任王志福在演講中表示，“我們現(xiàn)在越來越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問題，比如短路、斷路、失...

2024-06-24 標(biāo)簽：測試失效分析電驅(qū)動 8151 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？ 將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離， 焊點(diǎn)一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCBBGA焊盤 1977 0

專家訪談丨中國“芯”飽受良率之痛，芯片制造該如何破局？

芯片被稱為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”，是信息社會的基石，在信息化、智能化不斷加快的今天，芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)?？梢哉f，芯片作為支撐中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)高...

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 732 0

淺談失效分析—失效分析流程

▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險...

2023-12-20 標(biāo)簽：芯片電路設(shè)計(jì)失效分析 2876 0

USB脫落失效分析

一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入USB時脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征...

2023-12-18 標(biāo)簽：元器件USB失效分析 494 0

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手...

2023-12-11 標(biāo)簽：led燈帶失效分析 677 0

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)...

2023-12-12 標(biāo)簽：失效分析阻容感 1833 0

X-RAY在失效分析中的應(yīng)用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出。 對于無法以外觀方式檢...

2023-12-04 標(biāo)簽：失效分析x-ray 1100 0

損壞的器件不要丟，要做失效分析！

損壞的器件不要丟，要做失效分析！

2023-11-23 標(biāo)簽：元器件失效分析 527 0

LGA器件焊接失效分析及對策

介紹LGA器件焊接失效分析及對策

2023-11-15 標(biāo)簽：焊接LGA失效分析 1521 0

PCBA表面污染的分類及處理方法

在PCBA生產(chǎn)過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子，前者易腐蝕PCBA，后者會造成焊盤間短路故障。且近年來，用戶對產(chǎn)品的清潔...

2023-11-10 標(biāo)簽：失效分析PCBA 1010 0

車門控制板暗電流失效分析

一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進(jìn)行分...

2023-11-03 標(biāo)簽：控制板失效分析暗電流 562 0

車規(guī)驗(yàn)證對銅線的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而...

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1253 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝DPA 2424 0

先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體失效分析TEM 1900 0

技術(shù)干貨 | 失效分析：制樣技術(shù)介紹（一）：離子研磨（CP）

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。本文重點(diǎn)介紹切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助設(shè)備：離子研磨（CP）。

2023-01-10 標(biāo)簽：芯片失效分析 2266 0